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功耗
功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。 功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗， 详情>>
图书信息作者简介内容简介目录图书信息出版社:清华大学出版社;第1版(2004年11月1日)丛书名:TIMSP430大学计划教材平装:433页开本:16ISBN:730209912X条形码:9787302099123尺寸:25.8x18.2x2cm重量:640g作者简介沈建华，男，1965年7月生，浙江湖州市人。1987年毕业于国防科学技术大学材料系，1987年9月至1992年7月在航天工业部一六五 详情>>
基本信息简介目录基本信息书名:MSP430系列FLASH型超低功耗电量6位单片机ISBN:781077096作者:胡大可出版社:北京航空航天大学出版社定价:30页数:303出版日期:2001-11-1版次:1开本:16开简介MSP430系列单片机在超低功耗和功能集成等方面有明显的特点。该系列单片机自问世以来，颇受用户关注。在2000年该系列单片机又出现了几个FLASH型的成员，它们除了仍然具备适合 详情>>
图书信息内容简介作者简介图书目录图书信息书名:nRF24AP2单片ANT超低功耗无线网络原理及高级应用作 者：谭晖出版社：北京航空航天大学出版社ISBN:9787512405288出版时间：2011年8月1日开本：16开定价:36.00元内容简介《nRF24AP2单片ANT超低功耗无线网络原理及高级应用》以nRF24AP2系列单片超低功耗ANT无线网络芯片为对象，详细介绍了ANT无线网络概念、原理 详情>>
基本信息内容简介图书目录基本信息书 名：超低功耗作 者：金纯等 编著出版社：国防工业出版社出版时间：2010-5-1ISBN：9787118066784定 价：￥25.00内容简介本书对超低功耗蓝牙技术原理，重点是其协议体系结构，进行了全面和详细的阐述，具体包括物理层协议、链路层协议、主控制器接口、主机规范以及安全服务规范等内容，并对其应用前景做了具体的分析。本书共分为八章。第一章为短距离无线通信 详情>>
基本信息内容简介目录基本信息作者：黄智伟杨案江出版社：北京航空航天大学出版社ISBN：9787512404250上架时间：2011-7-4出版日期：2011年7月开本：16开页码：319版次：1-1内容简介超低功耗无线收发系统应用范围广泛，2.4ghz超低功耗无线soc芯片nrf24le1是专为超低功耗无线应用设计的单片无线收发系统。《超低功耗单片无线系统应用入门--基于2.1ghz无线soc芯片 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:超低功耗蓝牙技术规范解析作 者：金纯出版社：国防工业出版社出版时间：2010年5月1日ISBN:9787118066784开本：16开定价:25.00元内容简介《超低功耗(ULP)蓝牙技术规范解析》对超低功耗（UIJP）蓝牙技术原理，重点是其协议体系结构，进行了全面和详细的阐述，具体包括物理层协议、链路层协议、主控制器接口、主机规范以及安全服务规范等内容，并对 详情>>
基本信息内容简介编辑推荐作者简介目录基本信息作者：陈力颖(作者)出版社:科学出版社;第1版(2011年7月1日)外文书名:Low-PowerCMOSCircuits:Technology,LogicDesignandCADTools1stEdition丛书名:集成电路设计平装:397页开本:16ISBN:9787030315687条形码:9787030315687产品尺寸及重量:23.6x16.4 详情>>
封装：SOT-23、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-353、SOT-553、SOT-363、SOT-563浙江领晨科技有限公司座落于美丽的西子湖畔-杭州市西湖科技园，是专业生产销售瞬态抑制二极管(TVS)、半导体放电管、强效放电管以及全系列二极管的省属企业。其前身晶诚电子成立于2002年，是国内较早引进生产设备和工艺，采用玻璃钝化技术(GPP)生产瞬态抑制二极管的半导体器件 详情>>
首先，按照intel的规定，你说的这两款处理器，不是低功耗版处理器。英特尔低功耗版处理器一般是以L、U、SL、SU开头的。在这里：T为增强版，P为性能版。他们不是低功耗版。P7350：主频：2GHz前端总线：1066MHz制程：45nm二级缓存：3MBTDP：25WT5800：主频：2GHz前端总线：800MHz制程：65nm二级缓存：2MBTDP：35W他们的所有参数都列出来了，你可以看到区别。 详情>>
概述CX1000过程显示器可显示的物理量程范围为-999～9999。它支持各种单位的选择（mmH2O、mA、Mpa、Kpa），通过外部按键实现显示下限和上限、单位、小数点设定，而无需通过电位器调整。进度条及时反映实测值百分比，还支持开方和百分量程显示。技术参数电压跌落 ≤1.0V,d.c.输入电流 4～20mA过载电流 ≤40mA,d.c.显示方式 大字体LCD液晶面板显示范围 -999～9999 详情>>
此项技术是用来解决功率消耗问题，为了降低功率消耗问题，从而研究的一种新技术来替代旧的技术来达到降低功率消耗问题。 详情>>
一、概述低功耗记录仪是专门对管道或压力容器进行压力监测的电子数据记录装置。它集传感器、智能仪表于一体，能够按照设定的压力记录时间间隔采集、记录压力数据。压力数据可通过现场液晶显示，也可通过优盘读取到计算机上，配合上位机管理软件，对数据进行统计、分析。二、主要特点无纸化、低功耗体积小、集成度高、便于安装现场液晶显示实测压力值和历史数据压力记录时间间隔：1秒--18小时，可有键盘输入组态记录最多达10 详情>>
英文翻译应用领域低功耗无线接收模块技术指标低功耗无线接收模块开发注意事项英文翻译Low-powerRFWirelessReceiverModule应用领域低功耗无线接收模块传输广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线 详情>>
[电]功耗electricalpowerconsumption稳态时，仪器仪表在其工作范围内所需用的最大电功率。 详情>>
功耗可管理部件（PMC，PowerManagebleComponent）是DPM的研究对象。PMC被定功耗可管理部件（PMC，PowerManagebleComponent）是DPM的研究对象。PMC被义为完整系统内的一个原子模块。PMC的概念具有一般性与抽象性，既可以小到芯片内部的一个模块，也可以大到一块电路板。因此，损益平衡时间的概念也是针对PMC所提出的，也只有PMC才具有损益平衡时间。PM 详情>>
基本信息内容简介图书目录基本信息作者：李晓维编出版社：科学出版社ISBN：9787030278944出版时间：2010-06-01版 次：1页 数：344装 帧：精装开 本：16开所属分类：图书>科技>电子与通信内容简介《数字集成电路测试优化：测试压缩、测试功耗优化、测试调度》内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励 详情>>
目前，CMOS工艺在集成电路特别是数字IC中应用得很普遍。由于CMOS电路在输入稳定的时候总有一个管子截止，所以它的静态功耗在理想情况下应该是零，但这并不代表静态功耗真的为零，实际上CMOS电路的静态功耗就是指电路中的漏电流(这里不考虑亚阈值电流)。CMOS电路功耗的主要来源是动态功耗，它由两部分组成：开关电流和短路电流。所以，整个CMOS电路的功耗如右式所示。其中:第一部分P是开关电流产生的动态 详情>>
CPU功率由静态功率和动态功率组成。静态功率产生于CPU内部电路漏电，动态功率和CPU核心电压的平方及CPU的频率成正比。以AMDAM2Athlon64X25000+(65nm)为例，初始主频为2.6G，初始热设计功耗TDP为65W，超频时将默认电压提高5%,且超频到3.2G，其后的功率计算为65×1.05×1.05×(3.2/2.6)=88.2W考虑到超频后由于温度及核心电压的提高，CPU的内部 详情>>
本书以TI公司的MSP430系列16位超低功耗单片机为核心，介绍了MSP430单片机的特点和选型，详细讲述了MSP430单片机的结构和指令系统，对MSP430全系列单片机（包括最新的F15X、F16X）所涉及的片内外围模块的功能、原理、应用作了详尽的描述。并介绍了MSP430单片机的开发环境、汇编语言、C语言程序设计方法，以及单片机常用接口电路设计和软件编程。版权信息内容简介目录版权信息书名:MS 详情>>
TDP，“ThermalDesignPower”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。简介散热问题应用(AMDPhenom处理器TDP功耗Intel末代P4TDP功耗)简介TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最 详情>>
TDP热功耗是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP热功耗是处理器的基本物理指标。产品含义产品功耗峰值功耗实际功耗TDP与功率TDP与CPU(TDP功耗与处理功耗的关系TDP与其他电气指标的关系)常见CPU的TDP值(台式机)TDP与P的区别产品发展热功耗监视产品含义“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况 详情>>
低功耗发射模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。英文翻译应用领域应用范围产品特点英文翻译Low-powerRFtransceiverm 详情>>
传统的记录仪，都是在有电的环境下工作，限制了记录仪的应用范围，我们将记录仪的功耗降下来，就可以使得数据记录仪不受环境的限制，即使在危险的环境下，也同样正常使用，如燃气化工的防爆区等。我们的产品，真是基于传统功能的基础上，改进了系统能耗，将电压等级，电流等级都下降下来，使用电池，即可完成多个通道，多种类型数据的记录。压力记录仪的最新趋势：1、低功耗2、无纸化3、大容量4、支持USB电子盘/SD卡数据 详情>>
功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则 详情>>
图书信息内容简介目录图书信息作 者：周筑宝，唐松花著丛书名：出版社：科学出版社ISBN：9787030198525出版时间：2007-09-01版 次：1页 数：229装 帧：平装开 本：16开所属分类：图书>科技>一般工业技术内容简介《功耗率最小与工程力学中的各类变分原理》是作者多年研究成果的总结，全书共分8章，第1章是全书的内容摘要，重点是介绍《功耗率最小与工程力学中的各类变分原理 详情>>
静态功耗是指漏电流功耗,是电路状态稳定时的功耗,其数量级很小.动态功耗是指电容充放电功耗和短路功耗,是由电路的翻转造成的。静态功耗-指某稳定状态下消耗的功率，是电源电压与电源电流之乘积。电路有两个稳态，则有导通功耗和截止功耗，电路静态功耗取两者平均值，称为平均静态功耗。 详情>>
空载待机功耗便是电源在接通220V的普通市电之后，不连接任何的耗电设备（包括主板等计算机配件），电源内部的元器件、线路等均存在的不同程度的热损耗等。一般空载待机功耗的数值较小，电源规范中最为严格的要求空载待机功耗的最大值不得大于2W。 详情>>
产品简介产品组成性能特点产品简介1974年美国物理学家韦根特就发现：经过适当处理过的合金丝的金相会发生变化，其外壳矫顽力比内芯矫顽力大得多，依靠这种磁性的差异及一定的外加磁场条件，可以使内芯的磁化方向与外壳的磁化方向相同或相反，而且用确定的外磁场可以重复这种磁化改变。这种现象被称作“韦根效应”。产品组成零功耗磁敏传感器正是利用韦根效应研制开发出的磁敏传感器，它由两部分组成：1、敏感合金丝；2、绕于 详情>>
热功耗即TDPTDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPUTDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。注意：由 详情>>
真实待机功耗指的是电源连接上220V市电并且连接好一切用电设备（板卡、存储设备）但并不启动，此时整体功率损耗主要来自电源自身的空载损耗以及主板的待机功耗。在这种状态下做工用料较好的电源真实的功耗一般会在5W～10W左右。 详情>>
自动低功耗状态（AutomatedLowPowerStates），可自动把处理器和内存置入最低功耗状态，从而在不影响性能的情况下满足当前工作负载的运行需求。相比最初的英特尔四核处理器，英特尔至强5500系列处理器使电源管理能力提高了5倍：运行状态增加5倍，闲置功耗降低5倍，从低功耗状态来回切换的速度提高了5倍。基本定义常用的低功耗设计技术(动态电压调节门控时钟和可变频率时钟并行结构与流水线技术低功 详情>>
MSP 430 系列 16 超低 功耗 单片机 单片 片机 原理 应用
基本信息简介目录基本信息书名:MSP430系列FLASH型超低功耗电量6位单片机ISBN:781077096作者:胡大可出版社:北京航空航天大学出版社定价:30页数:303出版日期:2001-11-1版次:1开本:16开简介MSP430系列单片机在超低功耗和功能集成等方面有明显的特点。该系列单片机自问世以来，颇受用户关注。在2000年该系列单片机又出现了几个FLASH型的成员，它们除了仍然具备适合 详情>>
MSP 430 系列 FLASH 超低 功耗 电量 单片机 单片 片机
图书信息内容简介作者简介图书目录图书信息书名:nRF24AP2单片ANT超低功耗无线网络原理及高级应用作 者：谭晖出版社：北京航空航天大学出版社ISBN:9787512405288出版时间：2011年8月1日开本：16开定价:36.00元内容简介《nRF24AP2单片ANT超低功耗无线网络原理及高级应用》以nRF24AP2系列单片超低功耗ANT无线网络芯片为对象，详细介绍了ANT无线网络概念、原理 详情>>
nRF 24 AP AP2 单片 ANT 超低 功耗 无线网络 无线 线网 网络 原理 高级 应用
基本信息内容简介图书目录基本信息书 名：超低功耗作 者：金纯等 编著出版社：国防工业出版社出版时间：2010-5-1ISBN：9787118066784定 价：￥25.00内容简介本书对超低功耗蓝牙技术原理，重点是其协议体系结构，进行了全面和详细的阐述，具体包括物理层协议、链路层协议、主控制器接口、主机规范以及安全服务规范等内容，并对其应用前景做了具体的分析。本书共分为八章。第一章为短距离无线通信 详情>>
基本信息内容简介目录基本信息作者：黄智伟杨案江出版社：北京航空航天大学出版社ISBN：9787512404250上架时间：2011-7-4出版日期：2011年7月开本：16开页码：319版次：1-1内容简介超低功耗无线收发系统应用范围广泛，2.4ghz超低功耗无线soc芯片nrf24le1是专为超低功耗无线应用设计的单片无线收发系统。《超低功耗单片无线系统应用入门--基于2.1ghz无线soc芯片 详情>>
超低功耗单片无线系统应用入门——基于2.4 GHZ无线SOC芯片nRF24LE1
参见：超低功耗单片无线系统应用入门：基于2.4GHz无线SoC芯片nRF24LE1 详情>>超低 功耗 单片 无线 系统 应用 入门 基于 2.4 GHZ 无线 SOC 芯片 nRF 24 LE LE1
超低功耗单片无线系统应用入门：基于2.4 GHz无线SoC芯片nRF24LE1
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:超低功耗单片无线系统应用入门:基于2.4GHz无线SoC芯片nRF24LE1作 者：黄智伟出版社：北京航空航天大学出版社出版时间：2011年7月1日ISBN:9787512404250开本：16开定价:39.00元内容简介超低功耗无线收发系统应用范围广泛，2.4ghz超低功耗无线soc芯片nrf24le1是专为超低功耗无线应用设计的单片无线收发系统。《超低功耗 详情>>超低 功耗 单片 无线 系统 应用 入门 基于 2.4 GHz 无线 SoC 芯片 nRF 24 LE LE1
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:超低功耗蓝牙技术规范解析作 者：金纯出版社：国防工业出版社出版时间：2010年5月1日ISBN:9787118066784开本：16开定价:25.00元内容简介《超低功耗(ULP)蓝牙技术规范解析》对超低功耗（UIJP）蓝牙技术原理，重点是其协议体系结构，进行了全面和详细的阐述，具体包括物理层协议、链路层协议、主控制器接口、主机规范以及安全服务规范等内容，并对 详情>>
基本信息内容简介编辑推荐作者简介目录基本信息作者：陈力颖(作者)出版社:科学出版社;第1版(2011年7月1日)外文书名:Low-PowerCMOSCircuits:Technology,LogicDesignandCADTools1stEdition丛书名:集成电路设计平装:397页开本:16ISBN:9787030315687条形码:9787030315687产品尺寸及重量:23.6x16.4 详情>>
封装：SOT-23、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-353、SOT-553、SOT-363、SOT-563浙江领晨科技有限公司座落于美丽的西子湖畔-杭州市西湖科技园，是专业生产销售瞬态抑制二极管(TVS)、半导体放电管、强效放电管以及全系列二极管的省属企业。其前身晶诚电子成立于2002年，是国内较早引进生产设备和工艺，采用玻璃钝化技术(GPP)生产瞬态抑制二极管的半导体器件 详情>>
首先，按照intel的规定，你说的这两款处理器，不是低功耗版处理器。英特尔低功耗版处理器一般是以L、U、SL、SU开头的。在这里：T为增强版，P为性能版。他们不是低功耗版。P7350：主频：2GHz前端总线：1066MHz制程：45nm二级缓存：3MBTDP：25WT5800：主频：2GHz前端总线：800MHz制程：65nm二级缓存：2MBTDP：35W他们的所有参数都列出来了，你可以看到区别。 详情>>
概述CX1000过程显示器可显示的物理量程范围为-999～9999。它支持各种单位的选择（mmH2O、mA、Mpa、Kpa），通过外部按键实现显示下限和上限、单位、小数点设定，而无需通过电位器调整。进度条及时反映实测值百分比，还支持开方和百分量程显示。技术参数电压跌落 ≤1.0V,d.c.输入电流 4～20mA过载电流 ≤40mA,d.c.显示方式 大字体LCD液晶面板显示范围 -999～9999 详情>>
此项技术是用来解决功率消耗问题，为了降低功率消耗问题，从而研究的一种新技术来替代旧的技术来达到降低功率消耗问题。 详情>>
一、概述低功耗记录仪是专门对管道或压力容器进行压力监测的电子数据记录装置。它集传感器、智能仪表于一体，能够按照设定的压力记录时间间隔采集、记录压力数据。压力数据可通过现场液晶显示，也可通过优盘读取到计算机上，配合上位机管理软件，对数据进行统计、分析。二、主要特点无纸化、低功耗体积小、集成度高、便于安装现场液晶显示实测压力值和历史数据压力记录时间间隔：1秒--18小时，可有键盘输入组态记录最多达10 详情>>
英文翻译应用领域低功耗无线接收模块技术指标低功耗无线接收模块开发注意事项英文翻译Low-powerRFWirelessReceiverModule应用领域低功耗无线接收模块传输广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线 详情>>
[电]功耗electricalpowerconsumption稳态时，仪器仪表在其工作范围内所需用的最大电功率。 详情>>
功耗可管理部件（PMC，PowerManagebleComponent）是DPM的研究对象。PMC被定功耗可管理部件（PMC，PowerManagebleComponent）是DPM的研究对象。PMC被义为完整系统内的一个原子模块。PMC的概念具有一般性与抽象性，既可以小到芯片内部的一个模块，也可以大到一块电路板。因此，损益平衡时间的概念也是针对PMC所提出的，也只有PMC才具有损益平衡时间。PM 详情>>
基本信息内容简介图书目录基本信息作者：李晓维编出版社：科学出版社ISBN：9787030278944出版时间：2010-06-01版 次：1页 数：344装 帧：精装开 本：16开所属分类：图书>科技>电子与通信内容简介《数字集成电路测试优化：测试压缩、测试功耗优化、测试调度》内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励 详情>>
数字 集成电路 集成 成电 电路 测试 优化 测试 压缩 测试 功耗 优化 测试 调度
AMDAM2Athlon64X23800+(35W低功耗版)
主要参数型号 AM2Athlon64X23800+(35W低功耗版)适用类型 台式机接口类型 SocketAM2核心类型 Windsor生产工艺 0.09um核心电压 1.025V/1.075V主频 2GHz外频 外频200MHz倍频 10X一级缓存 L1256K二级缓存 L22*512K前端总线 10 详情>>AMDAM Athlon 64 23800 35W 35 功耗
AMDAM2Athlon64X23800+(65nm)35w低功耗版
主要参数型号 AM2Athlon64X23800+(65nm)35w低功耗版适用类型 台式机接口类型 SocketAM2核心类型 Brisbane生产工艺 0.065um核心电压 1.025V/1.075V主频 2GHz一级缓存 L12*128K二级缓存 L22*512K前端总线 1000MHzHyperTranspo 详情>>AMDAM Athlon 64 23800 65 nm 35w 35 功耗
AMDAM2Athlon64X24000+(65nm)35w低功耗版
主要参数型号 AM2Athlon64X24000+(65nm)35w低功耗版适用类型 台式机接口类型 SocketAM2核心类型 Brisbane生产工艺 0.065um核心电压 1.025V/1.075V主频 2.1GHz一级缓存 L12*128K二级缓存 L22*512K前端总线 1000MHzHyperTrans 详情>>AMDAM Athlon 64 24000 65 nm 35w 35 功耗
AMDAM2Athlon64X24200+(65nm)35w低功耗版
主要参数型号 AM2Athlon64X24200+(65nm)35w低功耗版适用类型 台式机接口类型 SocketAM2核心类型 Brisbane生产工艺 0.065um核心电压 1.025V/1.075V主频 2.2GHz一级缓存 L12*128K二级缓存 L22*512K前端总线 1000MHzHyperTrans 详情>>AMDAM Athlon 64 24200 65 nm 35w 35 功耗
AMDAM2Athlon64X24400+(65nm)35w低功耗版
主要参数型号 AM2Athlon64X24400+(65nm)35w低功耗版适用类型 台式机接口类型 SocketAM2核心类型 Brisbane生产工艺 0.065um核心电压 1.025V/1.075V主频 2.3GHz一级缓存 L12*128K二级缓存 L22*512K前端总线 1000MHzHyperTrans 详情>>AMDAM Athlon 64 24400 65 nm 35w 35 功耗
目前，CMOS工艺在集成电路特别是数字IC中应用得很普遍。由于CMOS电路在输入稳定的时候总有一个管子截止，所以它的静态功耗在理想情况下应该是零，但这并不代表静态功耗真的为零，实际上CMOS电路的静态功耗就是指电路中的漏电流(这里不考虑亚阈值电流)。CMOS电路功耗的主要来源是动态功耗，它由两部分组成：开关电流和短路电流。所以，整个CMOS电路的功耗如右式所示。其中:第一部分P是开关电流产生的动态 详情>>
CPU功率由静态功率和动态功率组成。静态功率产生于CPU内部电路漏电，动态功率和CPU核心电压的平方及CPU的频率成正比。以AMDAM2Athlon64X25000+(65nm)为例，初始主频为2.6G，初始热设计功耗TDP为65W，超频时将默认电压提高5%,且超频到3.2G，其后的功率计算为65×1.05×1.05×(3.2/2.6)=88.2W考虑到超频后由于温度及核心电压的提高，CPU的内部 详情>>
本书以TI公司的MSP430系列16位超低功耗单片机为核心，介绍了MSP430单片机的特点和选型，详细讲述了MSP430单片机的结构和指令系统，对MSP430全系列单片机（包括最新的F15X、F16X）所涉及的片内外围模块的功能、原理、应用作了详尽的描述。并介绍了MSP430单片机的开发环境、汇编语言、C语言程序设计方法，以及单片机常用接口电路设计和软件编程。版权信息内容简介目录版权信息书名:MS 详情>>
MSP 430 系列 16 超低 功耗 单片机 单片 片机 原理 实践
TDP，“ThermalDesignPower”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。简介散热问题应用(AMDPhenom处理器TDP功耗Intel末代P4TDP功耗)简介TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最 详情>>
TDP热功耗是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP热功耗是处理器的基本物理指标。产品含义产品功耗峰值功耗实际功耗TDP与功率TDP与CPU(TDP功耗与处理功耗的关系TDP与其他电气指标的关系)常见CPU的TDP值(台式机)TDP与P的区别产品发展热功耗监视产品含义“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况 详情>>
低功耗发射模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。英文翻译应用领域应用范围产品特点英文翻译Low-powerRFtransceiverm 详情>>
传统的记录仪，都是在有电的环境下工作，限制了记录仪的应用范围，我们将记录仪的功耗降下来，就可以使得数据记录仪不受环境的限制，即使在危险的环境下，也同样正常使用，如燃气化工的防爆区等。我们的产品，真是基于传统功能的基础上，改进了系统能耗，将电压等级，电流等级都下降下来，使用电池，即可完成多个通道，多种类型数据的记录。压力记录仪的最新趋势：1、低功耗2、无纸化3、大容量4、支持USB电子盘/SD卡数据 详情>>
功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则 详情>>
图书信息内容简介目录图书信息作 者：周筑宝，唐松花著丛书名：出版社：科学出版社ISBN：9787030198525出版时间：2007-09-01版 次：1页 数：229装 帧：平装开 本：16开所属分类：图书>科技>一般工业技术内容简介《功耗率最小与工程力学中的各类变分原理》是作者多年研究成果的总结，全书共分8章，第1章是全书的内容摘要，重点是介绍《功耗率最小与工程力学中的各类变分原理 详情>>
静态功耗是指漏电流功耗,是电路状态稳定时的功耗,其数量级很小.动态功耗是指电容充放电功耗和短路功耗,是由电路的翻转造成的。静态功耗-指某稳定状态下消耗的功率，是电源电压与电源电流之乘积。电路有两个稳态，则有导通功耗和截止功耗，电路静态功耗取两者平均值，称为平均静态功耗。 详情>>
空载待机功耗便是电源在接通220V的普通市电之后，不连接任何的耗电设备（包括主板等计算机配件），电源内部的元器件、线路等均存在的不同程度的热损耗等。一般空载待机功耗的数值较小，电源规范中最为严格的要求空载待机功耗的最大值不得大于2W。 详情>>
产品简介产品组成性能特点产品简介1974年美国物理学家韦根特就发现：经过适当处理过的合金丝的金相会发生变化，其外壳矫顽力比内芯矫顽力大得多，依靠这种磁性的差异及一定的外加磁场条件，可以使内芯的磁化方向与外壳的磁化方向相同或相反，而且用确定的外磁场可以重复这种磁化改变。这种现象被称作“韦根效应”。产品组成零功耗磁敏传感器正是利用韦根效应研制开发出的磁敏传感器，它由两部分组成：1、敏感合金丝；2、绕于 详情>>
热功耗即TDPTDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPUTDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。注意：由 详情>>
真实待机功耗指的是电源连接上220V市电并且连接好一切用电设备（板卡、存储设备）但并不启动，此时整体功率损耗主要来自电源自身的空载损耗以及主板的待机功耗。在这种状态下做工用料较好的电源真实的功耗一般会在5W～10W左右。 详情>>
自动低功耗状态（AutomatedLowPowerStates），可自动把处理器和内存置入最低功耗状态，从而在不影响性能的情况下满足当前工作负载的运行需求。相比最初的英特尔四核处理器，英特尔至强5500系列处理器使电源管理能力提高了5倍：运行状态增加5倍，闲置功耗降低5倍，从低功耗状态来回切换的速度提高了5倍。基本定义常用的低功耗设计技术(动态电压调节门控时钟和可变频率时钟并行结构与流水线技术低功 详情>>
