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北京装联电子工程有限公司是由电子科学研究院、中电科技2所、中电科技38所、清华大学等科研院所、著名高校投资组建的股份制高新技术企业，已于2001年通过了ISO9002国际质量体系认证。位于北京市八大处高科技园区，环境优美、交通方便，紧邻苹果园地铁。公司实力雄厚、技术先进，是具备高精度、高速度表面贴装、大规模生产能力的EMS加工基地。公司以电子科学研究院电子电路柔性制造中心（简称EDMI中心）为技术 详情>>
图书信息内容提要章节目录图书信息电子设备装联工艺基础作者：航空航天工业部教育司组织编写出版日期：1992页数：290分类：计算机通信>电子元件、组件内容提要封面题:航空航天工业部教育司组织编写:本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。隐藏目录章节目录第一章概述一、电子技术的发展简况二、装联工艺技术的发展概况三、装联工艺技术的发展特点四 详情>>
1.图书信息2.内容简介3.图书特色4.目录1.图书信息书籍作者：李晓麟图书出版社：电子工业出版社库存量：38本图书原价：55.00元图书类别：综合类、其他类图书标签：电子工业出版社李晓麟上书时间：2011-10-17出版时间：2011ISBN：97871211455062.内容简介本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:现代电子装联工艺基础作 者：余国兴出版社：西安电子科技大学出版社出版时间：2007年05月ISBN:9787560618159开本：16开定价:20.00元内容简介本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理， 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:现代电子装联无铅焊接技术作 者：樊融融出版社：电子工业出版社出版时间：2008年10月ISBN:9787121073557开本：16开定价:43.00元内容简介无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。《现代电子装联无铅焊接技术 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:现代电子装联质量管理作 者：冯力朱敏波出版社：西安电子科技大学出版社出版时间：2009年12月ISBN:9787560623436开本：16开定价:27.00元内容简介《现代电子装联质量管理》系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术，突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体应用。全书共13章 详情>>
浙江装联电子商务有限公司是九鼎集团实施家居电子商务战略的旗舰企业，致力于家居业电子商务平台的开发和运营。公司在未来几年中将充分利用空间可视化技术、互联网技术，结合九鼎在家装设计、物流、施工等地面优势，构建一个可以跨越时空阻隔，集展示、设计、即时通讯、配送、施工、甚至娱乐功能于一体的家居消费电子商务平台。同时建立一整套完善的运营体系。目前公司已经具有国际一流的在线三维核心技术、自主的即时通讯系统和已 详情>>
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南京装饰联合有限公司简称南装联，成立于1985年，公司注册地为南京。南装联在改革开放的初期融入了中国建筑装饰大潮，与中国建筑装饰行业同步发展，沐浴着改革开放的春风，稳步行进在中国建筑装饰行业的第一方阵中。南装联连续荣获中国建筑装饰行业“百强企业”并获得首批中国建筑装饰行业信用等级评价AAA级企业、连续十年保持江苏省优秀装饰企业荣誉，是南京市建筑装饰行业先进企业。南装联是具有国家建筑装饰施工壹级，建 详情>>
《现代电子装联波峰焊接技术基础》在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向；同时还探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求；此外对应用中可能岀现的各种缺陷的形成原理和抑制对策也进行了全面的介绍。波峰焊接技术的发明及其推广应用是20世纪电子产品装联技术中最辉煌的成就。图书信息内容简介图书目录图书信息书名: 详情>>
《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。图书信息图书目录图书前言图书信息书名:现代电子装联工艺过程控制作 者： 详情>>
1.基本信息2.内容简介3.前言4.目录1.基本信息作者：李晓麟(作者)出版社:电子工业出版社;第1版(2011年11月1日)丛书名:电子装联工艺技术丛书平装:277页开本:16ISBN:9787121148279条形码:9787121148279商品尺寸:25.8x18.2x2cm商品重量:499g2.内容简介本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做 详情>>
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图书信息内容提要章节目录图书信息电子设备装联工艺基础作者：航空航天工业部教育司组织编写出版日期：1992页数：290分类：计算机通信>电子元件、组件内容提要封面题:航空航天工业部教育司组织编写:本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。隐藏目录章节目录第一章概述一、电子技术的发展简况二、装联工艺技术的发展概况三、装联工艺技术的发展特点四 详情>>
1.图书信息2.内容简介3.图书特色4.目录1.图书信息书籍作者：李晓麟图书出版社：电子工业出版社库存量：38本图书原价：55.00元图书类别：综合类、其他类图书标签：电子工业出版社李晓麟上书时间：2011-10-17出版时间：2011ISBN：97871211455062.内容简介本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:现代电子装联工艺基础作 者：余国兴出版社：西安电子科技大学出版社出版时间：2007年05月ISBN:9787560618159开本：16开定价:20.00元内容简介本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理， 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:现代电子装联无铅焊接技术作 者：樊融融出版社：电子工业出版社出版时间：2008年10月ISBN:9787121073557开本：16开定价:43.00元内容简介无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。《现代电子装联无铅焊接技术 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:现代电子装联质量管理作 者：冯力朱敏波出版社：西安电子科技大学出版社出版时间：2009年12月ISBN:9787560623436开本：16开定价:27.00元内容简介《现代电子装联质量管理》系统、全面地介绍了现代电子装联质量管理的理论、方法和技术，突出了质量管理内容的系统性、先进性、理论性和实践性，并着重以企业实际案例说明质量管理方法的具体应用。全书共13章 详情>>
浙江装联电子商务有限公司是九鼎集团实施家居电子商务战略的旗舰企业，致力于家居业电子商务平台的开发和运营。公司在未来几年中将充分利用空间可视化技术、互联网技术，结合九鼎在家装设计、物流、施工等地面优势，构建一个可以跨越时空阻隔，集展示、设计、即时通讯、配送、施工、甚至娱乐功能于一体的家居消费电子商务平台。同时建立一整套完善的运营体系。目前公司已经具有国际一流的在线三维核心技术、自主的即时通讯系统和已 详情>>
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南京装饰联合有限公司简称南装联，成立于1985年，公司注册地为南京。南装联在改革开放的初期融入了中国建筑装饰大潮，与中国建筑装饰行业同步发展，沐浴着改革开放的春风，稳步行进在中国建筑装饰行业的第一方阵中。南装联连续荣获中国建筑装饰行业“百强企业”并获得首批中国建筑装饰行业信用等级评价AAA级企业、连续十年保持江苏省优秀装饰企业荣誉，是南京市建筑装饰行业先进企业。南装联是具有国家建筑装饰施工壹级，建 详情>>
《现代电子装联波峰焊接技术基础》在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向；同时还探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求；此外对应用中可能岀现的各种缺陷的形成原理和抑制对策也进行了全面的介绍。波峰焊接技术的发明及其推广应用是20世纪电子产品装联技术中最辉煌的成就。图书信息内容简介图书目录图书信息书名: 详情>>
《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。图书信息图书目录图书前言图书信息书名:现代电子装联工艺过程控制作 者： 详情>>
1.基本信息2.内容简介3.前言4.目录1.基本信息作者：李晓麟(作者)出版社:电子工业出版社;第1版(2011年11月1日)丛书名:电子装联工艺技术丛书平装:277页开本:16ISBN:9787121148279条形码:9787121148279商品尺寸:25.8x18.2x2cm商品重量:499g2.内容简介本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做 详情>>
