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灌封
定义： 作用： 定义： 灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 作用： 强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。 应用有机硅凝胶进行灌封时，不放 详情>>
英文名Epoxypottingadhesive6301主要组成环氧树脂及固化剂等。质量标准外观(目测)A胶为黑色透明液体硬度(肖氏D)>80B胶为褐色透明液体体积电阻率(25~C)/Ω·cm1.6×1014密度(25~C)/(g/cm3)A胶1.12～1.15介电强度(25~C)/(kV/mm)>30B胶1.12介电常数(25℃，1MHz)4.0±0.05黏度(25~C)/mPa·SA 详情>>
英文名Epoxypottingadhesive6302主要组成环氧树脂及固化剂等组成。施工工艺①配胶A和B以质量比5：1混合，搅拌均匀后进行灌封。混合后可操作时间在25~C下为60min。②固化25~C条件下固化6～8h变硬，在80℃条件下固化1h变硬。测试强度需固化24h后进行。特点及用途主要用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料。包装及贮运A料包装为5kg塑料桶，B料包装为lk 详情>>
英文名EpoxypottingmaterialDF-200A/B主要组成环氧树脂、胺类固化剂。质量标准性能指标DF-200ADF-200B外观黑色浅棕色黏度(25~C)/mPa.s1.2×10450～150比例A：B=100：20可使用时间(25℃)/rain45固化条件25℃/10～12h(60~C/3h)固化物性能体积电阻率/Ω·cm≥1.0×1013介电损耗角正切(50Hz)≥0.03介电强 详情>>
英文名EpoxypottingmaterialDF-201FRA/B主要组成环氧树脂、胺类固化剂。质量标准性能指标性能DF-201FRADP20lFRB外观黑色浅棕色黏度(25℃)/mPa·s1.5×10450～150比例A：B=100：20可使用时间(25℃)/rain45固化条件25~C/10～12h(60~C/3h)固化物性能体积电阻率/a·cm>1.0×1013介电损耗角正切(50H 详情>>
英文名PottingadhesiveEEl068for.protectionofprintedboard主要组成环氧树脂。质最标准黏度/mPa·s1800硬度(肖氏D)88固化条件48h@RT，3h@60℃特点及用途低黏度，通用灌封，阻燃认证。 详情>>
英文名PottingadhesiveES4212forprotectionofprintedboard主要组成环氧树脂。质量标准黏度/mPa·S35000硬度(肖氏D)7H固化条件24hRT，3h60℃特点及用途环氧胶黏剂，低成本，多用途，工作寿命长，贮存稳定性好，阻燃认证。包装及贮运lgal、5gal包装。 详情>>
英文名ElectricalequipmentpottingadhesiveHT66主要组成环氧树脂及潜伏性固化剂等。质量标准外观：黑色均匀黏稠液，相对密度1.2;黏度25℃：(2～8)×104mPa.S特点及用途应用于IC电路、电容器、微继电器、半导体元件、电视机、电机、汽车等各类电器、电子元件的灌封。施工工艺1.表面处理被粘物表面清除灰尘、油污、油脂。2.涂胶长期存放发现有沉淀分层时，可使用玻璃 详情>>
一、参数二、用途三、特性四、使用方法五、注意事项一、参数产品名称 紫外线光固化胶水 产品编号 外观 透明液体 硬度（邵D） 62拉伸强度 >20MPa 扭矩 （牛米）>30化学物质 丙烯酸酯 粘度(mPa.s/25℃) 18000~23000包装规格 250克/瓶 保存期 12个月二、用途适用于：电子仪表中软数据接头的固定、排线涂覆与PC、ABS、PVC、金属等材料的粘接力好、表干快、 详情>>
一、LED灌封硅胶二、LED灌封硅胶特点三、LED灌封硅胶用途一、LED灌封硅胶LED灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称：LED灌封硅胶，LED灌封硅胶，LED灌封矽胶，LED灌封硅橡胶，LED灌封矽利康。二、LED灌封硅胶特点1.LED灌封硅胶在 详情>>
led模组灌封胶是指将若干LED（发光二极管）将其按需要用固化前可以流动的固化后为固体的一类胶料，其中包括固化后为软质弹性的和固化后为坚硬刚性的透明或非透明胶料。主要的led模组灌封胶包括有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。有机硅灌封胶：主要特点是软质弹性可拆卸，耐水性耐老化性能好。户外大型LED显示屏 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-1012A/B主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、添加剂、聚酰胺类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能指标拉伸强度MPa120～140伸长率/%3～5吸水性(25℃，24h)/%质量指标性能A剂B剂颜色淡黄色透明淡棕色黏度(25℃)/mPa·S2500~35003000~000密度(25℃)/(g/cm3)1.16士0.010.98士0.01闪燃点/~C> 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-4552A/B主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、添加剂、填充料、改性脂肪胺类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能指标体积电阻率(25℃)/Ω·cm2.5×1015弯曲强度/MPa100～120表面电阻率(25℃)/Ω3.7×1014冲击强度/(kJ/m2)7～9介电强度(25℃)/(kV/mm)20~23硬度(肖氏D)80~82压缩强度/MPa110～130热 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-5000A/B-4主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、改性脂肪胺类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能情怀体积电阻率(25℃)/Ω·cm1.5×1016弯曲强度/MPa90～100寝面电阻率(25℃)/Ω1.2×1015拉伸强度/MPa80~90介电强度(25℃)/(kV/mm)19硬度(肖氏D)75雁缩强度/MPa80~90质量指标性能A剂B剂颜色无色透明淡黄 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-800A/B主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、色料、添加剂、酸无水物类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能指标体积电阻率(25℃)/Ω·cm6.4×1015吸水性(100℃，lh)/%0.40表面电阻率(25℃)/Ω2.8×1015热变形温度/℃132介电强度<25℃)l(kV/mm)>25线膨胀系数/(×10-5/℃)6.0质量指标性能A剂B剂颜 详情>>
简介具有如下特性使用说明注意事项包装规格储存及运输简介安定器灌封胶是双组分加成型有机硅电子灌封材料，具有如下特性1.胶料混合后可操作时间较长，可室温固化，但在加温时可快速固化，有利于自动化生产线上使用；2.优异的耐温性能和耐老化性能，固化后使用范围宽（-60℃~250℃），优异的绝缘性能；3.固化过程中不放出小分子，不收缩，对线路板没有腐蚀，具有优异的防水防潮性能。典型用途本品适用于大功率电子模块 详情>>
固化条件：使用方法固化后特性注意事项储存与包装固化条件：常温4-5小时或60℃×1小时加温:80度,1小时固化使用方法要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；灌注后，胶液会逐渐渗透到 详情>>
特点适用范围外观及物性使用方法固化后特性注意事项储存与包装特点本品为透明常温固化电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。适用范围凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用 详情>>
性能：主要用途：概述：单组份透明硅胶：双组份透明硅胶：性能：本产品主要用于电子电器行业,本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在－60℃～+200℃温度范围内长期使用，保持弹性；具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点,适用于大批量灌封,优良的介电性能,耐臭氧、耐气候老化性能好.主要用途：广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装；亦 详情>>
性能及用途典型技术指标使用方法包装、储存及运输安全与环保注：性能及用途本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有伸长率高，导热性好，富有柔弹性。EPX-04A胶粘度低，操作性能好，操作时间长，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃~+120℃，电气性能优良，是新一代环氧树脂灌封料。EPX-04A由于保持了传统的环氧树脂类灌封料的优良电器绝缘性能、较低的的成本之外，还赋予了传统灌封 详情>>
导热灌封硅胶导热灌封硅胶特点导热灌封硅胶典型应用导热灌封硅胶常见分类导热灌封硅胶使用方法及注意事项导热灌封硅胶导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂,固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。又称：导热灌封胶，导热灌封硅胶，导热灌封硅橡胶，导热灌封矽胶，导热灌封矽利康。导热灌封硅胶特点导热灌 详情>>
定义性能定义低密度环氧灌封胶是一款单组分,环氧基,可自流的合成发泡粉末.它有非常小的固化收缩率，对包埋的元器件只有很小的应力。具有很好的电器绝缘性能，外部火源移开后有很好自熄性.适合于高密度组装的元器件的填缝，填充电子模块的空隙，为精密元器件提供物理支撑。性能黏度：-PaS剪切强度：－Mpa工作时间：min工作温度：175℃保质期：8个月固化条件：100C*24hrs120C*4hrs150C*2 详情>>
定义性能定义是一款不含填料,低黏度,半柔软,单组份,环氧包封胶和浇铸胶.它有优越的耐热冲击，低放热,持久的弹性.有很好地湿润性能,很长的工作时间,很快速固化在升温的条件下.主要用作紧卷的线圈和大的浇铸件的灌注。性能黏度：0.8PaS剪切强度：Mpa工作时间：min工作温度：130℃保质期：2个月固化条件：100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min主要应用 详情>>
英文名Electronicpottingresin主要组成环氧树脂、稀释剂、填料、固化剂。质量标准外观黑色体积电阻率/Ω·cm>1×1013黏度(25℃)/mPa·S1350±10介电损耗角正切(50Hz)<0.03固化时间4h/70℃介电常数(50Hz)3～524h/常温介电强度(室温)/(kV/mm)>20固化物性能阻燃性(UL-94)V-O特点及用途电视机高压线包、电器马达 详情>>
电子元件耐高温灌封胶科学名词定义中文名：电子元件耐高温灌封胶英文名：hightemp.resistantchipspottingadhesive电子元件耐高温灌封胶是用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。电子元件耐高温灌封胶的应用改性环氧树脂耐高温胶以其优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机 详情>>
特点及应用技术参数：使用说明：特点及应用主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。技术参数：型号 SP-681 详情>>
原材料与配方制备方法应用原材料与配方组分材料配比/质量份A组分E-51环氧树脂100Y-70活措稀释剂0一40活性增韧剂0～5.0活性硅微粉0~100Perenol-E1消泡剂0~2制备方法①在配料容器内按配此依次加入E-51环氧树脂、活性增韧剂、Y-70活性稀释剂、Perenol-E1消泡剂搅拌均匀，再加入填料搅匀，即为A组分。其外观为白.色黏稠液体，25℃时黏度为6000~12000mPa·S 详情>>
特点是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。 典型应用 导热 详情>>
简介灌封胶水的分类室温硫化硅橡胶耐高温电子灌封胶水使用方法：应用范围：简介灌封胶水，又称电子胶，就是将液态聚氨酯复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，广泛用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶水的分类（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；（2）、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、 详情>>
灌封料产品特性：灌封料特性为无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温，绝缘、防水、抗震性能良好，适用适用于电子产品的灌封。产品耐机械冲击及冷热冲击能力强，无挥发低气味，固化收缩率小、无变形。使用方法：本品在两剂混合后会开始反应，其粘稠度会开始上升，并开始释放热量；混合在一起的胶量越多，其反应速度就越快，固化速度也越快，请注意每次配胶的用量。由于反应的速度加快，其可使用的速度会缩短，混合后的胶液量在短时间内使 详情>>
特点及用途本品系双组份环氧型绝缘灌封材料，可室温固化，使用期长，固化放热平缓，固化物内应力低，韧性好，耐温性、电性能及机械性能优良。适用于电子、电器元器件的绝缘防潮防震保密灌封等。使用温度范围-50℃至+100℃。主要技术参数 A B外观配料比（重量分） 黑色糊状8 黄色液体1凝胶时间(50g,25℃)h 6弯曲强度，MPa 88邵氏硬度，（HD） 86注：1.可提供快固化的品种，但使用期短。2 详情>>
定义用途性能指标定义环氧型电子灌封胶是一类双组份室温或加热固化的环氧树脂胶粘剂，具有自流平性好、固化物表面光亮、耐高低温及电气性能好等特点。用途用于电子线路板、电子元器件、电子控制器、负离子触发器、电源模块、高压包、变压器、蜂鸣器、传感器、电容器、LED模组等产品的灌封。性能指标产品名称 外观 配比（重量） 固化时间 包装规格3601 环氧型电子灌封胶 A：透明 3：1 25℃×6h80℃×2h 详情>>
概述简介特点浇注技术优势概述简介聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。特点聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材 详情>>
简介技术指标：固化后性能:使用方法:注意事项:简介耐高压高电子灌封胶是以进口环氧树脂为主，是电容器、变压器、微型制冷电机、防雷器、整流器`高压包专用灌封胶，具有粘度浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品表面光度高，电性能好，绝缘等级高等优点。技术指标：品名 基本颜色 配比 粘度cps 适用范围灌封胶 透明或黑色 100 3000-3500 电容器、变压器等电器及电子零件（可选择颜色）褐色 5 详情>>
描述用途使用方法注意事项包装和储存包装描述双组份加成型灌封胶过加成反应产生交联，固化成高性能弹性体；它由A、B两部分液体组成。A组是黑色或白色，B组分是白色的。当两组分以1：1重量比充分混合时，混合液体会固化为柔软弹性体。可在室温下固化，也可在80℃以下高温下加速固化。固化时材料无时显的收缩和反应温升。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（－60～200）℃，防水防潮，深层固化好，并 详情>>
塑料瓶大输液洗灌封生产线是用于塑料甁大输液及软塑料甁大输液的生产。能自动完成对塑料甁气洗和水洗、药液灌装、复合盖焊接封口等生产工序。特点：洗、灌、封三位一体，结构紧凑，减少了中间环节的污染。全过程采用机械手夹持甁口送至各工位。不倒甁，不磨损甁身。气洗喷管插入待清洗塑甁内三次喷吹高压离子风，同时在甁口三次抽真空，使高压离子风在被清洗甁内形成一个循环对流通道。在清除塑甁内壁静电的同时，将塑甁内绝大部分 详情>>
◆主要用途该系列联动机组分洗瓶、灌装与热封三个工作区，可自动完成离子风气洗、(灌装前充氮)、计量灌装、(灌装后充氮)、理盖、输盖、加热、焊盖封口等工序。主要适用干制药企业医用塑料瓶(BOPP瓶或非瓶非袋软瓶)大输液的生产。◆性能特点洗瓶、灌装与焊盖三工位集合于一体．结构紧凑．占地面积小。机械手夹持瓶颈定位交接，绝不擦伤瓶身及瓶底。规格调整极为方便．稍作高度调整即可，无须更换规格件。独特的气动进瓶装 详情>>
什么是缩合型电子灌封胶：缩合型电子灌封胶是电子灌封胶的一种。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类：从材质类型来分：目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌 详情>>
特点适用范围外观及物性使用方法固化后特性注意事项储存与包装特点为透明常温固化电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。适用范围凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；广 详情>>
透明电子灌封胶透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。透明电子灌封胶使用方法物理性能外观透明粘稠液体粘度（mpa.s）A：1500B：3000密度（25℃）约0.95g/cm硬 详情>>
定义特点用途性能定义透明有机硅灌封胶是一款流动性极好的加成固化硅橡胶树脂。特点1）双组份：9：1混合；2）低粘度；3)中等硬度，45A；4）优良的抗拉性；5）水晶透明。用途主要用传感器，在光学器件，LED等等的透明灌封。性能黏度：3.5PaS剪切强度：7Mpa工作时间：90min工作温度：230℃保质期：12个月固化条件：23°C×24h,70°C×20min,100°C×10min 详情>>
简介技术指标：固化后性能:使用方法:注意事项:简介透明灌封胶是以进口环氧树脂为主，是高压包、变压器、电子原器件等透明灌封胶，本品具有粘度浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品透明度高，电性能好等优点。技术指标：品名 基本颜色 配比 粘度cps 适用范围灌封胶 透明色 100 3500-4500 高压包、变压器等电器及电子零件透明色 50 200固化后性能:体积电阻 >10X1010Oh 详情>>
行业介绍变压器灌封胶介绍应用领域(改性环氧树脂在胶粘剂中的应用)胶水的运用注意事项行业介绍目前，环氧树脂胶在各种变压器的领域中运用越来越广，更多的环氧树脂胶可以运用到大型变压器线圈的浇注、灌封、密封以及油式变压沙眼的堵漏和小型变压器元件的灌封。而变压器对于环氧树脂胶的要求也越来越严格，根据不同的变压器的种类，需要考虑到胶水对变压器的一个特定要求及胶水更好的运用。变压器灌封胶介绍变压器由于用途及功能 详情>>
定义性能定义无卤灌封胶是一款双组份浇铸胶,有良好的操作性能.成本低,有柔性.它按照体积比1:1的比例混合,它的填料不含磨损性,不会损伤机器的计量和点胶系统.具有很好的耐热冲击性能和低放热,使得它非常适合用作各种元器件的模组的灌封性能黏度：25PaS剪切强度：15.5Mpa工作时间：min工作温度：℃保质期：6个月固化条件：25C*38~48hrs60C*3hrs主要应用：汽车电子包装：10.91k 详情>>
定义应用性能指标定义有机硅散热灌封胶是一类双组份室温或加热固化的有机硅加成体系的散热灌封胶，固化物具有收缩率小、散热性好、阻燃性高等特点，同时还具有优异的耐高低温性能及电气性能.应用用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护；例如：汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、LED防水电源、线路板灌封、防雷模块灌封。固化物具有良好的弹性，具有可拆性，密封后的元器件可取 详情>>
[商标/商品名]：注射用泮托拉唑钠-预灌封注射器[招商企业]：广州市洋纳医药有限公司[产品类型]：处方药-消化系统[批准文号]：H20066256[药剂类型]：注射剂[产品规格]：40mg[主要成份]：泮托拉唑钠[用法用量]：静脉滴注。一次40～80mg，每日1～2次，临用前将10ml0.9%氯化钠注射液注入冻干粉小瓶内，将溶解后的药液加入0.9%氯化钠注射液100～250ml中稀释后供静脉滴注。 详情>>
简介产品技术指标：固化后性能:使用方法:注意事项:简介阻燃灌封胶是以进口环氧树脂为主，是高压包、变压器、电子原器件等透明灌封胶，具有粘度浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，阻燃等级可达V0级，电性能好等优点。产品技术指标：品名 基本颜色 配比 粘度cps 适用范围灌封胶 黑色 100 3500-4500 高压包、变压器等电器及电子零件 棕褐色 20 200固化后性能:体积电阻 >10X10 详情>>
LED灌封是指将若干LED（发光二极管）用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程，其中也包括对LED的驱动电源的灌封。由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。常见的灌封料包括刚性硬质的环氧灌封料、软质弹性的硅橡胶灌封料、聚氨酯灌封料等。在灌封的过程中，很容易出现漏胶、气泡、表面粗糙等问题。以环氧胶灌封LED驱动电源为例，可以考虑采用如下方法进行灌封：一 详情>>
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。LED灌封胶的作用LED灌封胶按功能分类LED灌封胶按固化后分类LED灌封胶的应用LED灌封胶的作用RTVS187（A/B）硅酮弹性体进口有机硅灌封胶主要应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体概述：RTVS187进口有机 详情>>
概述性能特点使用方法操作注意事项LED户外显示屏灌封胶应用范围LED户外显示屏灌封胶主要特征概述LED显示屏灌封胶主要以双组份硅胶为主。业内人士根据LED显示屏灌封胶的各项性能指标分为挂灯和不挂灯两种，主要表现为挂灯的灌封胶比不挂灯的灌封胶粘接性要更好，挂灯灌封胶收缩率低、尺寸稳定性好，耐剥离强度高，适用于高档、高要求的显示模组。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化 详情>>
简介特点：使用条件：典型应用：简介单组份电子灌封胶是按照它的包装形式来分的，硅胶是有A,B组份的原材料和固化剂按照一定的比例进行配制，再进过别的程序制作出来的。“单组份”那就是说明固化剂已经添加到了硅胶里，并且是在密封的包装里。它是通过室温硫化的，包装一定要好不能接触空气。“双组份”那是按照一定量的比例配制好固化剂，随产品一起配送的。使用的时候按照操作说明将其进行制作就可以。单组份电子灌封胶在还没 详情>>
导热灌封硅胶分类特点导热灌封硅胶导热灌封硅胶是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。分类最常见的导热灌封硅胶是双组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单 详情>>
定义：典型应用使用方法及注意事项常见的是有机硅橡胶两大类定义：是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化 详情>>
特性及应用典型用途使用工艺固化前后技术参数注意的事项包装规格贮存及运输特性及应用电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。典型用途一般电器模块灌封保护户外LED显示屏灌封保护电子配件绝缘、防水及固定使用工艺1.混合前，首先把A组 详情>>
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶介绍电子灌封胶的分类(环氧树脂胶有机硅灌封胶聚氨酯灌封胶)特性用途技术参数注意事项电子灌封胶介绍电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺 详情>>
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。这里简单介绍一下这三种灌 详情>>
定义：作用：定义：灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何 详情>>
简介分类特点注意事项简介灌封硅胶大部分是由两个组分构成，其中一个组分为胶料，另一组分主要为固化交联剂。分类常见的灌封硅胶包括加成性和缩合型的两类、加成性的混料比例常见的是1：1或2：1或10：1等，而缩合型的一般是100：1~5。加成性的在固化过程中不会产生化学小分子，而缩合型的会产生，加成性（如TG-8320)的特点通常对灌封腔体壁和元器件的附着力好，而缩合型的差。加成性的机械强度和弹性伸长率低 详情>>
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。简介作用耐高温灌封胶材料划分灌封(电子灌封胶)要求区别灌封胶水的分类以及应用范围(一、灌封胶水的分类二、室温硫化硅橡胶三、耐高温电子灌封胶水应用范围：)简介灌封胶(Pottingofsmidahk) 灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性， 详情>>
主要说明主要分类(各自介绍)用途介绍操作常见问题分析主要说明环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，配合各类功能性添加材料，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装材料。主要分类按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。各自介绍单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下 详情>>
环氧树脂6200A/固化剂6200B，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。RS-2001A/B黑色环氧树脂灌封胶一、性能特点：RS-2001A/B为常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后 详情>>
加成型电子灌封胶三种灌封胶的区别性能与参数应用范围注意事项储存与包装加成型电子灌封胶加成型电子灌封胶电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、 详情>>
加成型电子灌封胶是目前国内外大力发展的一类电子工胶。它具有许多其它胶类所没有的优异特点。其最显著的特点是：在固化过程中不放出低分子物，不产生收缩，绝对无毒，无污染，耐高低温性能更优越，耐高、低温（－60℃－200℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能，可以在低温（－50℃）条件下保持其弹性，还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力；对背光板，太阳能电池及电子元件有很强的粘着 详情>>
托马斯干式变压器环氧树脂灌封胶概述环氧树脂改性胶粘粘剂，该产品属常温或加热固化型，其黏度、颜色可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，强度高，流动性好，操作简单。适用范围适用于干式变压器系列产品，使电子元器件、芯片、匝线圈等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震、耐候、耐水。性能特点外观：A组份为黏稠流体，无固体颗粒。B组份为浅无色液体。固化速度快，25℃时，2D固化，80℃2- 详情>>
一、显示屏灌封胶二、显示屏灌封胶特点三、显示屏灌封胶用途四、显示屏灌封胶性能要求一、显示屏灌封胶显示屏灌封胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称：显示屏灌封胶，显示屏灌封硅胶，显示屏灌封矽胶，显示屏灌封硅橡胶，显示屏灌封矽利康。二、显示屏灌封胶特点1.显示屏 详情>>
有机硅灌封胶分类使用方法应用固化前后技术参数有机硅灌封胶有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。分类有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅 详情>>
英文名Epoxypottingadhesive6302主要组成环氧树脂及固化剂等组成。施工工艺①配胶A和B以质量比5：1混合，搅拌均匀后进行灌封。混合后可操作时间在25~C下为60min。②固化25~C条件下固化6～8h变硬，在80℃条件下固化1h变硬。测试强度需固化24h后进行。特点及用途主要用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料。包装及贮运A料包装为5kg塑料桶，B料包装为lk 详情>>
英文名EpoxypottingmaterialDF-200A/B主要组成环氧树脂、胺类固化剂。质量标准性能指标DF-200ADF-200B外观黑色浅棕色黏度(25~C)/mPa.s1.2×10450～150比例A：B=100：20可使用时间(25℃)/rain45固化条件25℃/10～12h(60~C/3h)固化物性能体积电阻率/Ω·cm≥1.0×1013介电损耗角正切(50Hz)≥0.03介电强 详情>>
英文名EpoxypottingmaterialDF-201FRA/B主要组成环氧树脂、胺类固化剂。质量标准性能指标性能DF-201FRADP20lFRB外观黑色浅棕色黏度(25℃)/mPa·s1.5×10450～150比例A：B=100：20可使用时间(25℃)/rain45固化条件25~C/10～12h(60~C/3h)固化物性能体积电阻率/a·cm>1.0×1013介电损耗角正切(50H 详情>>
英文名PottingadhesiveEEl068for.protectionofprintedboard主要组成环氧树脂。质最标准黏度/mPa·s1800硬度(肖氏D)88固化条件48h@RT，3h@60℃特点及用途低黏度，通用灌封，阻燃认证。 详情>>
EE 1068 电路板 电路 路板 保护 灌封胶 灌封 封胶
英文名PottingadhesiveES4212forprotectionofprintedboard主要组成环氧树脂。质量标准黏度/mPa·S35000硬度(肖氏D)7H固化条件24hRT，3h60℃特点及用途环氧胶黏剂，低成本，多用途，工作寿命长，贮存稳定性好，阻燃认证。包装及贮运lgal、5gal包装。 详情>>
ES 4212 电路板 电路 路板 保护 灌封胶 灌封 封胶
英文名ElectricalequipmentpottingadhesiveHT66主要组成环氧树脂及潜伏性固化剂等。质量标准外观：黑色均匀黏稠液，相对密度1.2;黏度25℃：(2～8)×104mPa.S特点及用途应用于IC电路、电容器、微继电器、半导体元件、电视机、电机、汽车等各类电器、电子元件的灌封。施工工艺1.表面处理被粘物表面清除灰尘、油污、油脂。2.涂胶长期存放发现有沉淀分层时，可使用玻璃 详情>>
一、参数二、用途三、特性四、使用方法五、注意事项一、参数产品名称 紫外线光固化胶水 产品编号 外观 透明液体 硬度（邵D） 62拉伸强度 >20MPa 扭矩 （牛米）>30化学物质 丙烯酸酯 粘度(mPa.s/25℃) 18000~23000包装规格 250克/瓶 保存期 12个月二、用途适用于：电子仪表中软数据接头的固定、排线涂覆与PC、ABS、PVC、金属等材料的粘接力好、表干快、 详情>>
一、LED灌封硅胶二、LED灌封硅胶特点三、LED灌封硅胶用途一、LED灌封硅胶LED灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称：LED灌封硅胶，LED灌封硅胶，LED灌封矽胶，LED灌封硅橡胶，LED灌封矽利康。二、LED灌封硅胶特点1.LED灌封硅胶在 详情>>
led模组灌封胶是指将若干LED（发光二极管）将其按需要用固化前可以流动的固化后为固体的一类胶料，其中包括固化后为软质弹性的和固化后为坚硬刚性的透明或非透明胶料。主要的led模组灌封胶包括有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。有机硅灌封胶：主要特点是软质弹性可拆卸，耐水性耐老化性能好。户外大型LED显示屏 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-1012A/B主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、添加剂、聚酰胺类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能指标拉伸强度MPa120～140伸长率/%3～5吸水性(25℃，24h)/%质量指标性能A剂B剂颜色淡黄色透明淡棕色黏度(25℃)/mPa·S2500~35003000~000密度(25℃)/(g/cm3)1.16士0.010.98士0.01闪燃点/~C> 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-4552A/B主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、添加剂、填充料、改性脂肪胺类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能指标体积电阻率(25℃)/Ω·cm2.5×1015弯曲强度/MPa100～120表面电阻率(25℃)/Ω3.7×1014冲击强度/(kJ/m2)7～9介电强度(25℃)/(kV/mm)20~23硬度(肖氏D)80~82压缩强度/MPa110～130热 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-5000A/B-4主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、改性脂肪胺类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能情怀体积电阻率(25℃)/Ω·cm1.5×1016弯曲强度/MPa90～100寝面电阻率(25℃)/Ω1.2×1015拉伸强度/MPa80~90介电强度(25℃)/(kV/mm)19硬度(肖氏D)75雁缩强度/MPa80~90质量指标性能A剂B剂颜色无色透明淡黄 详情>>
英文名PottingadhesiveWL-800A/B主要组成环氧树脂、环氧稀释剂、色料、添加剂、酸无水物类固化剂、促进剂。质量标准性能指标性能指标体积电阻率(25℃)/Ω·cm6.4×1015吸水性(100℃，lh)/%0.40表面电阻率(25℃)/Ω2.8×1015热变形温度/℃132介电强度<25℃)l(kV/mm)>25线膨胀系数/(×10-5/℃)6.0质量指标性能A剂B剂颜 详情>>
简介具有如下特性使用说明注意事项包装规格储存及运输简介安定器灌封胶是双组分加成型有机硅电子灌封材料，具有如下特性1.胶料混合后可操作时间较长，可室温固化，但在加温时可快速固化，有利于自动化生产线上使用；2.优异的耐温性能和耐老化性能，固化后使用范围宽（-60℃~250℃），优异的绝缘性能；3.固化过程中不放出小分子，不收缩，对线路板没有腐蚀，具有优异的防水防潮性能。典型用途本品适用于大功率电子模块 详情>>
固化条件：使用方法固化后特性注意事项储存与包装固化条件：常温4-5小时或60℃×1小时加温:80度,1小时固化使用方法要灌封的产品需要保持干燥、清洁；使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；灌注后，胶液会逐渐渗透到 详情>>
特点适用范围外观及物性使用方法固化后特性注意事项储存与包装特点本品为透明常温固化电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。适用范围凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用 详情>>
性能：主要用途：概述：单组份透明硅胶：双组份透明硅胶：性能：本产品主要用于电子电器行业,本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在－60℃～+200℃温度范围内长期使用，保持弹性；具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点,适用于大批量灌封,优良的介电性能,耐臭氧、耐气候老化性能好.主要用途：广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装；亦 详情>>
性能及用途典型技术指标使用方法包装、储存及运输安全与环保注：性能及用途本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有伸长率高，导热性好，富有柔弹性。EPX-04A胶粘度低，操作性能好，操作时间长，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃~+120℃，电气性能优良，是新一代环氧树脂灌封料。EPX-04A由于保持了传统的环氧树脂类灌封料的优良电器绝缘性能、较低的的成本之外，还赋予了传统灌封 详情>>
导热灌封硅胶导热灌封硅胶特点导热灌封硅胶典型应用导热灌封硅胶常见分类导热灌封硅胶使用方法及注意事项导热灌封硅胶导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂,固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。又称：导热灌封胶，导热灌封硅胶，导热灌封硅橡胶，导热灌封矽胶，导热灌封矽利康。导热灌封硅胶特点导热灌 详情>>
定义性能定义低密度环氧灌封胶是一款单组分,环氧基,可自流的合成发泡粉末.它有非常小的固化收缩率，对包埋的元器件只有很小的应力。具有很好的电器绝缘性能，外部火源移开后有很好自熄性.适合于高密度组装的元器件的填缝，填充电子模块的空隙，为精密元器件提供物理支撑。性能黏度：-PaS剪切强度：－Mpa工作时间：min工作温度：175℃保质期：8个月固化条件：100C*24hrs120C*4hrs150C*2 详情>>
定义性能定义是一款不含填料,低黏度,半柔软,单组份,环氧包封胶和浇铸胶.它有优越的耐热冲击，低放热,持久的弹性.有很好地湿润性能,很长的工作时间,很快速固化在升温的条件下.主要用作紧卷的线圈和大的浇铸件的灌注。性能黏度：0.8PaS剪切强度：Mpa工作时间：min工作温度：130℃保质期：2个月固化条件：100C*240min125C*120min1350C*60min160C*15min主要应用 详情>>
英文名Electronicpottingresin主要组成环氧树脂、稀释剂、填料、固化剂。质量标准外观黑色体积电阻率/Ω·cm>1×1013黏度(25℃)/mPa·S1350±10介电损耗角正切(50Hz)<0.03固化时间4h/70℃介电常数(50Hz)3～524h/常温介电强度(室温)/(kV/mm)>20固化物性能阻燃性(UL-94)V-O特点及用途电视机高压线包、电器马达 详情>>
电子元件耐高温灌封胶科学名词定义中文名：电子元件耐高温灌封胶英文名：hightemp.resistantchipspottingadhesive电子元件耐高温灌封胶是用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。电子元件耐高温灌封胶的应用改性环氧树脂耐高温胶以其优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机 详情>>
电子元件 电子 子元 元件 耐高温 耐高 高温 灌封胶 灌封 封胶
特点及应用技术参数：使用说明：特点及应用主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。技术参数：型号 SP-681 详情>>
原材料与配方制备方法应用原材料与配方组分材料配比/质量份A组分E-51环氧树脂100Y-70活措稀释剂0一40活性增韧剂0～5.0活性硅微粉0~100Perenol-E1消泡剂0~2制备方法①在配料容器内按配此依次加入E-51环氧树脂、活性增韧剂、Y-70活性稀释剂、Perenol-E1消泡剂搅拌均匀，再加入填料搅匀，即为A组分。其外观为白.色黏稠液体，25℃时黏度为6000~12000mPa·S 详情>>
特点是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。 典型应用 导热 详情>>
简介灌封胶水的分类室温硫化硅橡胶耐高温电子灌封胶水使用方法：应用范围：简介灌封胶水，又称电子胶，就是将液态聚氨酯复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，广泛用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶水的分类（1）、环氧树脂灌封胶水：单组份环氧树脂灌封胶水、双组份环氧树脂灌封胶水；（2）、硅橡胶灌封胶水：室温硫化硅橡胶、 详情>>
灌封料产品特性：灌封料特性为无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温，绝缘、防水、抗震性能良好，适用适用于电子产品的灌封。产品耐机械冲击及冷热冲击能力强，无挥发低气味，固化收缩率小、无变形。使用方法：本品在两剂混合后会开始反应，其粘稠度会开始上升，并开始释放热量；混合在一起的胶量越多，其反应速度就越快，固化速度也越快，请注意每次配胶的用量。由于反应的速度加快，其可使用的速度会缩短，混合后的胶液量在短时间内使 详情>>
特点及用途本品系双组份环氧型绝缘灌封材料，可室温固化，使用期长，固化放热平缓，固化物内应力低，韧性好，耐温性、电性能及机械性能优良。适用于电子、电器元器件的绝缘防潮防震保密灌封等。使用温度范围-50℃至+100℃。主要技术参数 A B外观配料比（重量分） 黑色糊状8 黄色液体1凝胶时间(50g,25℃)h 6弯曲强度，MPa 88邵氏硬度，（HD） 86注：1.可提供快固化的品种，但使用期短。2 详情>>
定义用途性能指标定义环氧型电子灌封胶是一类双组份室温或加热固化的环氧树脂胶粘剂，具有自流平性好、固化物表面光亮、耐高低温及电气性能好等特点。用途用于电子线路板、电子元器件、电子控制器、负离子触发器、电源模块、高压包、变压器、蜂鸣器、传感器、电容器、LED模组等产品的灌封。性能指标产品名称 外观 配比（重量） 固化时间 包装规格3601 环氧型电子灌封胶 A：透明 3：1 25℃×6h80℃×2h 详情>>
概述简介特点浇注技术优势概述简介聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。特点聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材 详情>>
简介技术指标：固化后性能:使用方法:注意事项:简介耐高压高电子灌封胶是以进口环氧树脂为主，是电容器、变压器、微型制冷电机、防雷器、整流器`高压包专用灌封胶，具有粘度浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品表面光度高，电性能好，绝缘等级高等优点。技术指标：品名 基本颜色 配比 粘度cps 适用范围灌封胶 透明或黑色 100 3000-3500 电容器、变压器等电器及电子零件（可选择颜色）褐色 5 详情>>
描述用途使用方法注意事项包装和储存包装描述双组份加成型灌封胶过加成反应产生交联，固化成高性能弹性体；它由A、B两部分液体组成。A组是黑色或白色，B组分是白色的。当两组分以1：1重量比充分混合时，混合液体会固化为柔软弹性体。可在室温下固化，也可在80℃以下高温下加速固化。固化时材料无时显的收缩和反应温升。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（－60～200）℃，防水防潮，深层固化好，并 详情>>
塑料瓶大输液洗灌封生产线是用于塑料甁大输液及软塑料甁大输液的生产。能自动完成对塑料甁气洗和水洗、药液灌装、复合盖焊接封口等生产工序。特点：洗、灌、封三位一体，结构紧凑，减少了中间环节的污染。全过程采用机械手夹持甁口送至各工位。不倒甁，不磨损甁身。气洗喷管插入待清洗塑甁内三次喷吹高压离子风，同时在甁口三次抽真空，使高压离子风在被清洗甁内形成一个循环对流通道。在清除塑甁内壁静电的同时，将塑甁内绝大部分 详情>>
塑料瓶 塑料 料瓶 大输液 大输 输液 洗灌 灌封 生产线 生产 产线
◆主要用途该系列联动机组分洗瓶、灌装与热封三个工作区，可自动完成离子风气洗、(灌装前充氮)、计量灌装、(灌装后充氮)、理盖、输盖、加热、焊盖封口等工序。主要适用干制药企业医用塑料瓶(BOPP瓶或非瓶非袋软瓶)大输液的生产。◆性能特点洗瓶、灌装与焊盖三工位集合于一体．结构紧凑．占地面积小。机械手夹持瓶颈定位交接，绝不擦伤瓶身及瓶底。规格调整极为方便．稍作高度调整即可，无须更换规格件。独特的气动进瓶装 详情>>
什么是缩合型电子灌封胶：缩合型电子灌封胶是电子灌封胶的一种。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类：从材质类型来分：目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌 详情>>
特点适用范围外观及物性使用方法固化后特性注意事项储存与包装特点为透明常温固化电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。适用范围凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；广 详情>>
透明电子灌封胶透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。透明电子灌封胶使用方法物理性能外观透明粘稠液体粘度（mpa.s）A：1500B：3000密度（25℃）约0.95g/cm硬 详情>>
定义特点用途性能定义透明有机硅灌封胶是一款流动性极好的加成固化硅橡胶树脂。特点1）双组份：9：1混合；2）低粘度；3)中等硬度，45A；4）优良的抗拉性；5）水晶透明。用途主要用传感器，在光学器件，LED等等的透明灌封。性能黏度：3.5PaS剪切强度：7Mpa工作时间：90min工作温度：230℃保质期：12个月固化条件：23°C×24h,70°C×20min,100°C×10min 详情>>
简介技术指标：固化后性能:使用方法:注意事项:简介透明灌封胶是以进口环氧树脂为主，是高压包、变压器、电子原器件等透明灌封胶，本品具有粘度浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品透明度高，电性能好等优点。技术指标：品名 基本颜色 配比 粘度cps 适用范围灌封胶 透明色 100 3500-4500 高压包、变压器等电器及电子零件透明色 50 200固化后性能:体积电阻 >10X1010Oh 详情>>
行业介绍变压器灌封胶介绍应用领域(改性环氧树脂在胶粘剂中的应用)胶水的运用注意事项行业介绍目前，环氧树脂胶在各种变压器的领域中运用越来越广，更多的环氧树脂胶可以运用到大型变压器线圈的浇注、灌封、密封以及油式变压沙眼的堵漏和小型变压器元件的灌封。而变压器对于环氧树脂胶的要求也越来越严格，根据不同的变压器的种类，需要考虑到胶水对变压器的一个特定要求及胶水更好的运用。变压器灌封胶介绍变压器由于用途及功能 详情>>
托马 变压器 变压 压器 改性 环氧树脂 环氧 氧树 树脂 高温 灌封胶 灌封 封胶
定义性能定义无卤灌封胶是一款双组份浇铸胶,有良好的操作性能.成本低,有柔性.它按照体积比1:1的比例混合,它的填料不含磨损性,不会损伤机器的计量和点胶系统.具有很好的耐热冲击性能和低放热,使得它非常适合用作各种元器件的模组的灌封性能黏度：25PaS剪切强度：15.5Mpa工作时间：min工作温度：℃保质期：6个月固化条件：25C*38~48hrs60C*3hrs主要应用：汽车电子包装：10.91k 详情>>
定义应用性能指标定义有机硅散热灌封胶是一类双组份室温或加热固化的有机硅加成体系的散热灌封胶，固化物具有收缩率小、散热性好、阻燃性高等特点，同时还具有优异的耐高低温性能及电气性能.应用用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护；例如：汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、LED防水电源、线路板灌封、防雷模块灌封。固化物具有良好的弹性，具有可拆性，密封后的元器件可取 详情>>
[商标/商品名]：注射用泮托拉唑钠-预灌封注射器[招商企业]：广州市洋纳医药有限公司[产品类型]：处方药-消化系统[批准文号]：H20066256[药剂类型]：注射剂[产品规格]：40mg[主要成份]：泮托拉唑钠[用法用量]：静脉滴注。一次40～80mg，每日1～2次，临用前将10ml0.9%氯化钠注射液注入冻干粉小瓶内，将溶解后的药液加入0.9%氯化钠注射液100～250ml中稀释后供静脉滴注。 详情>>
注射 泮托拉唑钠 泮托 托拉 拉唑 唑钠 预灌 灌封 注射器 注射 射器
简介产品技术指标：固化后性能:使用方法:注意事项:简介阻燃灌封胶是以进口环氧树脂为主，是高压包、变压器、电子原器件等透明灌封胶，具有粘度浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，阻燃等级可达V0级，电性能好等优点。产品技术指标：品名 基本颜色 配比 粘度cps 适用范围灌封胶 黑色 100 3500-4500 高压包、变压器等电器及电子零件 棕褐色 20 200固化后性能:体积电阻 >10X10 详情>>
LED灌封是指将若干LED（发光二极管）用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程，其中也包括对LED的驱动电源的灌封。由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。常见的灌封料包括刚性硬质的环氧灌封料、软质弹性的硅橡胶灌封料、聚氨酯灌封料等。在灌封的过程中，很容易出现漏胶、气泡、表面粗糙等问题。以环氧胶灌封LED驱动电源为例，可以考虑采用如下方法进行灌封：一 详情>>
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。LED灌封胶的作用LED灌封胶按功能分类LED灌封胶按固化后分类LED灌封胶的应用LED灌封胶的作用RTVS187（A/B）硅酮弹性体进口有机硅灌封胶主要应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体概述：RTVS187进口有机 详情>>
概述性能特点使用方法操作注意事项LED户外显示屏灌封胶应用范围LED户外显示屏灌封胶主要特征概述LED显示屏灌封胶主要以双组份硅胶为主。业内人士根据LED显示屏灌封胶的各项性能指标分为挂灯和不挂灯两种，主要表现为挂灯的灌封胶比不挂灯的灌封胶粘接性要更好，挂灯灌封胶收缩率低、尺寸稳定性好，耐剥离强度高，适用于高档、高要求的显示模组。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化 详情>>
简介特点：使用条件：典型应用：简介单组份电子灌封胶是按照它的包装形式来分的，硅胶是有A,B组份的原材料和固化剂按照一定的比例进行配制，再进过别的程序制作出来的。“单组份”那就是说明固化剂已经添加到了硅胶里，并且是在密封的包装里。它是通过室温硫化的，包装一定要好不能接触空气。“双组份”那是按照一定量的比例配制好固化剂，随产品一起配送的。使用的时候按照操作说明将其进行制作就可以。单组份电子灌封胶在还没 详情>>
导热灌封硅胶分类特点导热灌封硅胶导热灌封硅胶是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。分类最常见的导热灌封硅胶是双组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单 详情>>
定义：典型应用使用方法及注意事项常见的是有机硅橡胶两大类定义：是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化 详情>>
特性及应用典型用途使用工艺固化前后技术参数注意的事项包装规格贮存及运输特性及应用电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。典型用途一般电器模块灌封保护户外LED显示屏灌封保护电子配件绝缘、防水及固定使用工艺1.混合前，首先把A组 详情>>
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶介绍电子灌封胶的分类(环氧树脂胶有机硅灌封胶聚氨酯灌封胶)特性用途技术参数注意事项电子灌封胶介绍电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺 详情>>
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。这里简单介绍一下这三种灌 详情>>
定义：作用：定义：灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何 详情>>
简介分类特点注意事项简介灌封硅胶大部分是由两个组分构成，其中一个组分为胶料，另一组分主要为固化交联剂。分类常见的灌封硅胶包括加成性和缩合型的两类、加成性的混料比例常见的是1：1或2：1或10：1等，而缩合型的一般是100：1~5。加成性的在固化过程中不会产生化学小分子，而缩合型的会产生，加成性（如TG-8320)的特点通常对灌封腔体壁和元器件的附着力好，而缩合型的差。加成性的机械强度和弹性伸长率低 详情>>
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。简介作用耐高温灌封胶材料划分灌封(电子灌封胶)要求区别灌封胶水的分类以及应用范围(一、灌封胶水的分类二、室温硫化硅橡胶三、耐高温电子灌封胶水应用范围：)简介灌封胶(Pottingofsmidahk) 灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性， 详情>>
主要说明主要分类(各自介绍)用途介绍操作常见问题分析主要说明环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，配合各类功能性添加材料，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装材料。主要分类按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。各自介绍单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下 详情>>
环氧树脂6200A/固化剂6200B，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。RS-2001A/B黑色环氧树脂灌封胶一、性能特点：RS-2001A/B为常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后 详情>>
加成型电子灌封胶三种灌封胶的区别性能与参数应用范围注意事项储存与包装加成型电子灌封胶加成型电子灌封胶电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、 详情>>
加成型电子灌封胶是目前国内外大力发展的一类电子工胶。它具有许多其它胶类所没有的优异特点。其最显著的特点是：在固化过程中不放出低分子物，不产生收缩，绝对无毒，无污染，耐高低温性能更优越，耐高、低温（－60℃－200℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能，可以在低温（－50℃）条件下保持其弹性，还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力；对背光板，太阳能电池及电子元件有很强的粘着 详情>>
托马斯干式变压器环氧树脂灌封胶概述环氧树脂改性胶粘粘剂，该产品属常温或加热固化型，其黏度、颜色可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，强度高，流动性好，操作简单。适用范围适用于干式变压器系列产品，使电子元器件、芯片、匝线圈等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震、耐候、耐水。性能特点外观：A组份为黏稠流体，无固体颗粒。B组份为浅无色液体。固化速度快，25℃时，2D固化，80℃2- 详情>>
托马斯 托马 马斯 环氧树脂 环氧 氧树 树脂 灌封料 灌封 封料
一、显示屏灌封胶二、显示屏灌封胶特点三、显示屏灌封胶用途四、显示屏灌封胶性能要求一、显示屏灌封胶显示屏灌封胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称：显示屏灌封胶，显示屏灌封硅胶，显示屏灌封矽胶，显示屏灌封硅橡胶，显示屏灌封矽利康。二、显示屏灌封胶特点1.显示屏 详情>>
有机硅灌封胶分类使用方法应用固化前后技术参数有机硅灌封胶有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。分类有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅 详情>>
