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富士康
富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，成为全球最大的电子产业专业制造商。连续9年雄居大陆出口200强榜首；2011年跃居《财富》全球企业500强第60位。2012年2月，富士康宣布给基层员工再加薪，并承诺降低加班时数；3月份，富士康“血汗工厂风波”出现重大 详情>>
简介原因声明相关简介鸿海集团证实，一名25岁女性富士康员工于2011年1月7日坠楼身亡，坠楼所在地并非在深圳龙华厂区，而是位于深圳盐田的私人住宅，富士康已针对此案报请公安处理中，并已派员针对此不幸事件，主动慰问其亲友。原因据香港传媒报导，一名25岁的女工程师因被厂方训斥和责令辞职回家休养后，上星期五早上，由她哥哥位于深圳盐田区的住所10楼坠楼身亡。声明针对此案，富士康也主动发布声明指出，确有一名2 详情>>
简介详细参数简介上市时间：2011年04月主板芯片组：IntelP67(B3)CPU插槽：LGA1155主板结构：ATX内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡电源回路：四相普通SATA接口：4个详细参数产品价格：￥1499基本参数：富士康P67A适用类型：台式机主板芯片组：IntelP67(B3)集成CPU：否CPU插槽：LGA1155主板总线：QPI最大支持6.4GT/sCPU支持类型：支持In 详情>>
富士康（沈阳）精密工业有限公司是台湾富士康科技集团与沈阳机床集团在中国辽宁省沈阳市合资组建的，以生产高精密全电式注塑机，高端数控系统，伺服驱动器及伺服马达，工业机器人的高科技企业。 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：AMDA55CPU插槽：SocketFM1CPU类型：AMDA/E2内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：AMD主芯片组：AMDA55显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)音频芯片：集成RealtekALC6616声道音效芯片网卡芯片：板载RealtekRTL8105E百兆 详情>>
主要参数板载芯片扩展参数其它参数主要参数型号：A76ML-K3.0适用类型：台式机芯片厂商：AMD北桥芯片：AMD760G南桥芯片：AMDSB710CPU插槽：AM3支持CPU类型：支持PhenomII,AthlonII,PhenomIIX4系列处理器主板架构：MicroATX支持内存类型：DDR3支持通道模式：双通道内存插槽：2DDR3DIMM内存频率：DDR31333MHz,DDR31600M 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡芯片厂商AMD主芯片组AMD880G芯片组描述AMD880G北桥+SB710南桥芯片组显示芯片集成ATIRadeonHD4250显示核心音频芯片集成8声道音效芯片网卡芯片板载千兆网卡处理器规格CPU平台AMDCPU类型PhenomIICPU插槽SocketAM3支持CPU数量1颗主板总线 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：AMD970CPU插槽：SocketAM3/SocketAM3+CPU类型：PhenomII内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：ATX板型基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：AMD主芯片组：AMD970芯片组描述：AMD970北桥+SB950南桥芯片组音频芯片：集成8声道音效芯片网卡芯片：板载千兆网卡CPU平台：AMDCPU类型：PhenomIICP 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：IntelNM10CPU类型：AtomD2500内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：Mini-ITX板型USB接口：8×USB2.0接口（4内置+4背板）基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：Intel主芯片组：IntelNM10芯片组描述：采用IntelNM10芯片组音频芯片：集成6声道音效芯片网卡芯片：板载千兆网卡CPU平台：Intel集成CPU： 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：IntelNM10CPU类型：AtomD2700内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：Mini-ITX板型基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：Intel主芯片组：IntelNM10芯片组描述：采用IntelNM10芯片组音频芯片：集成6声道音效芯片网卡芯片：板载千兆网卡CPU平台：Intel集成CPU：是CPU类型：AtomD2700CPU描述：支持1 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelG31芯片组描述IntelG31北桥+ICH7南桥芯片组显示芯片集成IntelGMA3100显示核心音频芯片集成RealtekALC6625声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111B千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Core2 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelG41芯片组描述IntelG41北桥+ICH7南桥芯片组显示芯片集成IntelGMAX4500显示核心音频芯片集成6声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111D千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Core2Quad/Core2Duo/P 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：IntelH61CPU插槽：LGA1155CPU类型：Corei7/Corei5/Corei3内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：MicroATX板型基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：Intel主芯片组：IntelH61芯片组描述：采用IntelH61芯片组音频芯片：集成RealtekALC6616声道音效芯片网卡芯片：板载RealtekRTL81 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelH61芯片组描述采用IntelH61芯片组显示芯片IntelGMAHD(DX10.1)显示核心(需要CPU支持)音频芯片集成RealtekALC6626声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Co 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelH67芯片组描述采用IntelH67芯片组音频芯片集成RealtekALC8878声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Corei7/Corei5/Corei3CPU插槽LGA1155CPU描述 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片芯片厂商NVIDIA主芯片组nVIDIAnForce7025-630a芯片组描述采用nVIDIAMCP68芯片组显示芯片集成NVIDIAGeForce7025显示核心音频芯片集成6声道音效芯片网卡芯片板载百兆网卡处理器规格CPU平台AMDCPU类型PhenomII/Phenom/AthlonCPU插槽Socke 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelP43芯片组描述IntelP43北桥+ICH10南桥芯片组显示芯片无音频芯片集成RealtekALC888S8声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111B千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Core2Extreme/Core2Quad/ 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelH61芯片组描述采用IntelH61芯片组显示芯片无音频芯片集成RealtekALC6626声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Corei7/Corei5/Corei3CPU插槽LGA1155 详情>>
富士康P9657AA-8KS2H参考价格：870元商家报价：850至1099元适用平台：Intel平台集成芯片：声卡/网卡主芯片组：IntelP965CPU_种类：Conroe/奔腾4/PenCPU_插槽：LGA775总线频率：FSB1066MHz内存类型：DDRII士康P9657AA-8KS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组IntelP965芯片厂商Intel芯片组描述采用IntelP965 详情>>
主要参数板载芯片扩展参数其它参数主要参数型号：Rattler适用类型：台式机芯片厂商：英特尔(Intel)北桥芯片：IntelP67CPU插槽：LGA1155支持CPU类型：支持Corei7,Corei5,Corei3系列处理器主板架构：ATX支持内存类型：DDR3支持通道模式：双通道内存插槽：4DDR3DIMM内存频率：DDR31333MHz,DDR32133MHz(OC)最大支持内存容量：16 详情>>
富士康（晋城）科技工业园前身为富晋精密工业（晋城）有限公司，于1999年2月4日成立，由世界500强居109位之富士康科技集团投资创办，投资总额2.6亿美元，注册资本13650万美元，总规划面积1058亩(分A、B两区建设，首期B区占地面积533亩)。项目B区于2006年3月开工建设，业已建设8栋厂房、8栋宿舍、餐厅、篮球场、集中浴室、网吧、超市等相关附属设施。现有员工13000余人，主要从事光学 详情>>
简介协议内容简介老版郭台铭送来一封名为《致富士康同仁的一封信》，被网友戏称富士康不自杀协议，大概讲的是员工如果再发生自杀或跳楼等事件，不能向公司提出法律法规之外的过当要求，并要求所有员工签字上协议内容昨天，一名富士康员工告诉南都记者，“十一跳”发生后，他收到了两封公开信，后一封来自老板郭台铭，慰问员工之外，称会继续努力改进厂区软件、硬件建设;前一封名为《致富士康同仁的一封信》，以富士康科技集团的名 详情>>
2011年5月20日晚上7点16分左右，位于富士康成都公司富士康北区A5栋的烤漆房发生火灾，本属于易燃物的油漆迅速引发大火和浓密烟雾，而此后十分钟内，该栋大楼先后发生了三次爆炸并产生巨响，以至于当时富士康的员工和附近的居民误以为是地震。爆炸和火灾发生后现场失去电力供应，爆炸现场一片狼藉，只有消防队和救援人员持有专业设备进入现场。而大楼的2、3、4层均受到爆炸的影响，墙体和窗户震裂。8点左右，赶到现 详情>>
苹果最近调整了CDMA版iPhone的出货量预期，预计今年第一季度出货量将达到700万部。CDMA版iPhone的两家代工制造厂富士康与和硕将因此分别实现6500万到7200万美元的盈利。由于苹果对新技术、新材料的广泛应用，整个产业链的上游也都会从中获利。之前苹果的GSM版iPhone一直由富士康独家代工制造，此次CDMA版则增加了和硕作为新代工厂。据称，富士康出品的CDMA版iPhone4将全部 详情>>
富士康科技集团钱塘科技工业园位于西子湖畔﹐钱塘江边﹐座落国家级经济技术开发区-------杭州经济技术开发区内﹐占地350亩﹐奠基于二00三年三月﹐是富士康科技集团在全球的第六个生产制造基地。富士康钱塘科技工业园是在富士康科技集团1999年投资组建的宏讯电子工业（杭州）有限公司基础上逐渐发展起来的﹐现有员工10000余人﹐工程师3000余人﹐产品跨越手机零组件﹑机壳﹑模具﹑基站﹑电子软件等多个领域 详情>>
富士康晋城科技工业园A区规划占地约670亩，总建筑面积63万平方米，主要生产光通讯、光学镜头、相机模组、精密模具、自动化设备和工业机器人等，同时新引进精密刀具生产项目。富士康晋城科技工业园A区预计2013年达产，届时可新增就业2.7万人。富士康晋城科技工业园A区的奠基启动，必将对加快晋城市高新技术产业发展，加快科技创新和人才聚集，加快资源型城市转型跨越发展发挥重要的示范引导作用。富士康晋城科技工业 详情>>
公司简介公司内部分化富士康招聘简章普工应聘报名方式公司简介富士康精密电子（廊坊）有限公司（简称廊坊富士康）隶属于富士康科技集团，系专业从事电子产品生产制造之高科技公司。富士康科技集团为从事电脑、通讯、消费性电子等科廊坊园区(6张)技产业的全球最大专业电子制造及服务商。2011年居《财富》全球500强第60名，胡锦涛、江泽民、吴邦国、温家宝、李瑞环、李长春等国家领导人多次莅临集团观视。富士康电子（廊 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团北京工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大陆出 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团上海工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大陆出 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(北京)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(杭州)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(淮安)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(廊坊)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(秦皇岛)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(深圳龙华)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中 详情>>
一、项目简介二、地理位置三、工业园历程一、项目简介富士康科技集团（营口）工业园占地3平方公里，总投资10亿美元以上，产业发展方向为高科技柔性印刷电路板、电脑主机板、台式电脑、笔记本电脑、消费类电子产品等。4月27日已经正式开工建设。今年计划投资1亿美元，建设印刷电路板项目。主要建设内容：建设厂房、办公楼等，购置半自动曝光机、蚀刻机、压膜机、半自动印刷机、成型机等设备。建设供电、给排水、消防等公辅设 详情>>
公司简介富士康是专业生产电脑、通讯、消费性电子、通路、汽车零组件、数位内容等6C产品及半导体设备，集开发、设计与精密制造于一体，整合机器人、精密机械及模具、网络平台、纳米技术与热传导技术等高新领域的创新型国际化科技集团。自1988年以来，集团已在华南、华东、华北等地创建了十四大科技工业园，并迅速将事业版图拓及亚洲、美洲、欧洲等地的数十个国家和地区。自1991年至今年均营业收入保持超过50%的复合增 详情>>
图书信息内容简介作者简介图书目录图书信息书名:富士康内幕作 者：魏昕出版社：重庆出版集团，重庆出版社出版时间：2010年10月1日ISBN:9787229029258开本：16开定价:33.00元内容简介《富士康内幕:全球最大代工企业成长真相》内容简介：经济发展像海浪一样，一浪接着一浪往上走，但是在浪与浪之间有休整与回落，所有企业便在经济发展的浪潮中沉沉浮浮，有的顺浪而起成就了一番宏图，有的逆浪而 详情>>
图书信息作者简介内容简介目录图书信息出版社:湖南文艺出版社，陕西师范大学出版社;第1版(2010年11月1日)平装:498页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787540446536条形码:9787540446536尺寸:24.6x16.8x5.2cm重量:1.2Kg作者简介作者：(美国)辛西娅?夏皮罗(CynthiaShapiro)陈润译者：杨冰辛西娅·夏皮罗(CynthiaShapiro 详情>>
图书信息内容简介作者简介图书目录图书信息书名:富士康内幕:全球最大代工企业成长真相作 者：魏昕出版社：重庆出版集团，重庆出版社出版时间：2010年10月1日ISBN:9787229029258开本：16开定价:33.00元内容简介《富士康内幕:全球最大代工企业成长真相》内容简介：经济发展像海浪一样，一浪接着一浪往上走，但是在浪与浪之间有休整与回落，所有企业便在经济发展的浪潮中沉沉浮浮，有的顺浪而起 详情>>
富士康商用Tuckaway准系统的机箱采用全铝的结构,国内没有几款机箱是全铝的机箱,全铜热管散热器,散热非常好,机箱外壳设计很多小孔,还带二个台达品牌的小风扇散热,这样的散热结构非常的好,主板是采用775结构的915G主板,自带宽幅100-240V电源.一般富士康的准系统都是采用全汉生产的性能良好的电源,采用笔记本COMBO,读卡器.CPU：支持CD331和336，频率2，8G/P4506/2。6 详情>>
简介特点简介是由深圳富士康开发研制的一种工业机器人。该机器人在设计上使用了最佳化结构设计、精密加工技术及PC—based运动控制系统，无论是其机构设计、工程分析、精密加工、组装测试，还是控制软件、应用程序、动作运算和关键零件等方面都是由富士康自主开发的，集团完全拥有自主知识产权。特点“富士康深圳一号”除了可以取代生产组装线工人进行精密零件组装或在喷涂、焊接等不良工作环境中工作外，还可与数控超精密铣 详情>>
什么是富士康现象？用马克思主义哲学来分析富士康现象从政治经济学原理分析富士康跳楼现象以管理学来分析富士康跳楼现象什么是富士康现象？富士康现象就是富士康的员工被封闭在狭窄的“城中城”，他们的整个人都被纳入流水线的效率算计中，也可以说生产线延至员工的全部生存活动中；家庭、亲友等社会关系在这里是受排挤的，是荒芜的。而富士康采取的铁血管理模式，体现为集权式的保安管理，不仅维护了城中城的因素，还强化并实现了 详情>>
百科名片内容简介目录(《富士康真相》第一部分《富士康真相》第二部分)百科名片作者：徐明天徐小妹分类：行业经济与管理出版社：浙江大学出版社定价：35元状态：选载5内容简介富士康，一家神秘的华人企业，来自台湾，深耕大陆20余年，全球员工接近100万，位列世界500强，年出口额超过600亿美元，苹果、惠普、索尼等几乎全球所有著名电子品牌均为其客户，被称为全球“代工之王”，是众多中国制造业企业的代表和学习 详情>>
参见：5·20四川成都富士康爆炸事故 详情>>
2011年5月20日，富士康集团鸿富锦成都公司车间发生爆炸事故，截至22日上午12时，16名伤员中，6名轻微伤员接受相应治疗后已出院；2名重伤员已实施手术，正在积极救治；1名危重伤员经全力抢救无效，不幸死亡。事故介绍调查结果最新消息(补偿用户相关点评)事故介绍爆炸发生的大楼为苹果iPad2生产线。据台湾媒体报道，富士康集团总裁郭台铭乘飞机连夜赶往成都。爆炸发生在晚7点10分左右，地点位于成都郫县红 详情>>
事故简介事故原因事发地简介事故简介9月27日10点01分，烟台市消防支队指挥中心接到报警，位于烟台市开发区嘉兴路8号的富士康科技工业园A18号厂房北侧屋顶发生火灾，接警后，烟台消防指挥中心立即调集6个消防中队、19辆消防车、110余名官兵赶赴现场。经过半小时的奋战，成功控制住了火势，11时许，火灾被成功扑灭，避免了火势向厂房内蔓延，为企业挽救了巨大财产损失。事故原因经查明，该火灾着火部位为A18号 详情>>
富士康成都科技园简介工作时间QE与SQE的区别倒班制度薪资待遇配套设施富士康成都科技园简介富士康成都科技园是富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有90余万员工及全球顶尖IT客户群，计划到2015年发展到150万人规模，现目 详情>>
参见：5·20四川成都富士康爆炸事故 详情>>
富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，成为全球最大的电子产业专业制造商。连续9年雄居大陆出口200强榜首；2011年跃居《财富》全球企业500强第60位。2012年2月，富士康宣布给基层员工再加薪，并承诺降低加班时数；3月份，富士康“血汗工厂风波”出现重大“进 详情>>
园区介绍园区发展园区介绍富士康（太原）科技工业园是台湾富士康科技集团在祖国大陆投资建设的七大科技工业园之一。富士康科技集团是世界500强企业之一，也是世界信息科技十强企业之一。专业生产精密电器连接器、精密线缆及计算器准系统，无线通讯关键零组件、光通讯组件、消费性电子等3C产品。自1988年在深圳投资建厂以来，集团规模迅速壮大，在中国大陆和台湾、日本、东南亚及欧洲、美洲等地拥有数十家子公司，在祖国大 详情>>
参见：富士康十一连跳 详情>>
参见：富士康十一连跳 详情>>
参见：富士康十二连跳 详情>>
参见：富士康十三连跳 详情>>
富士康6100M2MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组nVIDIAGeforce6100芯片厂商nVIDIA芯片组描述NVIDIAGeForce6100+nForce410音频芯片集成RealtekALC653,AC’97标准,支持5.1声道图形芯片集成显卡网卡芯片板载10/100M以太网富士康6100M2MA-RS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Sempron/At 详情>>
简介其他型号简介富士康6497AA-RS2主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组SiS649芯片厂商SiS芯片组描述SiS649+965L音频芯片集成5.1声道音效图形芯片无网卡芯片板载10/100M以太网富士康6497AA-RS2CPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4/PentiumD/赛扬DCPU_描述支持英特尔奔腾D/奔腾4/赛扬D处理器CPU_插槽LGA775支持CPU数1总线频率 详情>>
主板芯片CPU规格内存规格扩展插槽I/O接口板型其它参数附件主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组SiS661GX芯片厂商SiS芯片组描述采用SiS661GX+964L芯片组音频芯片集成RealtekALC655芯片,提供5.1声道声卡图形芯片集成SiSMirage显卡网卡芯片集成10/100Mbps以太网卡CPU规格适用平台IntelCPU_种类奔腾4/赛扬DCPU_描述IntelPentiu 详情>>
富士康661FX7MI-S主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组SiS661FX芯片厂商SiS芯片组描述SiS661FX+SiS964音频芯片RealtekALC653,5.1声道,AC’97标准;支持S/PDIF-out接口图形芯片集成SiSMirage显卡网卡芯片BroadcomAC131KML,10/100Mbps以太网卡富士康661FX7MI-SCPU规格适用平台Intel平台CPU_种 详情>>
简介其他型号简介富士康6627MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组SiS662芯片厂商SiS芯片组描述采用SiS662＋966L芯片组音频芯片集成5.1声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康6627MA-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4CPU_描述支持LGA775接口Conroe/P4DualCore/P4EE处理器CPU_ 详情>>
富士康915GV7MH-S主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel915GV芯片厂商Intel芯片组描述Intel915GV＋ICH6音频芯片5.1声道图形芯片IntelGMA900显卡网卡芯片10/100M网卡富士康915GV7MH-SCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4CPU_插槽LGA775支持CPU数1总线频率(MHz)FSB800MHz富士康915GV7MH-S内 详情>>
富士康925XE7AA-8KRS2主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel925XE芯片厂商Intel芯片组描述Intel925XE+ICH6R音频芯片集成7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载千兆以太网卡富士康925XE7AA-8KRS2CPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4、PentiumEECPU_描述支持英特尔奔腾EE,奔腾4处理器CPU_插槽LGA775支持CPU数1总线频 详情>>
富士康945G7MA-8EKRS2主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945G芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945G＋ICH7R芯片组音频芯片集成RealtekALC880芯片,支持7.1声道声卡图形芯片集成IntelGMA950显卡网卡芯片板载BroadcomBCM5788KFB千兆网卡富士康945G7MA-8EKRS2CPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4 详情>>
富士康945G7MC-KRS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945G芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945G＋ICH7R芯片组音频芯片集成RealtekALC861芯片，支持5.1声道声卡图形芯片整合GMA950的显示芯片网卡芯片板载RealtekRTL8110SC网卡芯片，支持千兆网卡富士康945G7MC-KRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Co 详情>>
富士康945G7MD-KS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945G芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945G+ICH7芯片组音频芯片集成RealtekALC653音效芯片，提供5.1声卡图形芯片集成高性能显示核心GMA950显卡网卡芯片板载Realtek8110SC千兆网卡富士康945G7MD-KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extrem 详情>>
基本信息相关知识基本信息富士康945GZ7MC-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945GZ芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945GZ＋ICH7R芯片组音频芯片集成6声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康945GZ7MC-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/PentiumD/PentiumEE/奔腾4/赛扬DCPU_描 详情>>
简介产品工艺产品功能基本参数简介富士康945P7AD-8KS2H，选择标准ATX版型架构，大板尺码，布局开阔、用料严谨。插件色泽独立，功能区分直观。芯片组945P+ICH7均覆盖铝合金散热片，高效制冷同时，符合静音标准。主板前端总线FSB1066/800/533，适合酷睿E6300、PD945等英特尔LGA775主流高端处理器的选择。提供HT超线程和EM64T内存管理技术的支持。产品工艺处理器供电 详情>>
富士康945P7AE-KS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel945P芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945P+ICH7芯片组音频芯片集成RealtekALC653AC’97声卡图形芯片无网卡芯片板载Realtek8111B网卡富士康945P7AE-KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumD 详情>>
富士康945PL7AE-KS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel945PL芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945PL+ICH7芯片组音频芯片集成RealtekALC653芯片，支持5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载Realtek8111B网卡芯片富士康945PL7AE-KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumDCP 详情>>
富士康946GZ7MA-KRS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel946GZ芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel946GZ+ICH7R芯片组音频芯片集成Realtek5.1声道音效图形芯片集成网卡芯片板载Marvell千兆以太网富士康946GZ7MA-KRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumEE/PentiumD 详情>>
富士康975X7AB-8EKRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel975X芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel975X+ICH7R芯片组音频芯片支持RealtekALC882M7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载Marvell88E8056双千兆网卡富士康975X7AB-8EKRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Core2Duo/奔腾4 详情>>
配置评测配置集成芯片声卡/网卡主芯片组NVIDIAnForce590SLI芯片厂商nVIDIA芯片组描述NVIDIAC51XE+MCP55音频芯片集成HighDefinitionAudio8声道输出图形芯片无网卡芯片板载双千兆网卡CPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/Sempron/Athlon64X2CPU_描述支持AMDSocketAM2接口的CPUC 详情>>
富士康C55AA-8EKRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAGeforce680iSLI芯片厂商nVIDIA音频芯片集成声卡图形芯片无网卡芯片板载Marvell88E1116-NNC1，提供双千兆网卡富士康C55AA-8EKRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumDCPU_描述支持Core2Ex 详情>>
富士康G9657MA-8KS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组IntelG965芯片厂商Intel芯片组描述采用IntelG965+ICH8芯片组音频芯片集成RealtekALC883音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片集成高性能X3000显示核心网卡芯片板载Marvell88E8056网卡芯片富士康G9657MA-8KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extr 详情>>
富士康K8M890M2MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAK8M890芯片厂商VIA芯片组描述VIAK8M890+VT8237R-plus音频芯片集成RealtekALC653,5.1声道音效图形芯片集成显卡网卡芯片板载RealtekRTL8100C,10/100M网卡富士康K8M890M2MA-RS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Sempron/Athlon6 详情>>
富士康K8T890M2AA-RS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡富士康K8T890M2AA-RS2H主芯片组VIAK8T890芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAK8T890＋8237R-plus芯片组音频芯片集成5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载百兆网卡富士康K8T890M2AA-RS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64X2/Athlon64FX/Athlon64/Semp 详情>>
技术数据品牌简介技术数据富士康MCP61VM2MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组NVIDIANF6100-400芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAMCP61V芯片组音频芯片集成RealtekALC861音效芯片，提供5.1声道声卡图形芯片集成Integrated显卡网卡芯片板载RealtekRTL8201CL百兆网卡富士康MCP61VM2MA-RS2HCPU规格适用 详情>>
富士康N570SM2AA-8EKRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组NVIDIAnForce570SLI芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce570SLI芯片组音频芯片集成RealtekALC882H芯片，支持7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载双千兆网卡富士康N570SM2AA-8EKRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64X2/Athlon64 详情>>
富士康N5M2AA-Ultra主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4Ultra芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce4Ultra芯片组音频芯片集成RealtekALC653芯片，提供5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211BL网卡富士康N5M2AA-UltraCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/Athl 详情>>
富士康N5M2AB-8KRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce550芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce550芯片组音频芯片集成RealtekALC888音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211B百兆网卡富士康N5M2AB-8KRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/Athlo 详情>>
富士康N5UM2AB-8KRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组NVIDIAnForce570Ultra芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce570Ultra芯片组音频芯片集成RealtekALC888音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211B网卡芯片富士康N5UM2AB-8KRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athl 详情>>
富士康N5VM2AA-KRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4-4X芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用nVIDIAnForce4-4X芯片组音频芯片集成RealtekALC653音效芯片，提供5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211BL千兆网卡富士康N5VM2AA-KRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/At 详情>>
富士康N71SM1DT显卡核心显卡芯片GeForce7100GS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.11微米核心代号NV44富士康N71SM1DT显卡频率核心频率350MHz显存频率667MHz富士康N71SM1DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)128显存位宽64bit最高分辨率2048*1536富士康N71SM1DT显卡散热散热方式散热片富士康N71SM1DT显卡接口 详情>>
富士康N73EM1DT显卡核心显卡芯片GeForce7300LE芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G72富士康N73EM1DT显卡频率核心频率450MHz显存频率667MHz富士康N73EM1DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)128显存位宽64bit最高分辨率2048*1536富士康N73EM1DT显卡散热散热方式散热片富士康N73EM1DT显卡接口总 详情>>
富士康N73TM2DT显卡核心显卡芯片GeForce7300GT芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G73富士康N73TM2DT显卡频率核心频率350MHz显存频率667MHz富士康N73TM2DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)256显存位宽128bit最高分辨率2048*1536富士康N73TM2DT显卡散热散热方式散热风扇富士康N73TM2DT显卡接 详情>>
富士康N76SM2DT显卡核心显卡芯片GeForce7600GS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G73富士康N76SM2DT显卡频率核心频率450MHz显存频率800MHz富士康N76SM2DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)256显存位宽128bit最高分辨率2048*1536富士康N76SM2DT显卡散热散热方式散热片富士康N76SM2DT显卡接口 详情>>
富士康N76TM2DT-R3显卡核心显卡芯片GeForce7600GT芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G73富士康N76TM2DT-R3显卡频率核心频率560MHz显存频率1400MHz富士康N76TM2DT-R3显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)256显存位宽128bit显存描述采用DDRIII2.0ns显存显存速度(ns)2.0ns最高分辨率204 详情>>
富士康N79GM3D2-HP显卡核心显卡芯片GeForce7950GT芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G71富士康N79GM3D2-HP显卡频率核心频率550MHz显存频率1400MHz富士康N79GM3D2-HP显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)512显存位宽256bit最高分辨率2048*1536富士康N79GM3D2-HP显卡散热散热方式散热风扇 详情>>
富士康N79SM2D2显卡核心显卡芯片GeForce7900GS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G71富士康N79SM2D2显卡频率核心频率450MHz显存频率1320MHz富士康N79SM2D2显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)256显存位宽256bit最高分辨率2048*1536富士康N79SM2D2显卡散热散热方式散热风扇富士康N79SM2D2显 详情>>
富士康N88SMBD2-OD显卡核心显卡芯片GeForce8800GTS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88SMBD2-OD显卡频率核心频率500MHz显存频率1600MHz富士康N88SMBD2-OD显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)640显存位宽320bit显存描述采用三星DDRIII1.2ns显存显存速度(ns)1.2ns最高分辨率 详情>>
富士康N88SMBD2-OD320M显卡核心显卡芯片GeForce8800GTS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88SMBD2-OD320M显卡频率核心频率500MHz显存频率1600MHz富士康N88SMBD2-OD320M显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)320显存位宽320bit最高分辨率2560*1600富士康N88SMBD2-O 详情>>
富士康N88SMBD2-ODOC超频版显卡核心显卡芯片GeForce8800GTS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88SMBD2-ODOC超频版显卡频率核心频率575MHz显存频率1800MHz富士康N88SMBD2-ODOC超频版显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)640显存位宽320bit最高分辨率2560*1600富士康N88SMBD 详情>>
富士康N88XMAD2-OD显卡核心显卡芯片GeForce8800GTX芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88XMAD2-OD显卡频率核心频率575MHz显存频率1800MHz富士康N88XMAD2-OD显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)768显存位宽384bit最高分辨率2560*1600富士康N88XMAD2-OD显卡散热散热方式散热风 详情>>
富士康NF4K8AB-RS主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4芯片厂商nVIDIA芯片组描述nVIDIAnForce4北桥芯片NVIDIAnForce4音频芯片5.1声道图形芯片无网卡芯片板载百兆网卡Raid芯片RAID0,RAID0+1,RAID1支持内存类型DDR支持内存传输标准SingleDDR400x3富士康NF4K8AB-RSCPU规格适用平台AMD平台CPU_种 详情>>
富士康NF4SK8AA-8KRS主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4SLI芯片厂商nVIDIA芯片组描述NF4SLI音频芯片7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片千兆网卡富士康NF4SK8AA-8KRSCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64FXCPU_插槽Socket939支持CPU数1总线频率(MHz)HT1000MHz富士康NF4SK8AA-8KRS内存规格 详情>>
简介详细参数简介上市时间：2005年04月主板芯片组：NVIDIAnForce4UltraCPU插槽：Socket939主板结构：ATX内存类型：DDR集成芯片：声卡/网卡显示芯片：无电源回路：三相电源回路详细参数富士康NF4UK8AA-8EKRS主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4Ultra芯片厂商nVIDIA芯片组描述NF4Ultra音频芯片八声道AC97声卡图形芯片无 详情>>
基本信息相关参数基本信息富士康P4M800P7MB-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M800Pro芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAP4M800Pro+VT8237RPlus芯片组音频芯片集成AC97,5声道声卡图形芯片集成IntegratedS3显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康P4M800P7MB-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4/DualCor 详情>>
富士康P4M8907MA-KRS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M890芯片厂商VIA芯片组描述VIAP4M890+VT8237R-Plus音频芯片集成Realtek5.1声道音效图形芯片集成显卡网卡芯片板载千兆网卡富士康P4M8907MA-KRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4/赛扬D/PentiumDCPU_描述支持英特尔奔腾4EE,奔腾D,奔腾4, 详情>>
富士康P4M8907MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M890芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAP4M890+8237RPlus芯片组音频芯片集成5.1声卡图形芯片集成S3显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康P4M8907MA-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬DCPU_描述支持Core/奔腾4/赛扬D处理器CPU_插槽LGA 详情>>
富士康P4M9007MB-8RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M900芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAP4M900+VT8237A芯片组音频芯片集成RealtekALC861音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载Realtek8100C百兆网卡富士康P4M9007MB-8RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Cor 详情>>
富士康Q9657MC-8KS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组IntelQ965芯片厂商Intel芯片组描述采用IntelQ965+ICH8-DO芯片组音频芯片集成RealtekALC888芯片，提供7.1声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载网卡富士康Q9657MC-8KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumDCPU_描述支持I 详情>>
17 广东 深圳 富士康 富士 士康 女工 程师 坠楼 事件
简介详细参数简介上市时间：2011年04月主板芯片组：IntelP67(B3)CPU插槽：LGA1155主板结构：ATX内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡电源回路：四相普通SATA接口：4个详细参数产品价格：￥1499基本参数：富士康P67A适用类型：台式机主板芯片组：IntelP67(B3)集成CPU：否CPU插槽：LGA1155主板总线：QPI最大支持6.4GT/sCPU支持类型：支持In 详情>>
富士康（沈阳）精密工业有限公司是台湾富士康科技集团与沈阳机床集团在中国辽宁省沈阳市合资组建的，以生产高精密全电式注塑机，高端数控系统，伺服驱动器及伺服马达，工业机器人的高科技企业。 详情>>
富士康 富士 士康 沈阳 精密 工业 有限公司 有限 限公 公司
重要参数基本参数重要参数主芯片组：AMDA55CPU插槽：SocketFM1CPU类型：AMDA/E2内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：AMD主芯片组：AMDA55显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)音频芯片：集成RealtekALC6616声道音效芯片网卡芯片：板载RealtekRTL8105E百兆 详情>>
主要参数板载芯片扩展参数其它参数主要参数型号：A76ML-K3.0适用类型：台式机芯片厂商：AMD北桥芯片：AMD760G南桥芯片：AMDSB710CPU插槽：AM3支持CPU类型：支持PhenomII,AthlonII,PhenomIIX4系列处理器主板架构：MicroATX支持内存类型：DDR3支持通道模式：双通道内存插槽：2DDR3DIMM内存频率：DDR31333MHz,DDR31600M 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡芯片厂商AMD主芯片组AMD880G芯片组描述AMD880G北桥+SB710南桥芯片组显示芯片集成ATIRadeonHD4250显示核心音频芯片集成8声道音效芯片网卡芯片板载千兆网卡处理器规格CPU平台AMDCPU类型PhenomIICPU插槽SocketAM3支持CPU数量1颗主板总线 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：AMD970CPU插槽：SocketAM3/SocketAM3+CPU类型：PhenomII内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：ATX板型基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：AMD主芯片组：AMD970芯片组描述：AMD970北桥+SB950南桥芯片组音频芯片：集成8声道音效芯片网卡芯片：板载千兆网卡CPU平台：AMDCPU类型：PhenomIICP 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：IntelNM10CPU类型：AtomD2500内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：Mini-ITX板型USB接口：8×USB2.0接口（4内置+4背板）基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：Intel主芯片组：IntelNM10芯片组描述：采用IntelNM10芯片组音频芯片：集成6声道音效芯片网卡芯片：板载千兆网卡CPU平台：Intel集成CPU： 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：IntelNM10CPU类型：AtomD2700内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：Mini-ITX板型基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：Intel主芯片组：IntelNM10芯片组描述：采用IntelNM10芯片组音频芯片：集成6声道音效芯片网卡芯片：板载千兆网卡CPU平台：Intel集成CPU：是CPU类型：AtomD2700CPU描述：支持1 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelG31芯片组描述IntelG31北桥+ICH7南桥芯片组显示芯片集成IntelGMA3100显示核心音频芯片集成RealtekALC6625声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111B千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Core2 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelG41芯片组描述IntelG41北桥+ICH7南桥芯片组显示芯片集成IntelGMAX4500显示核心音频芯片集成6声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111D千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Core2Quad/Core2Duo/P 详情>>
重要参数基本参数重要参数主芯片组：IntelH61CPU插槽：LGA1155CPU类型：Corei7/Corei5/Corei3内存类型：DDR3集成芯片：声卡/网卡主板板型：MicroATX板型基本参数集成芯片：声卡/网卡芯片厂商：Intel主芯片组：IntelH61芯片组描述：采用IntelH61芯片组音频芯片：集成RealtekALC6616声道音效芯片网卡芯片：板载RealtekRTL81 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelH61芯片组描述采用IntelH61芯片组显示芯片IntelGMAHD(DX10.1)显示核心(需要CPU支持)音频芯片集成RealtekALC6626声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Co 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelH67芯片组描述采用IntelH67芯片组音频芯片集成RealtekALC8878声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Corei7/Corei5/Corei3CPU插槽LGA1155CPU描述 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片芯片厂商NVIDIA主芯片组nVIDIAnForce7025-630a芯片组描述采用nVIDIAMCP68芯片组显示芯片集成NVIDIAGeForce7025显示核心音频芯片集成6声道音效芯片网卡芯片板载百兆网卡处理器规格CPU平台AMDCPU类型PhenomII/Phenom/AthlonCPU插槽Socke 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelP43芯片组描述IntelP43北桥+ICH10南桥芯片组显示芯片无音频芯片集成RealtekALC888S8声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111B千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Core2Extreme/Core2Quad/ 详情>>
主板芯片处理器规格内存规格扩展插槽I/O接口板型软体管理其它参数系统支持硬件监控主板芯片集成芯片声卡/网卡芯片厂商Intel主芯片组IntelH61芯片组描述采用IntelH61芯片组显示芯片无音频芯片集成RealtekALC6626声道音效芯片网卡芯片板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台IntelCPU类型Corei7/Corei5/Corei3CPU插槽LGA1155 详情>>
富士康P9657AA-8KS2H参考价格：870元商家报价：850至1099元适用平台：Intel平台集成芯片：声卡/网卡主芯片组：IntelP965CPU_种类：Conroe/奔腾4/PenCPU_插槽：LGA775总线频率：FSB1066MHz内存类型：DDRII士康P9657AA-8KS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组IntelP965芯片厂商Intel芯片组描述采用IntelP965 详情>>
主要参数板载芯片扩展参数其它参数主要参数型号：Rattler适用类型：台式机芯片厂商：英特尔(Intel)北桥芯片：IntelP67CPU插槽：LGA1155支持CPU类型：支持Corei7,Corei5,Corei3系列处理器主板架构：ATX支持内存类型：DDR3支持通道模式：双通道内存插槽：4DDR3DIMM内存频率：DDR31333MHz,DDR32133MHz(OC)最大支持内存容量：16 详情>>
富士康（晋城）科技工业园前身为富晋精密工业（晋城）有限公司，于1999年2月4日成立，由世界500强居109位之富士康科技集团投资创办，投资总额2.6亿美元，注册资本13650万美元，总规划面积1058亩(分A、B两区建设，首期B区占地面积533亩)。项目B区于2006年3月开工建设，业已建设8栋厂房、8栋宿舍、餐厅、篮球场、集中浴室、网吧、超市等相关附属设施。现有员工13000余人，主要从事光学 详情>>
简介协议内容简介老版郭台铭送来一封名为《致富士康同仁的一封信》，被网友戏称富士康不自杀协议，大概讲的是员工如果再发生自杀或跳楼等事件，不能向公司提出法律法规之外的过当要求，并要求所有员工签字上协议内容昨天，一名富士康员工告诉南都记者，“十一跳”发生后，他收到了两封公开信，后一封来自老板郭台铭，慰问员工之外，称会继续努力改进厂区软件、硬件建设;前一封名为《致富士康同仁的一封信》，以富士康科技集团的名 详情>>
2011年5月20日晚上7点16分左右，位于富士康成都公司富士康北区A5栋的烤漆房发生火灾，本属于易燃物的油漆迅速引发大火和浓密烟雾，而此后十分钟内，该栋大楼先后发生了三次爆炸并产生巨响，以至于当时富士康的员工和附近的居民误以为是地震。爆炸和火灾发生后现场失去电力供应，爆炸现场一片狼藉，只有消防队和救援人员持有专业设备进入现场。而大楼的2、3、4层均受到爆炸的影响，墙体和窗户震裂。8点左右，赶到现 详情>>
苹果最近调整了CDMA版iPhone的出货量预期，预计今年第一季度出货量将达到700万部。CDMA版iPhone的两家代工制造厂富士康与和硕将因此分别实现6500万到7200万美元的盈利。由于苹果对新技术、新材料的广泛应用，整个产业链的上游也都会从中获利。之前苹果的GSM版iPhone一直由富士康独家代工制造，此次CDMA版则增加了和硕作为新代工厂。据称，富士康出品的CDMA版iPhone4将全部 详情>>
富士康科技集团钱塘科技工业园位于西子湖畔﹐钱塘江边﹐座落国家级经济技术开发区-------杭州经济技术开发区内﹐占地350亩﹐奠基于二00三年三月﹐是富士康科技集团在全球的第六个生产制造基地。富士康钱塘科技工业园是在富士康科技集团1999年投资组建的宏讯电子工业（杭州）有限公司基础上逐渐发展起来的﹐现有员工10000余人﹐工程师3000余人﹐产品跨越手机零组件﹑机壳﹑模具﹑基站﹑电子软件等多个领域 详情>>
富士康晋城科技工业园A区规划占地约670亩，总建筑面积63万平方米，主要生产光通讯、光学镜头、相机模组、精密模具、自动化设备和工业机器人等，同时新引进精密刀具生产项目。富士康晋城科技工业园A区预计2013年达产，届时可新增就业2.7万人。富士康晋城科技工业园A区的奠基启动，必将对加快晋城市高新技术产业发展，加快科技创新和人才聚集，加快资源型城市转型跨越发展发挥重要的示范引导作用。富士康晋城科技工业 详情>>
公司简介公司内部分化富士康招聘简章普工应聘报名方式公司简介富士康精密电子（廊坊）有限公司（简称廊坊富士康）隶属于富士康科技集团，系专业从事电子产品生产制造之高科技公司。富士康科技集团为从事电脑、通讯、消费性电子等科廊坊园区(6张)技产业的全球最大专业电子制造及服务商。2011年居《财富》全球500强第60名，胡锦涛、江泽民、吴邦国、温家宝、李瑞环、李长春等国家领导人多次莅临集团观视。富士康电子（廊 详情>>
富士康 富士 士康 精密 电子 廊坊 有限公司 有限 限公 公司
富士康科技集团富士康科技集团北京工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大陆出 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团上海工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大陆出 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(北京)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(杭州)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(淮安)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(廊坊)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国大 详情>>
富士康科技集团富士康科技集团(秦皇岛)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中国 详情>>
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富士康科技集团富士康科技集团(深圳龙华)工业园富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长，出口总额达556亿美元，占中 详情>>
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一、项目简介二、地理位置三、工业园历程一、项目简介富士康科技集团（营口）工业园占地3平方公里，总投资10亿美元以上，产业发展方向为高科技柔性印刷电路板、电脑主机板、台式电脑、笔记本电脑、消费类电子产品等。4月27日已经正式开工建设。今年计划投资1亿美元，建设印刷电路板项目。主要建设内容：建设厂房、办公楼等，购置半自动曝光机、蚀刻机、压膜机、半自动印刷机、成型机等设备。建设供电、给排水、消防等公辅设 详情>>
公司简介富士康是专业生产电脑、通讯、消费性电子、通路、汽车零组件、数位内容等6C产品及半导体设备，集开发、设计与精密制造于一体，整合机器人、精密机械及模具、网络平台、纳米技术与热传导技术等高新领域的创新型国际化科技集团。自1988年以来，集团已在华南、华东、华北等地创建了十四大科技工业园，并迅速将事业版图拓及亚洲、美洲、欧洲等地的数十个国家和地区。自1991年至今年均营业收入保持超过50%的复合增 详情>>
富士康 富士 士康 科技 集团 富誉 电子 科技 淮安 有限公司 有限 限公 公司
图书信息内容简介作者简介图书目录图书信息书名:富士康内幕作 者：魏昕出版社：重庆出版集团，重庆出版社出版时间：2010年10月1日ISBN:9787229029258开本：16开定价:33.00元内容简介《富士康内幕:全球最大代工企业成长真相》内容简介：经济发展像海浪一样，一浪接着一浪往上走，但是在浪与浪之间有休整与回落，所有企业便在经济发展的浪潮中沉沉浮浮，有的顺浪而起成就了一番宏图，有的逆浪而 详情>>
图书信息作者简介内容简介目录图书信息出版社:湖南文艺出版社，陕西师范大学出版社;第1版(2010年11月1日)平装:498页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787540446536条形码:9787540446536尺寸:24.6x16.8x5.2cm重量:1.2Kg作者简介作者：(美国)辛西娅?夏皮罗(CynthiaShapiro)陈润译者：杨冰辛西娅·夏皮罗(CynthiaShapiro 详情>>
图书信息内容简介作者简介图书目录图书信息书名:富士康内幕:全球最大代工企业成长真相作 者：魏昕出版社：重庆出版集团，重庆出版社出版时间：2010年10月1日ISBN:9787229029258开本：16开定价:33.00元内容简介《富士康内幕:全球最大代工企业成长真相》内容简介：经济发展像海浪一样，一浪接着一浪往上走，但是在浪与浪之间有休整与回落，所有企业便在经济发展的浪潮中沉沉浮浮，有的顺浪而起 详情>>
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富士康商用Tuckaway准系统的机箱采用全铝的结构,国内没有几款机箱是全铝的机箱,全铜热管散热器,散热非常好,机箱外壳设计很多小孔,还带二个台达品牌的小风扇散热,这样的散热结构非常的好,主板是采用775结构的915G主板,自带宽幅100-240V电源.一般富士康的准系统都是采用全汉生产的性能良好的电源,采用笔记本COMBO,读卡器.CPU：支持CD331和336，频率2，8G/P4506/2。6 详情>>
简介特点简介是由深圳富士康开发研制的一种工业机器人。该机器人在设计上使用了最佳化结构设计、精密加工技术及PC—based运动控制系统，无论是其机构设计、工程分析、精密加工、组装测试，还是控制软件、应用程序、动作运算和关键零件等方面都是由富士康自主开发的，集团完全拥有自主知识产权。特点“富士康深圳一号”除了可以取代生产组装线工人进行精密零件组装或在喷涂、焊接等不良工作环境中工作外，还可与数控超精密铣 详情>>
什么是富士康现象？用马克思主义哲学来分析富士康现象从政治经济学原理分析富士康跳楼现象以管理学来分析富士康跳楼现象什么是富士康现象？富士康现象就是富士康的员工被封闭在狭窄的“城中城”，他们的整个人都被纳入流水线的效率算计中，也可以说生产线延至员工的全部生存活动中；家庭、亲友等社会关系在这里是受排挤的，是荒芜的。而富士康采取的铁血管理模式，体现为集权式的保安管理，不仅维护了城中城的因素，还强化并实现了 详情>>
百科名片内容简介目录(《富士康真相》第一部分《富士康真相》第二部分)百科名片作者：徐明天徐小妹分类：行业经济与管理出版社：浙江大学出版社定价：35元状态：选载5内容简介富士康，一家神秘的华人企业，来自台湾，深耕大陆20余年，全球员工接近100万，位列世界500强，年出口额超过600亿美元，苹果、惠普、索尼等几乎全球所有著名电子品牌均为其客户，被称为全球“代工之王”，是众多中国制造业企业的代表和学习 详情>>
参见：5·20四川成都富士康爆炸事故 详情>>
2011年5月20日，富士康集团鸿富锦成都公司车间发生爆炸事故，截至22日上午12时，16名伤员中，6名轻微伤员接受相应治疗后已出院；2名重伤员已实施手术，正在积极救治；1名危重伤员经全力抢救无效，不幸死亡。事故介绍调查结果最新消息(补偿用户相关点评)事故介绍爆炸发生的大楼为苹果iPad2生产线。据台湾媒体报道，富士康集团总裁郭台铭乘飞机连夜赶往成都。爆炸发生在晚7点10分左右，地点位于成都郫县红 详情>>
520 四川成都 四川 川成 成都 富士康 富士 士康 爆炸 事故
事故简介事故原因事发地简介事故简介9月27日10点01分，烟台市消防支队指挥中心接到报警，位于烟台市开发区嘉兴路8号的富士康科技工业园A18号厂房北侧屋顶发生火灾，接警后，烟台消防指挥中心立即调集6个消防中队、19辆消防车、110余名官兵赶赴现场。经过半小时的奋战，成功控制住了火势，11时许，火灾被成功扑灭，避免了火势向厂房内蔓延，为企业挽救了巨大财产损失。事故原因经查明，该火灾着火部位为A18号 详情>>
富士康成都科技园简介工作时间QE与SQE的区别倒班制度薪资待遇配套设施富士康成都科技园简介富士康成都科技园是富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，拥有90余万员工及全球顶尖IT客户群，计划到2015年发展到150万人规模，现目 详情>>
参见：5·20四川成都富士康爆炸事故 详情>>
富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。自1974年在台湾肇基，特别是1988年在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展壮大，成为全球最大的电子产业专业制造商。连续9年雄居大陆出口200强榜首；2011年跃居《财富》全球企业500强第60位。2012年2月，富士康宣布给基层员工再加薪，并承诺降低加班时数；3月份，富士康“血汗工厂风波”出现重大“进 详情>>
园区介绍园区发展园区介绍富士康（太原）科技工业园是台湾富士康科技集团在祖国大陆投资建设的七大科技工业园之一。富士康科技集团是世界500强企业之一，也是世界信息科技十强企业之一。专业生产精密电器连接器、精密线缆及计算器准系统，无线通讯关键零组件、光通讯组件、消费性电子等3C产品。自1988年在深圳投资建厂以来，集团规模迅速壮大，在中国大陆和台湾、日本、东南亚及欧洲、美洲等地拥有数十家子公司，在祖国大 详情>>
参见：富士康十一连跳 详情>>
参见：富士康十一连跳 详情>>
参见：富士康十二连跳 详情>>
参见：富士康十三连跳 详情>>
富士康6100M2MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组nVIDIAGeforce6100芯片厂商nVIDIA芯片组描述NVIDIAGeForce6100+nForce410音频芯片集成RealtekALC653,AC’97标准,支持5.1声道图形芯片集成显卡网卡芯片板载10/100M以太网富士康6100M2MA-RS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Sempron/At 详情>>
简介其他型号简介富士康6497AA-RS2主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组SiS649芯片厂商SiS芯片组描述SiS649+965L音频芯片集成5.1声道音效图形芯片无网卡芯片板载10/100M以太网富士康6497AA-RS2CPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4/PentiumD/赛扬DCPU_描述支持英特尔奔腾D/奔腾4/赛扬D处理器CPU_插槽LGA775支持CPU数1总线频率 详情>>
主板芯片CPU规格内存规格扩展插槽I/O接口板型其它参数附件主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组SiS661GX芯片厂商SiS芯片组描述采用SiS661GX+964L芯片组音频芯片集成RealtekALC655芯片,提供5.1声道声卡图形芯片集成SiSMirage显卡网卡芯片集成10/100Mbps以太网卡CPU规格适用平台IntelCPU_种类奔腾4/赛扬DCPU_描述IntelPentiu 详情>>
富士康661FX7MI-S主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组SiS661FX芯片厂商SiS芯片组描述SiS661FX+SiS964音频芯片RealtekALC653,5.1声道,AC’97标准;支持S/PDIF-out接口图形芯片集成SiSMirage显卡网卡芯片BroadcomAC131KML,10/100Mbps以太网卡富士康661FX7MI-SCPU规格适用平台Intel平台CPU_种 详情>>
简介其他型号简介富士康6627MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组SiS662芯片厂商SiS芯片组描述采用SiS662＋966L芯片组音频芯片集成5.1声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康6627MA-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4CPU_描述支持LGA775接口Conroe/P4DualCore/P4EE处理器CPU_ 详情>>
富士康915GV7MH-S主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel915GV芯片厂商Intel芯片组描述Intel915GV＋ICH6音频芯片5.1声道图形芯片IntelGMA900显卡网卡芯片10/100M网卡富士康915GV7MH-SCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4CPU_插槽LGA775支持CPU数1总线频率(MHz)FSB800MHz富士康915GV7MH-S内 详情>>
富士康925XE7AA-8KRS2主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel925XE芯片厂商Intel芯片组描述Intel925XE+ICH6R音频芯片集成7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载千兆以太网卡富士康925XE7AA-8KRS2CPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4、PentiumEECPU_描述支持英特尔奔腾EE,奔腾4处理器CPU_插槽LGA775支持CPU数1总线频 详情>>
富士康945G7MA-8EKRS2主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945G芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945G＋ICH7R芯片组音频芯片集成RealtekALC880芯片,支持7.1声道声卡图形芯片集成IntelGMA950显卡网卡芯片板载BroadcomBCM5788KFB千兆网卡富士康945G7MA-8EKRS2CPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4 详情>>
富士康945G7MC-KRS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945G芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945G＋ICH7R芯片组音频芯片集成RealtekALC861芯片，支持5.1声道声卡图形芯片整合GMA950的显示芯片网卡芯片板载RealtekRTL8110SC网卡芯片，支持千兆网卡富士康945G7MC-KRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Co 详情>>
富士康945G7MD-KS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945G芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945G+ICH7芯片组音频芯片集成RealtekALC653音效芯片，提供5.1声卡图形芯片集成高性能显示核心GMA950显卡网卡芯片板载Realtek8110SC千兆网卡富士康945G7MD-KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extrem 详情>>
基本信息相关知识基本信息富士康945GZ7MC-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel945GZ芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945GZ＋ICH7R芯片组音频芯片集成6声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康945GZ7MC-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/PentiumD/PentiumEE/奔腾4/赛扬DCPU_描 详情>>
简介产品工艺产品功能基本参数简介富士康945P7AD-8KS2H，选择标准ATX版型架构，大板尺码，布局开阔、用料严谨。插件色泽独立，功能区分直观。芯片组945P+ICH7均覆盖铝合金散热片，高效制冷同时，符合静音标准。主板前端总线FSB1066/800/533，适合酷睿E6300、PD945等英特尔LGA775主流高端处理器的选择。提供HT超线程和EM64T内存管理技术的支持。产品工艺处理器供电 详情>>
富士康945P7AE-KS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel945P芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945P+ICH7芯片组音频芯片集成RealtekALC653AC’97声卡图形芯片无网卡芯片板载Realtek8111B网卡富士康945P7AE-KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumD 详情>>
富士康945PL7AE-KS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel945PL芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel945PL+ICH7芯片组音频芯片集成RealtekALC653芯片，支持5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载Realtek8111B网卡芯片富士康945PL7AE-KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumDCP 详情>>
富士康946GZ7MA-KRS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组Intel946GZ芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel946GZ+ICH7R芯片组音频芯片集成Realtek5.1声道音效图形芯片集成网卡芯片板载Marvell千兆以太网富士康946GZ7MA-KRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumEE/PentiumD 详情>>
富士康 富士 士康 946 GZ MA-KRS MA KRS
富士康975X7AB-8EKRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组Intel975X芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel975X+ICH7R芯片组音频芯片支持RealtekALC882M7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载Marvell88E8056双千兆网卡富士康975X7AB-8EKRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Core2Duo/奔腾4 详情>>
配置评测配置集成芯片声卡/网卡主芯片组NVIDIAnForce590SLI芯片厂商nVIDIA芯片组描述NVIDIAC51XE+MCP55音频芯片集成HighDefinitionAudio8声道输出图形芯片无网卡芯片板载双千兆网卡CPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/Sempron/Athlon64X2CPU_描述支持AMDSocketAM2接口的CPUC 详情>>
富士康C55AA-8EKRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAGeforce680iSLI芯片厂商nVIDIA音频芯片集成声卡图形芯片无网卡芯片板载Marvell88E1116-NNC1，提供双千兆网卡富士康C55AA-8EKRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumDCPU_描述支持Core2Ex 详情>>
富士康G9657MA-8KS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组IntelG965芯片厂商Intel芯片组描述采用IntelG965+ICH8芯片组音频芯片集成RealtekALC883音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片集成高性能X3000显示核心网卡芯片板载Marvell88E8056网卡芯片富士康G9657MA-8KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extr 详情>>
富士康K8M890M2MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAK8M890芯片厂商VIA芯片组描述VIAK8M890+VT8237R-plus音频芯片集成RealtekALC653,5.1声道音效图形芯片集成显卡网卡芯片板载RealtekRTL8100C,10/100M网卡富士康K8M890M2MA-RS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Sempron/Athlon6 详情>>
富士康K8T890M2AA-RS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡富士康K8T890M2AA-RS2H主芯片组VIAK8T890芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAK8T890＋8237R-plus芯片组音频芯片集成5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载百兆网卡富士康K8T890M2AA-RS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64X2/Athlon64FX/Athlon64/Semp 详情>>
技术数据品牌简介技术数据富士康MCP61VM2MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组NVIDIANF6100-400芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAMCP61V芯片组音频芯片集成RealtekALC861音效芯片，提供5.1声道声卡图形芯片集成Integrated显卡网卡芯片板载RealtekRTL8201CL百兆网卡富士康MCP61VM2MA-RS2HCPU规格适用 详情>>
富士康 富士 士康 MCP 61 VM MA-RS MA RS
富士康N570SM2AA-8EKRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组NVIDIAnForce570SLI芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce570SLI芯片组音频芯片集成RealtekALC882H芯片，支持7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载双千兆网卡富士康N570SM2AA-8EKRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64X2/Athlon64 详情>>
富士康N5M2AA-Ultra主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4Ultra芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce4Ultra芯片组音频芯片集成RealtekALC653芯片，提供5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211BL网卡富士康N5M2AA-UltraCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/Athl 详情>>
富士康N5M2AB-8KRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce550芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce550芯片组音频芯片集成RealtekALC888音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211B百兆网卡富士康N5M2AB-8KRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/Athlo 详情>>
富士康N5UM2AB-8KRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组NVIDIAnForce570Ultra芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用NVIDIAnForce570Ultra芯片组音频芯片集成RealtekALC888音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211B网卡芯片富士康N5UM2AB-8KRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athl 详情>>
富士康N5VM2AA-KRS2H主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4-4X芯片厂商nVIDIA芯片组描述采用nVIDIAnForce4-4X芯片组音频芯片集成RealtekALC653音效芯片，提供5.1声道声卡图形芯片无网卡芯片板载RTL8211BL千兆网卡富士康N5VM2AA-KRS2HCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64/Athlon64FX/At 详情>>
富士康N71SM1DT显卡核心显卡芯片GeForce7100GS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.11微米核心代号NV44富士康N71SM1DT显卡频率核心频率350MHz显存频率667MHz富士康N71SM1DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)128显存位宽64bit最高分辨率2048*1536富士康N71SM1DT显卡散热散热方式散热片富士康N71SM1DT显卡接口 详情>>
富士康 富士 士康 N71 71 SM SM1 1DT DT
富士康N73EM1DT显卡核心显卡芯片GeForce7300LE芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G72富士康N73EM1DT显卡频率核心频率450MHz显存频率667MHz富士康N73EM1DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)128显存位宽64bit最高分辨率2048*1536富士康N73EM1DT显卡散热散热方式散热片富士康N73EM1DT显卡接口总 详情>>
富士康 富士 士康 N73 73 EM EM1 1DT DT
富士康N73TM2DT显卡核心显卡芯片GeForce7300GT芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G73富士康N73TM2DT显卡频率核心频率350MHz显存频率667MHz富士康N73TM2DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)256显存位宽128bit最高分辨率2048*1536富士康N73TM2DT显卡散热散热方式散热风扇富士康N73TM2DT显卡接 详情>>
富士康 富士 士康 N73 73 TM TM2 2DT DT
富士康N76SM2DT显卡核心显卡芯片GeForce7600GS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G73富士康N76SM2DT显卡频率核心频率450MHz显存频率800MHz富士康N76SM2DT显存规格显存类型DDRII显存容量(MB)256显存位宽128bit最高分辨率2048*1536富士康N76SM2DT显卡散热散热方式散热片富士康N76SM2DT显卡接口 详情>>
富士康 富士 士康 N76 76 SM SM2 2DT DT
富士康N76TM2DT-R3显卡核心显卡芯片GeForce7600GT芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G73富士康N76TM2DT-R3显卡频率核心频率560MHz显存频率1400MHz富士康N76TM2DT-R3显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)256显存位宽128bit显存描述采用DDRIII2.0ns显存显存速度(ns)2.0ns最高分辨率204 详情>>
富士康N79GM3D2-HP显卡核心显卡芯片GeForce7950GT芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G71富士康N79GM3D2-HP显卡频率核心频率550MHz显存频率1400MHz富士康N79GM3D2-HP显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)512显存位宽256bit最高分辨率2048*1536富士康N79GM3D2-HP显卡散热散热方式散热风扇 详情>>
富士康N79SM2D2显卡核心显卡芯片GeForce7900GS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G71富士康N79SM2D2显卡频率核心频率450MHz显存频率1320MHz富士康N79SM2D2显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)256显存位宽256bit最高分辨率2048*1536富士康N79SM2D2显卡散热散热方式散热风扇富士康N79SM2D2显 详情>>
富士康N88SMBD2-OD显卡核心显卡芯片GeForce8800GTS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88SMBD2-OD显卡频率核心频率500MHz显存频率1600MHz富士康N88SMBD2-OD显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)640显存位宽320bit显存描述采用三星DDRIII1.2ns显存显存速度(ns)1.2ns最高分辨率 详情>>
富士康N88SMBD2-OD320M显卡核心显卡芯片GeForce8800GTS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88SMBD2-OD320M显卡频率核心频率500MHz显存频率1600MHz富士康N88SMBD2-OD320M显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)320显存位宽320bit最高分辨率2560*1600富士康N88SMBD2-O 详情>>
富士康N88SMBD2-ODOC超频版显卡核心显卡芯片GeForce8800GTS芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88SMBD2-ODOC超频版显卡频率核心频率575MHz显存频率1800MHz富士康N88SMBD2-ODOC超频版显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)640显存位宽320bit最高分辨率2560*1600富士康N88SMBD 详情>>
富士康N88XMAD2-OD显卡核心显卡芯片GeForce8800GTX芯片厂商nVIDIA芯片位宽256bit制造工艺0.09微米核心代号G80富士康N88XMAD2-OD显卡频率核心频率575MHz显存频率1800MHz富士康N88XMAD2-OD显存规格显存类型DDRIII显存容量(MB)768显存位宽384bit最高分辨率2560*1600富士康N88XMAD2-OD显卡散热散热方式散热风 详情>>
富士康NF4K8AB-RS主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4芯片厂商nVIDIA芯片组描述nVIDIAnForce4北桥芯片NVIDIAnForce4音频芯片5.1声道图形芯片无网卡芯片板载百兆网卡Raid芯片RAID0,RAID0+1,RAID1支持内存类型DDR支持内存传输标准SingleDDR400x3富士康NF4K8AB-RSCPU规格适用平台AMD平台CPU_种 详情>>
富士康NF4SK8AA-8KRS主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4SLI芯片厂商nVIDIA芯片组描述NF4SLI音频芯片7.1声道声卡图形芯片无网卡芯片千兆网卡富士康NF4SK8AA-8KRSCPU规格适用平台AMD平台CPU_种类Athlon64FXCPU_插槽Socket939支持CPU数1总线频率(MHz)HT1000MHz富士康NF4SK8AA-8KRS内存规格 详情>>
简介详细参数简介上市时间：2005年04月主板芯片组：NVIDIAnForce4UltraCPU插槽：Socket939主板结构：ATX内存类型：DDR集成芯片：声卡/网卡显示芯片：无电源回路：三相电源回路详细参数富士康NF4UK8AA-8EKRS主板芯片集成芯片声卡/网卡主芯片组nVIDIAnForce4Ultra芯片厂商nVIDIA芯片组描述NF4Ultra音频芯片八声道AC97声卡图形芯片无 详情>>
基本信息相关参数基本信息富士康P4M800P7MB-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M800Pro芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAP4M800Pro+VT8237RPlus芯片组音频芯片集成AC97,5声道声卡图形芯片集成IntegratedS3显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康P4M800P7MB-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4/DualCor 详情>>
富士康P4M8907MA-KRS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M890芯片厂商VIA芯片组描述VIAP4M890+VT8237R-Plus音频芯片集成Realtek5.1声道音效图形芯片集成显卡网卡芯片板载千兆网卡富士康P4M8907MA-KRS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类奔腾4/赛扬D/PentiumDCPU_描述支持英特尔奔腾4EE,奔腾D,奔腾4, 详情>>
富士康P4M8907MA-RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M890芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAP4M890+8237RPlus芯片组音频芯片集成5.1声卡图形芯片集成S3显卡网卡芯片板载百兆网卡富士康P4M8907MA-RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬DCPU_描述支持Core/奔腾4/赛扬D处理器CPU_插槽LGA 详情>>
富士康P4M9007MB-8RS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组VIAP4M900芯片厂商VIA芯片组描述采用VIAP4M900+VT8237A芯片组音频芯片集成RealtekALC861音效芯片，提供7.1声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载Realtek8100C百兆网卡富士康P4M9007MB-8RS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Extreme/Cor 详情>>
富士康Q9657MC-8KS2H主板芯片集成芯片显卡/声卡/网卡主芯片组IntelQ965芯片厂商Intel芯片组描述采用IntelQ965+ICH8-DO芯片组音频芯片集成RealtekALC888芯片，提供7.1声道声卡图形芯片集成显卡网卡芯片板载网卡富士康Q9657MC-8KS2HCPU规格适用平台Intel平台CPU_种类Core2Duo/奔腾4/赛扬D/PentiumDCPU_描述支持I 详情>>
