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SolderColumPackage锡柱脚封装法SolderColumPackage锡柱脚封装法是IBM公司所开发的制程。系陶瓷封装体C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法。此种焊锡柱脚之锡铅比为90／10，高度约150mil，可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居于PCB与C-BGA之间，有分散应力及散热的功效，对大型陶瓷零件(边长达35mm～64mm)十分有利。 详情>>
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