“HNI”查询结果_在线百科全书查询
特性及适用范围化学成份力学性能热处理规范特性及适用范围HNi56-3 标准：GB/T2042-1989特性及适用范围：HNi56-3镍黄铜有高的耐蚀性和减摩性,良好的力学性能,在冷态和热态下压力加工性能极好,对脱锌和“季裂”比较稳定,导热导电性低,但因镍的价格较贵,故 HNi56-3一般用得不多。化学成份化学成份：铜Cu：54.0～58.0锌Zn：余量铅Pb：≤0.2磷P：≤0.01镍Ni：2.0 详情>>
牌号介绍特性及适用范围化学成份力学性能热处理规范牌号介绍HNi6简要介绍以下常使用铜合金牌号：T1纯铜T2纯铜T3纯铜TU0无氧铜板TU1无氧铜TU2无氧铜TP1磷脱氧铜TP2磷脱氧铜TAg0.1银铜合金H96黄铜板H90黄铜板H85黄铜板H80黄铜板H70黄铜板H68黄铜板H65黄铜板H63黄铜板H62黄铜板H59黄铜板HNi65-5镍黄铜HNi56-3镍黄铜HPb89-2铅黄铜HPb66-0. 详情>>
产品参数：处理器英特尔®酷睿™i3处理器i3-390M(2.66GHz)操作系统DOS芯片组英特尔®HM55高速芯片组内存2GBDDR3(支持扩展至8GB)硬盘500G无线局域网卡802.11BGN无线局域网卡光驱超级DVD刻录光驱显示屏14.0"LED背光液晶屏，16:9黄金比例分辨率1366×76832位真彩色显卡NVIDIA®GeF 详情>>
标准：GB/T2042-1989特性及适用范围：HNi65-5镍黄铜有高的耐蚀性和减摩性,良好的力学性能,在冷态和热态下压力加工性能极好,对脱锌和“季裂”比较稳定,导热导电性低,但因镍的价格较贵,故HNi65-5一般用得不多。化学成份：铜Cu：64.0～67.0锌Zn：余量铅Pb：≤0.03磷P：≤0.01镍Ni：5.0～6.5铁Fe：≤0.15锑Sb：≤0.005铋Bi：≤0.002杂质总和%≤ 详情>>
牌号介绍特性及适用范围化学成份力学性能热处理规范牌号介绍HNi6简要介绍以下常使用铜合金牌号：T1纯铜T2纯铜T3纯铜TU0无氧铜板TU1无氧铜TU2无氧铜TP1磷脱氧铜TP2磷脱氧铜TAg0.1银铜合金H96黄铜板H90黄铜板H85黄铜板H80黄铜板H70黄铜板H68黄铜板H65黄铜板H63黄铜板H62黄铜板H59黄铜板HNi65-5镍黄铜HNi56-3镍黄铜HPb89-2铅黄铜HPb66-0. 详情>>
产品参数：处理器英特尔®酷睿™i3处理器i3-390M(2.66GHz)操作系统DOS芯片组英特尔®HM55高速芯片组内存2GBDDR3(支持扩展至8GB)硬盘500G无线局域网卡802.11BGN无线局域网卡光驱超级DVD刻录光驱显示屏14.0"LED背光液晶屏，16:9黄金比例分辨率1366×76832位真彩色显卡NVIDIA®GeF 详情>>
标准：GB/T2042-1989特性及适用范围：HNi65-5镍黄铜有高的耐蚀性和减摩性,良好的力学性能,在冷态和热态下压力加工性能极好,对脱锌和“季裂”比较稳定,导热导电性低,但因镍的价格较贵,故HNi65-5一般用得不多。化学成份：铜Cu：64.0～67.0锌Zn：余量铅Pb：≤0.03磷P：≤0.01镍Ni：5.0～6.5铁Fe：≤0.15锑Sb：≤0.005铋Bi：≤0.002杂质总和%≤ 详情>>
