“封装”查询结果_在线百科全书查询
封装
封装，1、在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。2、在电子上，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 程序 封装的大 详情>>
基本信息展会信息展品范围主办信息(主办单位协办单位承办单位)基本信息展会时间：2011/11/21至2011/11/22所属行业：电子电力展会场馆：上海世博园区展会城市：上海组织单位：上海兆亮展览展示有限公司展会信息国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装测试行业盛会当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技 详情>>
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（Assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即Leadframe）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之IC，通常用于消费性产品，如 详情>>
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使 详情>>
封装名称：BQFP(quadflatpackagewithbumper)封装简介：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。BQFP封装是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。 详情>>
图书基本信息宣传语内容简介丛书序前言目录图书基本信息书名：Cadence系统级封装设计——AllegroSiP/APD设计指南作者：王辉黄冕李君编著ISBN978-7-121-11870-8出版日期：2011年2月定价：46.00元宣传语权威专著·技术典藏内容简介AllegroSiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3版，功能更加强大，本书是基 详情>>
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。 详情>>
CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 详情>>
COB封装COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 详情>>
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为CeramicPGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。 详情>>
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。 详情>>
FC-PGA2封装与FC-PGA封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器(IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于IHS与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器（370针）和奔腾4处理器（478针）。 详情>>
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安 详情>>
简介特点技术参数工艺流程注意事项简介LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅－氧（Si－O）键为主链结构。特点1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。2、高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。4 详情>>
LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化 详情>>
MLF（MicroLeadFrame），MLF接近于芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源。 详情>>
OOI是OLGA的简写。OLGA代表了基板栅格阵列。OLGA芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI有一个集成式导热器(IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI用于奔腾4处理器，这些处理器有423针。 详情>>
OPGA（OrganicpingridArray，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 详情>>
该技术的英文全称为PlasticFlatPackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。 详情>>
PLGA是PlasticLandGridArray的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封装。 详情>>
RQFP：QFP封装系列之一，表面带金属散装体。QFP四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5 详情>>
S.E.C.C.2封装与S.E.C.C.封装相似，除了S.E.C.C.2使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器（242触点）。 详情>>
SOP封装：一种元件封装形式SOP（SmallOut-LinePackage小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(DualIn-LinePackage)，进展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology)技术衍生出 详情>>
CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。 详情>>
MFC提供了两个类CAsyncSocket和CSocket来封装WinSockAPI，这给程序员提供了一个更简单的网络编程接口。CAsyncSocket在较低层次上封装了WinSockAPI，缺省情况下，使用该类创建的socket是非阻塞的socket，所有操作都会立即返回，如果没有得到结果，返回WSAEWOULDBLOCK，表示是一个阻塞操作。CSocket建立在CAsyncSocket的基础上 详情>>
一种谐振器，具体是一种玻璃封装石英晶体谐振器，包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上盖，其特征在于：陶瓷上盖带有一玻璃密封环，带银电极的水晶片用导电胶连接到陶瓷底座上，并通过陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，陶瓷上盖的玻璃密封环与陶瓷底座高温烧结为一体。本实用新型与现有一般表面贴装石英晶体谐振器相比，整体性强，体积小，密封性好，频率精度更高。 详情>>
内容提要编辑推荐目录作者：《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组 编ISBN：10位［7121052156］13位［9787121052156］出版社：电子工业出版社出版日期：2008-1-1定价：￥49.00元内容提要本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。本书内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。本书可供工程技术人员、电子设备维修人员及广大电子爱好者阅读和参 详情>>
常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司是一家致力于LED后道封装的高科技企业，于2010年9月由江苏省常熟经济开发区引智中心吸引到常熟创业。“让卓越闪耀光辉（BeingBrilliantTogether）”是常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司研发团队的自我定位。公司希望为卓越的客户提供高品质的设备，为卓越的人才提供光辉的发展舞台。公司的长期目标是成为世界第一流的半导体后道封测设备供应商。公司研发团队核 详情>>
为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。 详情>>
图书信息内容简介前言目录图书信息书名：电子封装工程书号：9787302063476作者：田民波定价：95元出版日期：2003-9-8出版社：清华大学出版社内容简介本书内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，厚膜材料与工艺，有机基板，无机基板，微互联技术，封装与封接技术，BGA与CSP封装，电子封装的分析、评价及设计，超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子封装的基本 详情>>
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析， 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:电子封装与互连手册作 者：贾松良沈卓身出版社：电子工业出版社出版时间：2009年06月ISBN:9787121088445开本：16开定价:128.00元内容简介电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。《电子封装与互连手册(第4版)》第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料 详情>>
封装版顾名思义，可以理解为是加入其他程序后，进行密封组装的版本也就是很多软件都会经过改版，而很多网站改版后都会在软件中加入网站的或者改变着的一些信息，然后在此发不出来，也就有了封装版的名字封装版在一般情况下是不影响用户计算机正常运行和程序正常使用的 详情>>
封装测试半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。也可称为终段测试FinalTest.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测ProbeTest。半导体测试在制程中的位置示意图： 详情>>
封装网桥通常用于连接FDDI骨干网。与转换网桥不同，封装网桥是将接收的帧置于FDDI骨干网使用的信封内，并将封装的帧转发到FDDI骨干网，进而传递到其它封装网桥，拆除信封，送到预定的工作站。 详情>>
我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间，鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片（看作上面那块板）和衬底（看作下面那块板）之间及电路的外围使用凸块（看作竹棒）连接，也就是说， 详情>>
一、概况二、课程大纲三、讲师介绍一、概况时间：2011年11月21日地点：科大深圳IER大楼支持媒体：电子展览网主办单位：深圳市创意时代会展有限公司、第十三届高交会电子展组委会主题：高功率LED封装技术方面材料、制程、检测、分析、与应用讲师：李世玮二、课程大纲照明技术的回顾与展望LED的晶圆级制程与芯片设计芯片级封装的基本结构固晶与互连技术荧光粉的涂装与LED的调色塑封材料与制程结温量测、散热材料 详情>>
高密度集成电路封装技术国家工程实验室于2009年2月，经国家发改委批准，江苏长电科技股份公司、中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳先进技术研究院、深南电路有限公司等五家单位共同组建了我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。实验室于2009年6月21日正式启动。该国家工程实验室将为我国先进电子封装技术的产业化提供核心、共性技术支撑，提供企业所需要的产前核心技术、专利与人才培养，提高 详情>>
图书信息内容简介作者简介目录图书信息书名：光电子器件微波封装和测试出版社:科学出版社;第2版(2011年12月1日)丛书名:半导体科学与技术丛书精装:433页正文语种:简体中文开本:16isbn:9787030330048条形码:9787030330048内容简介《光电子器件微波封装和测试(第2版)》总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技 详情>>
光伏组件边框胶带封装比硅胶封装的优势：密封性：厚度均匀，保证密封性能清洁性：不需要进行后续的清洁处理。快速性：固化时间只需要20min高品质：紫外线抵抗力更强效率性：节省工时费及材料费用产品的详细资料为PPT，UL认证，ROHS认证都有！ 详情>>
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图书信息内容简介图书目录图书信息书名:国内外集成电路封装及内部框图图集作 者：本书编写组出版社：机械工业出版社出版时间：2008年10月ISBN:9787111241836开本：16开定价:88.00元内容简介《国内外集成电路封装及内部框图图集》全面介绍国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。《国内外集成电路封装及内部框图图集》按集成电路型 详情>>
河源南玻光伏封装材料有限公司是南玻集团的控股子公司，隶属于南玻集团太阳能事业部，总投资9900万美元（折合人民币约65686万元），注册资本3300万美元（折合人民币约22000万元）。太阳能光伏产业作为可持续发展的绿色产业，应用前景极其广阔。河源南玻光伏封装材料有限公司采用具有自主知识产权的光伏封装材料基板生产技术，在总结成功经验的同时积极选用新材料、新技术，使技术装备水平处于国际先进国内领先地 详情>>
为解决国家秘密载体在机要通信传递中的破损问题，提高机要通信传递质量，确保国家秘密载体的保密安全，万无一失，国家邮局于2005年下发了《机要专用封装用品标准》（信封、箱、袋）标准指导性文件。目前已由国家邮政局指定的厂家制作机要通信封装用品，在全国各机要通信营业厅（室）出售。机要通信封装用品需求量大或有特殊印制要求的用户单位，可以直接与厂家联系。机密、秘密专用信封（100克A等牛皮纸）品种代号规格（m 详情>>
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装 详情>>
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。 详情>>
太阳能滴胶板封装胶是太阳能电池板的一种，只是封装方式不同。通过把太阳能电池片激光切割成小片，做出需求的电压与电流，再进行封装。因尺寸较小，一般不采用类似太阳能光伏组件那样的封装方式，而是用环氧树脂覆盖太阳能电池片，与PCB线路板粘结而成，具有生产速度快，抗压耐腐蚀，外观晶莹漂亮，成本低等特点。太阳能滴胶板工作条件：阳光下无遮挡之户外环境。工作温度：-20℃-+85℃，光照强度：1000W/㎡，25 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:微机电系统集成与封装技术基础作 者：娄文忠出版社：机械工业出版社出版时间：2007年03月ISBN:9787111209171开本：16开定价:29.00元内容简介本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结 详情>>
在过去，生物产品通常采用两种形态，即液体和粉末。但是千万别忘了我们使用的生物产品是活性生物体。当微生物在非实验室条件下（特定的pH，温度，食物源）摄食和繁殖的时候，其作用会逐代减弱。很多时候，厂家会在液体和粉剂的产品中加入食物源。食物源一般是谷类食物。那么，细菌在这种非实验室条件下摄食和繁殖，产品的效力迅速减弱。当这些产品被购买使用的时候，产品的效力已无法得到保障。另外，这类液体和粉末产品的保质期 详情>>
RFC893[LefflerandKarels1984]描述了另一种用于以太网的封装格式，称作尾部封装（trailerencapsulation）。这是一个早期BSD系统在DECVAX机上运行时的试验格式，它通过调整IP数据报中字段的次序来提高性能。在以太网数据帧中，开始的那部分是变长的字段（IP首部和TCP首部）。把它们移到尾部（在CRC之前），这样当把数据复制到内核时，就可以把数据帧中的数据部 详情>>
系统封装概述:系统封装，说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘，用在系统安装上面.系统封装，不同于系统的正常安装。最本质的区别在于系统封装是将一个完整的系统以拷贝的形式打包，然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上，而正常安装则是通过Setup程序进行安装。举一个不太贴切的例子，你要铺草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成，也可以直接购买草皮。而这层草皮就相当于系统封装。使用系统封装可以把系 详情>>
图书信息内容简介作者简介目录图书信息书名：先进封装材料出版社:机械工业出版社;第1版(2012年1月1日)外文书名:materialsforadvancedpackaging丛书名:国际信息工程先进技术译丛平装:569页正文语种:简体中文开本:16isbn:9787111363460条形码:9787111363460商品尺寸:23.8x17x2.2cm商品重量:739g品牌:机械工业出版社内容简介 详情>>
香港科大深圳电子材料与封装实验室是综合性的微电子封装材料和组装技术的研发中心，以香港科技大学校本部为后盾，广泛开展产学研多方合作，综合国际、国内及香港的科技专家，形成卓越的人才中心，及富有特色的先进微电子封装设计服务平台。成为深圳市高新电子产业及资讯业开发高增值产品的技术中心，为深圳市、珠三角及广东省的集成电路(IC)与光电器件封装产业，提供先进的技术服务，包括：高新电子封装材料的研发、新产品设计 详情>>
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。 详情>>
ChipScalePackageCSP的具体操作CSP的使用领域ChipScalePackageCSP，全称为ChipScalePackage，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP 详情>>
芯片封装测试的定义？ 什么是芯片封装？ 思科微电子芯片研发技术中心1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距 详情>>
概况章程概况中国半导体行业协会封装分会成立时间：于二零零三年十月二十七日成立。协会性质： 中国半导体行业协会封装分会是由从事集成电路和分立器件封装测试方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体。经国家民政部登记部备案的中国半导体行业协会分支机构。协会宗旨： 按照国家的宪法、法律、法令和政策开展本行业的各项活动，为会员服务， 详情>>
研究室简介学科方向研究室简介中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室是新成立的专门从事先进电子封装技术研发的研究室，主要进行的研发工作包括集成电路、光电器件、MEMS、系统级封装(SiP/SoP)、高密度封装，3D封装等等。研究室由美国乔治亚州理工学院封装研究中心工作多年回国高级专家带领，团队包括“百人计划”学者、有海外学习和工作经验的科研骨干，博士后和其他研究人员。研究人员大都拥有博士或硕士学位 详情>>
中航半导体封装基板研发中心主要为高密度封装基板、印制电路板、电子装联业务的核心技术提供技术开发，同时向中国物联网研究发展中心系统级封装SIP公共服务平台提供硬件产业化支撑，项目完成投资后，可为长三角地区通信、工控、医疗以及航空航天产业提供研发与一站式的产品服务，预计可以实现年产值60亿元人民币。中国航空工业集团下属深南公司11月20日于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户 详情>>
方正科技集团股份有限公司（简称方正科技），是北大方正集团旗下的内地上市企业，也是国内最有影响力的高科技上市企业之一。北大方正集团由北京大学1986年投资创办，是中国著名的IT企业之一。拥有5家海外上市公司和遍布全球的30多家企业，员工3万多人。名列国家首批6家技术创新试点企业之一，500家国有大型企业集团之一，120家大型试点企业集团之一。2006年电子信息百强企业排序第十。2006年集团销售收入 详情>>
BGA漫谈BGA封装的特点BGA封装的分类TinyBGA封装内存BGA漫谈90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)。如图所示。 详情>>
BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采 详情>>
Cerdip封装:用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 详情>>
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。CPU封装简介(主要封装技术：常见的封装形式：)各类封装详细 详情>>
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。为什么要封装详细内容技术分类(DIP封装QFP封装PFP封装PGA封装BGA封装OPGA封装mPGA封装CPGA封装FC-PGA封装FC-PGA2封装OOI封装PPGA封装S.E.C.C.封装S.E.C.C.2封装P 详情>>
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(PlasticLandGridArray)、OLGA 详情>>
CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装概况( 详情>>
CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。 详情>>
DIP封装DIP封装的特点DIP封装的用途与历史DIP封装DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 详情>>
简介其他介绍简介Fine-PitchBallGridArray：细间距球栅阵列。FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装 详情>>
FC-BGA（FlipChipBallGridArray）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(ControlledCollapseChipConnection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。FC- 详情>>
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 详情>>
IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方 详情>>
简介：IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC 详情>>
当要从一个网络向其他网络内的主机发送数据包时，先将数据段交给IP层实现IP封装以确定IP寻址，然后将封装后的数据交给网关因为局域网中的连接方法和网关与网关之间的连接方法或者传输的帧类型有可能不一样，所以网关对网络内的数据进行（网关与网关传输方式的）封装（如PPP，也是一种帧格式）之后就实现了在不同网络上的传输到达目标网络后数据包被目标网关解开所传送的数据最终能够被目标主机识别，因为网络层对所有设备 详情>>
LCC封装（见图）的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试。1。采用狭间距以实现小 详情>>
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。简介1产品封装结构类型2引脚式封装3表面贴装封装4功率型封装LED封装技术介绍简介LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完 详情>>
图书简介内容简介图书目录图书简介作 者：苏永道，吉爱华，赵超 出版社：上海交通大学出版社出版时间：2010-9-1版 次：1页 数：322字 数：516000印刷时间：2010-9-1开 本：16开纸 张：胶版纸印 次：1ISBN：9787313066411包 装：平装内容简介随着发光二极管(LED)制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日 详情>>
LED封装胶产品特点产品分类(一、卡夫特LED透镜填充硅胶二、卡夫特LED模组模顶封装胶三、卡夫特LED围堰胶四、卡夫特LED荧光粉胶)LED封装胶主要特性LED封装胶特点LED封装胶使用方法LED封装胶应该注意的参数LED封装胶LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。产品特点加成型 详情>>
LGA定义关于LGA封装技术与插座类型的区别LGA定义LGA全称是LandGridArray，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket478相对应，它也被称为SocketT。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产 详情>>
MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。 详情>>
PBGA塑料焊球阵列封装PBGA封装(PlasticBallGridArrayPackage)，它采用BT树脂／玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag目前已有部分制造商使用无铅焊料，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能， 详情>>
简介插针网格阵列封装PGA陈列引脚封装PGAPGA封装下常见型号简介PGA是表面贴装型PGA的别称，其封装会因具体操作而有不同的类型和常规叫法，但其核心是没有变动的，都是插装型封装。插针网格阵列封装PGA插针网格阵列封装技术PGA（CeramicPinGridArrayPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以 详情>>
简介发展简介PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.发展美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑L 详情>>
“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGridArray”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。目前AMD公司940针脚接口的CPU采用了此封装。 详情>>
PQFP(PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(SurfaceMountTectlfqology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上 详情>>
元件封装简介元件符号和封装属性总述元件封装简介零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状 详情>>
概况特点周边引脚的焊盘设计散热焊盘和散热过孔设计阻焊层的考虑(网板设计QFN焊点的检测与返修)概况四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。 详情>>
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。QFP（QuadFlatPackage）为四 详情>>
“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C.被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C.内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级 详情>>
“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的IntelCeleron处理器。 详情>>
SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先 详情>>
TQFP(thinquadflatpackage,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。产品体尺寸(mm)引线间距(mm)TQFP100140.50。T 详情>>
TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯 详情>>
简介公司地址简介安靠技术（AmkorTechnology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。安靠技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，台湾有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在加州、波士顿、麻萨诸塞州、欧 详情>>
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后 详情>>
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。过程形式高级封装实现封装面积最小化(芯片级封装CSP多芯片模块MCMWLCSP)表面贴片封装降低PCB设计难度(Single-endedDual小尺寸贴片封装SOP薄型小尺寸封装TSOPJ形引脚小尺寸封装SOJ四边引脚扁平封装QFP塑料四边引脚扁平封装PQF 详情>>
温度传感器是指能感受规定的被测量的温度并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。这种温度传感器采用不锈钢的外壳，防寒防潮。简介典型应用各种不锈钢封装温度传感器(全螺纹温度传感器螺纹固定温度传感器贴片式温度传感器带接线盒螺纹固定式温度传感器活定法兰式温度传感器活定法兰式温度传感器锥管螺纹固定式温度传感器温度传感器简易式温度传感器直角弯头式温度传感器端面热电阻温度传感器 详情>>
触点阵列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 详情>>
定义特点组成及反应原理产品分类(卡夫特硅凝胶封装胶卡夫特弹性体封装胶)术语注意事项常见问题注意事项定义大功率LED封装胶：指用于大额定工作电流的发光二极管的加成型液体硅橡胶。特点加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能 详情>>
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（Assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即Leadframe）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之IC，通常用于消费性产品，如 详情>>
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使 详情>>
封装名称：BQFP(quadflatpackagewithbumper)封装简介：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。BQFP封装是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。 详情>>
图书基本信息宣传语内容简介丛书序前言目录图书基本信息书名：Cadence系统级封装设计——AllegroSiP/APD设计指南作者：王辉黄冕李君编著ISBN978-7-121-11870-8出版日期：2011年2月定价：46.00元宣传语权威专著·技术典藏内容简介AllegroSiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3版，功能更加强大，本书是基 详情>>
Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
基本信息内容简介目录基本信息作译者：王辉ISBN号：9787121118708出版日期：2011-2-1字数：403千字定价：￥46.00元内容简介AllegroSiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。本书主要介 详情>>Cadence 系统 封装 设计 Allegro SiP APD 设计 指南
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。 详情>>
CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 详情>>
COB封装COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 详情>>
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为CeramicPGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。 详情>>
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。 详情>>
FC-PGA2封装与FC-PGA封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器(IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于IHS与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器（370针）和奔腾4处理器（478针）。 详情>>
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安 详情>>
简介特点技术参数工艺流程注意事项简介LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅－氧（Si－O）键为主链结构。特点1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。2、高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。4 详情>>
LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化 详情>>
MLF（MicroLeadFrame），MLF接近于芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源。 详情>>
OOI是OLGA的简写。OLGA代表了基板栅格阵列。OLGA芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI有一个集成式导热器(IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI用于奔腾4处理器，这些处理器有423针。 详情>>
OPGA（OrganicpingridArray，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 详情>>
该技术的英文全称为PlasticFlatPackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。 详情>>
PLGA是PlasticLandGridArray的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封装。 详情>>
RQFP：QFP封装系列之一，表面带金属散装体。QFP四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5 详情>>
S.E.C.C.2封装与S.E.C.C.封装相似，除了S.E.C.C.2使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器（242触点）。 详情>>
SOP封装：一种元件封装形式SOP（SmallOut-LinePackage小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(DualIn-LinePackage)，进展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology)技术衍生出 详情>>
CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。 详情>>
MFC提供了两个类CAsyncSocket和CSocket来封装WinSockAPI，这给程序员提供了一个更简单的网络编程接口。CAsyncSocket在较低层次上封装了WinSockAPI，缺省情况下，使用该类创建的socket是非阻塞的socket，所有操作都会立即返回，如果没有得到结果，返回WSAEWOULDBLOCK，表示是一个阻塞操作。CSocket建立在CAsyncSocket的基础上 详情>>
一种谐振器，具体是一种玻璃封装石英晶体谐振器，包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上盖，其特征在于：陶瓷上盖带有一玻璃密封环，带银电极的水晶片用导电胶连接到陶瓷底座上，并通过陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，陶瓷上盖的玻璃密封环与陶瓷底座高温烧结为一体。本实用新型与现有一般表面贴装石英晶体谐振器相比，整体性强，体积小，密封性好，频率精度更高。 详情>>
内容提要编辑推荐目录作者：《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组 编ISBN：10位［7121052156］13位［9787121052156］出版社：电子工业出版社出版日期：2008-1-1定价：￥49.00元内容提要本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。本书内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。本书可供工程技术人员、电子设备维修人员及广大电子爱好者阅读和参 详情>>
常见 表面 封装 分立 器件 集成电路 集成 成电 电路 手册
常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司是一家致力于LED后道封装的高科技企业，于2010年9月由江苏省常熟经济开发区引智中心吸引到常熟创业。“让卓越闪耀光辉（BeingBrilliantTogether）”是常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司研发团队的自我定位。公司希望为卓越的客户提供高品质的设备，为卓越的人才提供光辉的发展舞台。公司的长期目标是成为世界第一流的半导体后道封测设备供应商。公司研发团队核 详情>>
常熟 艾科 瑞思 封装 自动化 自动 动化 设备 有限公司 有限 限公 公司
为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。 详情>>
图书信息内容简介前言目录图书信息书名：电子封装工程书号：9787302063476作者：田民波定价：95元出版日期：2003-9-8出版社：清华大学出版社内容简介本书内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，厚膜材料与工艺，有机基板，无机基板，微互联技术，封装与封接技术，BGA与CSP封装，电子封装的分析、评价及设计，超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子封装的基本 详情>>
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析， 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:电子封装与互连手册作 者：贾松良沈卓身出版社：电子工业出版社出版时间：2009年06月ISBN:9787121088445开本：16开定价:128.00元内容简介电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。《电子封装与互连手册(第4版)》第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料 详情>>
封装版顾名思义，可以理解为是加入其他程序后，进行密封组装的版本也就是很多软件都会经过改版，而很多网站改版后都会在软件中加入网站的或者改变着的一些信息，然后在此发不出来，也就有了封装版的名字封装版在一般情况下是不影响用户计算机正常运行和程序正常使用的 详情>>
封装测试半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。也可称为终段测试FinalTest.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测ProbeTest。半导体测试在制程中的位置示意图： 详情>>
封装网桥通常用于连接FDDI骨干网。与转换网桥不同，封装网桥是将接收的帧置于FDDI骨干网使用的信封内，并将封装的帧转发到FDDI骨干网，进而传递到其它封装网桥，拆除信封，送到预定的工作站。 详情>>
我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间，鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片（看作上面那块板）和衬底（看作下面那块板）之间及电路的外围使用凸块（看作竹棒）连接，也就是说， 详情>>
一、概况二、课程大纲三、讲师介绍一、概况时间：2011年11月21日地点：科大深圳IER大楼支持媒体：电子展览网主办单位：深圳市创意时代会展有限公司、第十三届高交会电子展组委会主题：高功率LED封装技术方面材料、制程、检测、分析、与应用讲师：李世玮二、课程大纲照明技术的回顾与展望LED的晶圆级制程与芯片设计芯片级封装的基本结构固晶与互连技术荧光粉的涂装与LED的调色塑封材料与制程结温量测、散热材料 详情>>
高密度集成电路封装技术国家工程实验室于2009年2月，经国家发改委批准，江苏长电科技股份公司、中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳先进技术研究院、深南电路有限公司等五家单位共同组建了我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。实验室于2009年6月21日正式启动。该国家工程实验室将为我国先进电子封装技术的产业化提供核心、共性技术支撑，提供企业所需要的产前核心技术、专利与人才培养，提高 详情>>
密度 集成电路 集成 成电 电路 封装 技术 国家 工程 实验室 实验 验室
图书信息内容简介作者简介目录图书信息书名：光电子器件微波封装和测试出版社:科学出版社;第2版(2011年12月1日)丛书名:半导体科学与技术丛书精装:433页正文语种:简体中文开本:16isbn:9787030330048条形码:9787030330048内容简介《光电子器件微波封装和测试(第2版)》总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技 详情>>
光伏组件边框胶带封装比硅胶封装的优势：密封性：厚度均匀，保证密封性能清洁性：不需要进行后续的清洁处理。快速性：固化时间只需要20min高品质：紫外线抵抗力更强效率性：节省工时费及材料费用产品的详细资料为PPT，UL认证，ROHS认证都有！ 详情>>
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图书信息内容简介图书目录图书信息书名:国内外集成电路封装及内部框图图集作 者：本书编写组出版社：机械工业出版社出版时间：2008年10月ISBN:9787111241836开本：16开定价:88.00元内容简介《国内外集成电路封装及内部框图图集》全面介绍国内外常用集成电路的各种封装图、内部框图、引脚功能（中英文）、供电电压、结构用途和代换型号等内容。《国内外集成电路封装及内部框图图集》按集成电路型 详情>>
国内外 国内 内外 集成电路 集成 成电 电路 封装 内部 框图 图集
河源南玻光伏封装材料有限公司是南玻集团的控股子公司，隶属于南玻集团太阳能事业部，总投资9900万美元（折合人民币约65686万元），注册资本3300万美元（折合人民币约22000万元）。太阳能光伏产业作为可持续发展的绿色产业，应用前景极其广阔。河源南玻光伏封装材料有限公司采用具有自主知识产权的光伏封装材料基板生产技术，在总结成功经验的同时积极选用新材料、新技术，使技术装备水平处于国际先进国内领先地 详情>>
为解决国家秘密载体在机要通信传递中的破损问题，提高机要通信传递质量，确保国家秘密载体的保密安全，万无一失，国家邮局于2005年下发了《机要专用封装用品标准》（信封、箱、袋）标准指导性文件。目前已由国家邮政局指定的厂家制作机要通信封装用品，在全国各机要通信营业厅（室）出售。机要通信封装用品需求量大或有特殊印制要求的用户单位，可以直接与厂家联系。机密、秘密专用信封（100克A等牛皮纸）品种代号规格（m 详情>>
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装 详情>>
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。 详情>>
太阳能滴胶板封装胶是太阳能电池板的一种，只是封装方式不同。通过把太阳能电池片激光切割成小片，做出需求的电压与电流，再进行封装。因尺寸较小，一般不采用类似太阳能光伏组件那样的封装方式，而是用环氧树脂覆盖太阳能电池片，与PCB线路板粘结而成，具有生产速度快，抗压耐腐蚀，外观晶莹漂亮，成本低等特点。太阳能滴胶板工作条件：阳光下无遮挡之户外环境。工作温度：-20℃-+85℃，光照强度：1000W/㎡，25 详情>>
图书信息内容简介图书目录图书信息书名:微机电系统集成与封装技术基础作 者：娄文忠出版社：机械工业出版社出版时间：2007年03月ISBN:9787111209171开本：16开定价:29.00元内容简介本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结 详情>>
在过去，生物产品通常采用两种形态，即液体和粉末。但是千万别忘了我们使用的生物产品是活性生物体。当微生物在非实验室条件下（特定的pH，温度，食物源）摄食和繁殖的时候，其作用会逐代减弱。很多时候，厂家会在液体和粉剂的产品中加入食物源。食物源一般是谷类食物。那么，细菌在这种非实验室条件下摄食和繁殖，产品的效力迅速减弱。当这些产品被购买使用的时候，产品的效力已无法得到保障。另外，这类液体和粉末产品的保质期 详情>>
RFC893[LefflerandKarels1984]描述了另一种用于以太网的封装格式，称作尾部封装（trailerencapsulation）。这是一个早期BSD系统在DECVAX机上运行时的试验格式，它通过调整IP数据报中字段的次序来提高性能。在以太网数据帧中，开始的那部分是变长的字段（IP首部和TCP首部）。把它们移到尾部（在CRC之前），这样当把数据复制到内核时，就可以把数据帧中的数据部 详情>>
系统封装概述:系统封装，说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘，用在系统安装上面.系统封装，不同于系统的正常安装。最本质的区别在于系统封装是将一个完整的系统以拷贝的形式打包，然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上，而正常安装则是通过Setup程序进行安装。举一个不太贴切的例子，你要铺草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成，也可以直接购买草皮。而这层草皮就相当于系统封装。使用系统封装可以把系 详情>>
图书信息内容简介作者简介目录图书信息书名：先进封装材料出版社:机械工业出版社;第1版(2012年1月1日)外文书名:materialsforadvancedpackaging丛书名:国际信息工程先进技术译丛平装:569页正文语种:简体中文开本:16isbn:9787111363460条形码:9787111363460商品尺寸:23.8x17x2.2cm商品重量:739g品牌:机械工业出版社内容简介 详情>>
香港科大深圳电子材料与封装实验室是综合性的微电子封装材料和组装技术的研发中心，以香港科技大学校本部为后盾，广泛开展产学研多方合作，综合国际、国内及香港的科技专家，形成卓越的人才中心，及富有特色的先进微电子封装设计服务平台。成为深圳市高新电子产业及资讯业开发高增值产品的技术中心，为深圳市、珠三角及广东省的集成电路(IC)与光电器件封装产业，提供先进的技术服务，包括：高新电子封装材料的研发、新产品设计 详情>>
香港科技大学 香港 港科 科技 技大 大学 深圳 电子材料 电子 子材 材料 封装 实验室 实验 验室
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。 详情>>
ChipScalePackageCSP的具体操作CSP的使用领域ChipScalePackageCSP，全称为ChipScalePackage，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP 详情>>
芯片封装测试的定义？ 什么是芯片封装？ 思科微电子芯片研发技术中心1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距 详情>>
概况章程概况中国半导体行业协会封装分会成立时间：于二零零三年十月二十七日成立。协会性质： 中国半导体行业协会封装分会是由从事集成电路和分立器件封装测试方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体。经国家民政部登记部备案的中国半导体行业协会分支机构。协会宗旨： 按照国家的宪法、法律、法令和政策开展本行业的各项活动，为会员服务， 详情>>
中国 半导体 半导 导体 行业协会 行业 业协 协会 封装 分会
研究室简介学科方向研究室简介中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室是新成立的专门从事先进电子封装技术研发的研究室，主要进行的研发工作包括集成电路、光电器件、MEMS、系统级封装(SiP/SoP)、高密度封装，3D封装等等。研究室由美国乔治亚州理工学院封装研究中心工作多年回国高级专家带领，团队包括“百人计划”学者、有海外学习和工作经验的科研骨干，博士后和其他研究人员。研究人员大都拥有博士或硕士学位 详情>>
中国科学院 中国 国科 科学 学院 微电子 微电 电子 研究所 研究 究所 系统 封装 技术 研究室 研究 究室
中航半导体封装基板研发中心主要为高密度封装基板、印制电路板、电子装联业务的核心技术提供技术开发，同时向中国物联网研究发展中心系统级封装SIP公共服务平台提供硬件产业化支撑，项目完成投资后，可为长三角地区通信、工控、医疗以及航空航天产业提供研发与一站式的产品服务，预计可以实现年产值60亿元人民币。中国航空工业集团下属深南公司11月20日于无锡新区达成协议，双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户 详情>>
方正科技集团股份有限公司（简称方正科技），是北大方正集团旗下的内地上市企业，也是国内最有影响力的高科技上市企业之一。北大方正集团由北京大学1986年投资创办，是中国著名的IT企业之一。拥有5家海外上市公司和遍布全球的30多家企业，员工3万多人。名列国家首批6家技术创新试点企业之一，500家国有大型企业集团之一，120家大型试点企业集团之一。2006年电子信息百强企业排序第十。2006年集团销售收入 详情>>
BGA漫谈BGA封装的特点BGA封装的分类TinyBGA封装内存BGA漫谈90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)。如图所示。 详情>>
BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采 详情>>
Cerdip封装:用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 详情>>
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。CPU封装简介(主要封装技术：常见的封装形式：)各类封装详细 详情>>
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。为什么要封装详细内容技术分类(DIP封装QFP封装PFP封装PGA封装BGA封装OPGA封装mPGA封装CPGA封装FC-PGA封装FC-PGA2封装OOI封装PPGA封装S.E.C.C.封装S.E.C.C.2封装P 详情>>
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(PlasticLandGridArray)、OLGA 详情>>
CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装概况( 详情>>
CuPGA是LiddedCeramicPackageGridArray的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。 详情>>
DIP封装DIP封装的特点DIP封装的用途与历史DIP封装DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 详情>>
简介其他介绍简介Fine-PitchBallGridArray：细间距球栅阵列。FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装 详情>>
FC-BGA（FlipChipBallGridArray）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(ControlledCollapseChipConnection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。FC- 详情>>
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 详情>>
IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方 详情>>
简介：IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC 详情>>
当要从一个网络向其他网络内的主机发送数据包时，先将数据段交给IP层实现IP封装以确定IP寻址，然后将封装后的数据交给网关因为局域网中的连接方法和网关与网关之间的连接方法或者传输的帧类型有可能不一样，所以网关对网络内的数据进行（网关与网关传输方式的）封装（如PPP，也是一种帧格式）之后就实现了在不同网络上的传输到达目标网络后数据包被目标网关解开所传送的数据最终能够被目标主机识别，因为网络层对所有设备 详情>>
LCC封装（见图）的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试。1。采用狭间距以实现小 详情>>
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。简介1产品封装结构类型2引脚式封装3表面贴装封装4功率型封装LED封装技术介绍简介LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完 详情>>
图书简介内容简介图书目录图书简介作 者：苏永道，吉爱华，赵超 出版社：上海交通大学出版社出版时间：2010-9-1版 次：1页 数：322字 数：516000印刷时间：2010-9-1开 本：16开纸 张：胶版纸印 次：1ISBN：9787313066411包 装：平装内容简介随着发光二极管(LED)制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日 详情>>
LED封装胶产品特点产品分类(一、卡夫特LED透镜填充硅胶二、卡夫特LED模组模顶封装胶三、卡夫特LED围堰胶四、卡夫特LED荧光粉胶)LED封装胶主要特性LED封装胶特点LED封装胶使用方法LED封装胶应该注意的参数LED封装胶LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。产品特点加成型 详情>>
LGA定义关于LGA封装技术与插座类型的区别LGA定义LGA全称是LandGridArray，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket478相对应，它也被称为SocketT。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产 详情>>
MicroBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。 详情>>
PBGA塑料焊球阵列封装PBGA封装(PlasticBallGridArrayPackage)，它采用BT树脂／玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag目前已有部分制造商使用无铅焊料，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能， 详情>>
简介插针网格阵列封装PGA陈列引脚封装PGAPGA封装下常见型号简介PGA是表面贴装型PGA的别称，其封装会因具体操作而有不同的类型和常规叫法，但其核心是没有变动的，都是插装型封装。插针网格阵列封装PGA插针网格阵列封装技术PGA（CeramicPinGridArrayPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以 详情>>
简介发展简介PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.发展美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑L 详情>>
“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGridArray”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。目前AMD公司940针脚接口的CPU采用了此封装。 详情>>
PQFP(PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(SurfaceMountTectlfqology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上 详情>>
元件封装简介元件符号和封装属性总述元件封装简介零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状 详情>>
概况特点周边引脚的焊盘设计散热焊盘和散热过孔设计阻焊层的考虑(网板设计QFN焊点的检测与返修)概况四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。 详情>>
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。QFP（QuadFlatPackage）为四 详情>>
“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C.被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C.内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级 详情>>
“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的IntelCeleron处理器。 详情>>
SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先 详情>>
TQFP(thinquadflatpackage,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。产品体尺寸(mm)引线间距(mm)TQFP100140.50。T 详情>>
TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯 详情>>
简介公司地址简介安靠技术（AmkorTechnology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。安靠技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，台湾有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在加州、波士顿、麻萨诸塞州、欧 详情>>
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后 详情>>
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。过程形式高级封装实现封装面积最小化(芯片级封装CSP多芯片模块MCMWLCSP)表面贴片封装降低PCB设计难度(Single-endedDual小尺寸贴片封装SOP薄型小尺寸封装TSOPJ形引脚小尺寸封装SOJ四边引脚扁平封装QFP塑料四边引脚扁平封装PQF 详情>>
温度传感器是指能感受规定的被测量的温度并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。这种温度传感器采用不锈钢的外壳，防寒防潮。简介典型应用各种不锈钢封装温度传感器(全螺纹温度传感器螺纹固定温度传感器贴片式温度传感器带接线盒螺纹固定式温度传感器活定法兰式温度传感器活定法兰式温度传感器锥管螺纹固定式温度传感器温度传感器简易式温度传感器直角弯头式温度传感器端面热电阻温度传感器 详情>>
触点阵列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 详情>>
定义特点组成及反应原理产品分类(卡夫特硅凝胶封装胶卡夫特弹性体封装胶)术语注意事项常见问题注意事项定义大功率LED封装胶：指用于大额定工作电流的发光二极管的加成型液体硅橡胶。特点加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能 详情>>
