HT66电子电器灌封胶

英文名 Electrical equipment potting adhesive HT66

主要组成 环氧树脂及潜伏性固化剂等。

质量标准

外观：黑色均匀黏稠液，相对密度1.2;黏度25℃：(2～8)×104mPa.S

特点及用途 应用于IC电路、电容器、微继电器、半导体元件、电视机、电机、汽车等各类电器、电子元件的灌封。

施工工艺

1.表面处理被粘物表面清除灰尘、油污、油脂。

2.涂胶长期存放发现有沉淀分层时，可使用玻璃棒搅匀，可使用手工涂、针管、压力泵注胶等。

3.固化

固化温度/℃ 固化时问/rain

80 180 140 20

100 60 160 10

120. 30 180 5

包装及贮运 1kg铁罐，纸箱每件文罐。

贮存条件

贮存温度 贮存时间

40℃ 2周 25℃ 3个月