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“和物”查询结果_在线百科全书查询


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和物


hé wù 犹随俗。《文选袁宏<三国名臣序赞>》:“ 仲翔 (虞翻)高亮,性不和物;好是不羣,折而不屈。” 李善 注:“《吴志》曰:‘ 翻性不协俗。’” 详情>>

和物

héwù犹随俗。《文选·袁宏<三国名臣序赞>》:“仲翔(虞翻)高亮,性不和物;好是不羣,折而不屈。”李善注:“《吴志》曰:‘翻性不协俗。’” 详情>>

和物


取水构筑和物

取水构筑和物(intakestructure)取集原水而设置的各种构筑物的总称。 详情>>

取水 构筑 和物


共价离子化和物

简介共价和离子化合物的区别简介共价离子化和物指含有共价键和离子键的化合物。共价和离子化合物的区别1、共价化合物发生在非金属原子之间而离子化合物却发生在典型的非金属原子与典型的金属原子之间。2、共价化合物通过共用电子对形成稳定结构,这时形成了一个整体,就是我们学过的分子。离子化合物在常温常压下是离子的堆集没有一个个的分子。(只有在蒸气状态时才有分子存在)3、共价化合物的分子彼此间引力较小所以在常温常 详情>>

共价 离子化 离子 子化 和物


和物联网产业园

一、投资及运营主体苏州金和物联网科技创业园由江苏明道保全系统工程有限公司、苏州工投科技创业园有限公司、苏州金创经济发展有限公司共同投资打造,由苏州金和物联网产业园服务有限公司负责运营。二、建立背景2010年中国物联网产业市场规模已达到2000亿元,预计到2015年,中国物联网整体市场规模将达到7500亿元,到2020年,物联网产业的整体产值将超过5万亿元规模,年复合增长率超过30%,市场前景将远远 详情>>

金和 和物 联网 产业园 产业 业园


纳米CMOS电路和物设计

图书信息内容简介图书目录图书信息纳米CMOS电路和物设计定 价:¥98.00作 者:(美)王班 等著,幸维平 等译出版社:机械工业出版社出版时间:2011-4-1开 本:32开ISBN:9787111330837内容简介本书将纳米工艺、器件可制造性、先进电路设计和相关物理实现等内容整合到一起,形成了一套先进的半导体技术,探讨了器件和工艺的新发展,提供了设计考虑,重点关注了技术与设计的相互影响,并且 详情>>

纳米 CMOS 电路 和物 设计


云计算和物联网

图书信息内容简介编辑推荐作者简介目录图书信息作者:杨正洪(作者),周发武(作者)出版社:清华大学出版社;第1版(2011年9月1日)外文书名:CloudComputingandTheInternetofThings平装:381页开本:16ISBN:9787302266419条形码:9787302266419商品尺寸:25.8x19x2cm商品重量:739g内容简介《云计算和物联网》阐述了云计算和物 详情>>

计算 和物 联网