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“峰焊”查询结果_在线百科全书查询


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峰焊流焊架

波峰焊流焊架材料:可调式通用流焊架由经过氧化处理的铝合金框架组合而成。波峰焊流焊架特点:具有大小灵活可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温、寿命长、坚固不变形等优点。其T型铝合金框架为整开模制造,Z型托片为国内外首创。该流焊架因结构的不同分单T型框和双T型框两种款式。波峰焊流焊架功能:主要应用于单面板的波峰焊焊接过程,大板一次过一片,小板一次可过两片、四片甚至更多,大小和压块位 详情>>

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回流炉保养和波峰焊棘爪清洗剂

专门配制的清洗剂,在波峰焊棘爪、回流焊炉膛和通用电子生产设备保养过程中可迅速清除各类助焊剂残留物。即使是顽固的无铅材料,也具有非凡的清除能力。C8502不可烯烧,无异味,是一种真正的环保产品。≈闪点:无闪点≈沸点:>93℃≈操作温度:<65℃≈使用浓度:100% 详情>>

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无铅波峰焊

刚出厂的新焊机是没有无铅与有铅之分的!只是自己使用时加以区分,一般无铅波峰焊都贴有一个标志是国际上通用的"pb"也就是无铅标志.有铅或无铅波峰焊,在外表没有可区别性。主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB,要是有铅的再次转换为无铅的,必须要清洗锡槽,换为无铅的锡料,方可生产。日东公司无铅波峰焊可以参考这种机型,代表无铅发挥的作用!模块化设计多品种小批量生产需求的选择多 详情>>

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峰焊

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"波峰焊生产工艺过程常见不良分析(焊后PCB板面残留多板子脏着火腐蚀连电,漏电漏焊,虚焊,连焊焊点太亮或焊点不亮短路烟大,味大上锡不好,焊点不饱满FLUX发泡不好发泡太多FLUX变色PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡高频下电信号改变)避免缺陷惰性焊接生产率问题采 详情>>

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峰焊设备

波峰焊设备是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→ 详情>>

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选择性波峰焊

选择性波峰焊又称机器人焊接,是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊。选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置,助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂,经预热模块预热后,再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。焊接技术的发展手工焊接波峰焊(1、焊接参数不同。2、在实际应用中比较容易出现问题。3、运行成本较高。4、维护与保养麻烦。5、线路板设计不良 详情>>

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