“X22”查询结果_在线百科全书查询
X22
IBM的X系列笔记本电脑是IBM全系列笔记本电脑中唯一的超轻薄高档机种，采用光软驱全外挂设计，X系列是由早期的ThinkPad 240系列发展而来，继承了240系列的轻薄小巧和良好的使用舒适度，是目前市场上最好的超轻薄机种之一，现在市面上所见到的X系列基本都由韩国制造，用料和做工都非常出色。 IBM X系列 机型简介 硬件特色点评 ( CPU 显卡 硬盘 红外线接口 详情>>
FAGK16X22X12轴承尺寸参数FAGK16X22X12轴承样本图片FAGK16X22X12轴承尺寸参数型号：K16X22X12品牌：FAG系列：滚针及保持架组件FAGK16X22X12轴承样本图片 详情>>
FAGK18X25X22轴承尺寸参数FAGK18X25X22轴承样本图片FAGK18X25X22轴承尺寸参数型号：K18X25X22品牌：FAG系列：滚针及保持架组件FAGK18X25X22轴承样本图片 详情>>
SKFK26x30x22ZW轴承尺寸参数SKFK26x30x22ZW轴承样本图片SKFK26x30x22ZW轴承尺寸参数型号：K26x30x22ZW品牌：SKF系列：滚针轴承,滚针和保持架组件内径：26mm外径：30mm厚度：22mmSKFK26x30x22ZW轴承样本图片 详情>>
网络频率：小灵通PHS可选颜色：黑色、粉色、银色尺寸/体积：83×43.6×16.6mm重 量 ：65克屏幕参数：单色屏幕；待机时间：50-200小时上市时间：2006年基本配置：锂电池（DC3.7V460mAh），充电器 详情>>
三星X22(A001)主要性能CPU类型Intel酷睿2双核T7300(2.0GHz)最高主频2GHz前端总线800MHz二级缓存4MB迅驰技术迅驰IV(SantaRosa)主板描述I965PM内存大小1024MB内存类型DDRII内存描述支持内存最大容量4GB三星X22(A001)存储性能硬盘大小120GB硬盘描述5400转光驱类型DVD刻录机设计类型光驱内置软驱描述无三星X22(A001)显示 详情>>
IBM的X系列笔记本电脑是IBM全系列笔记本电脑中唯一的超轻薄高档机种，采用光软驱全外挂设计，X系列是由早期的ThinkPad240系列发展而来，继承了240系列的轻薄小巧和良好的使用舒适度，是目前市场上最好的超轻薄机种之一，现在市面上所见到的X系列基本都由韩国制造，用料和做工都非常出色。IBMX系列机型简介硬件特色点评(CPU显卡硬盘红外线接口IEEE1394接口电池刻录机UltraPort接口 详情>>
X22CrNi17不锈钢材料号：1.4057牌号：X22CrNi17标准：DIN17400特性及应用：X22CrNi17，德国不锈钢。相当于我国的1Cr17Ni2，美国的431不锈钢。化学成分：碳C：0.14~0.23硅Si：≤1.00锰Mn：≤1.00磷P：≤0.045硫S：≤0.030铬Cr：15.50~17.50钼Mo：—镍Ni：1.50~2.50钒V：—热处理规范及金相组织：热处理规范：1 详情>>
FAG K16X22X12 K16 16 16X X22 22 22X X12 12 轴承
FAGK18X25X22轴承尺寸参数FAGK18X25X22轴承样本图片FAGK18X25X22轴承尺寸参数型号：K18X25X22品牌：FAG系列：滚针及保持架组件FAGK18X25X22轴承样本图片 详情>>
FAG K18X25X22 K18 18 18X X25 25 25X X22 22 轴承
SKFK26x30x22ZW轴承尺寸参数SKFK26x30x22ZW轴承样本图片SKFK26x30x22ZW轴承尺寸参数型号：K26x30x22ZW品牌：SKF系列：滚针轴承,滚针和保持架组件内径：26mm外径：30mm厚度：22mmSKFK26x30x22ZW轴承样本图片 详情>>
SKF K26 26 26x x30 30 30x x22 22 ZW 轴承
网络频率：小灵通PHS可选颜色：黑色、粉色、银色尺寸/体积：83×43.6×16.6mm重 量 ：65克屏幕参数：单色屏幕；待机时间：50-200小时上市时间：2006年基本配置：锂电池（DC3.7V460mAh），充电器 详情>>
三星X22(A001)主要性能CPU类型Intel酷睿2双核T7300(2.0GHz)最高主频2GHz前端总线800MHz二级缓存4MB迅驰技术迅驰IV(SantaRosa)主板描述I965PM内存大小1024MB内存类型DDRII内存描述支持内存最大容量4GB三星X22(A001)存储性能硬盘大小120GB硬盘描述5400转光驱类型DVD刻录机设计类型光驱内置软驱描述无三星X22(A001)显示 详情>>
IBM的X系列笔记本电脑是IBM全系列笔记本电脑中唯一的超轻薄高档机种，采用光软驱全外挂设计，X系列是由早期的ThinkPad240系列发展而来，继承了240系列的轻薄小巧和良好的使用舒适度，是目前市场上最好的超轻薄机种之一，现在市面上所见到的X系列基本都由韩国制造，用料和做工都非常出色。IBMX系列机型简介硬件特色点评(CPU显卡硬盘红外线接口IEEE1394接口电池刻录机UltraPort接口 详情>>
X22CrNi17不锈钢材料号：1.4057牌号：X22CrNi17标准：DIN17400特性及应用：X22CrNi17，德国不锈钢。相当于我国的1Cr17Ni2，美国的431不锈钢。化学成分：碳C：0.14~0.23硅Si：≤1.00锰Mn：≤1.00磷P：≤0.045硫S：≤0.030铬Cr：15.50~17.50钼Mo：—镍Ni：1.50~2.50钒V：—热处理规范及金相组织：热处理规范：1 详情>>
