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Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲_在线百科全书查询


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Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲




基本信息


作者: 何勇 孙宏海 刘明

出版社:电子工业出版社

ISBN:9787121128011

上架时间:2011-3-7

出版日期:2011 年3月

开本:16开

页码:1

版次:1-1

内容简介


candence allegro spb是目前应用很广的高速电路设计平台,本书针对其最新版本 16.3系列,通过实例精讲的形式详细介绍了该平台的常用功能、应用设计的方法和技巧。全书共分4篇18章,第1篇为allegro spb 原理图设计,介绍了allegro spb 功能特点、系统配置与安装、design entry cis原理图设计平台、制作原理图元件封装,以及原理图设计规范及其实例;第2篇为pcb布板设计,系统介绍了pcb editor布板设计环境、元件pcb的封装制作及其实例、建立电路板图、约束管理器及约束设置、pcb布局技术及实例、铺铜技术及其实例、pcb布线技术及实例、pcb后续处理、设计输出,以及高速pcb设计事项总结;第3篇为pcb板仿真,包括si仿真准备、仿真环境与主要技术;第4篇介绍了spb电路设计综合实例,通过dsp的数字视频处理系统、dsp及fpga的图像处理卡电路实例综合应用allegro spb的设计技术。读者学习后可以举一反三,设计水平将快速提高,实现从入门到精通。

《cadence allegro spb 16.3常用功能与应用实例精讲》适合计算机、自动化和电子及硬件等相关专业的大学生,以及从事allegro spb设计的科研人员使用。

目录


《cadence allegro spb 16.3常用功能与应用实例精讲》

第1篇 原理图设计

第1章 allegro spb 16.3概述 2

1.1 常用eda软件 2

1.2 cadence 软件平台构成 3

1.3 allegro spb 16.3的新功能 6

1.3.1 增强设计小型化 7

1.3.2 hdi约束驱动流 8

1.3.3 3d显示 9

1.3.4 high speed constraint driven flow 9

1.3.5 component placement applications 10

1.3.6 etch edit productivity enhancements 10

1.3.7 general productivity enhancements 10

1.3.8 design for manufacturing 11

1.3.9 updates to drc system 11

1.4 pcb典型设计流程 11

1.5 安装allegro spb 16.3 12

第2章 design entry cis原理图设计平台 17

2.1 design entry cis软件组成 17

2.2 文件类型 18

.2.3 原理图工作界面 18

2.3.1 原理图窗口 20

2.3.2 工程管理窗口 24

2.4 设置基本参数 28

2.5 绘图的基本操作 33

第3章 创建元件原理图封装 39

3.1 元件类型和元件库 39

3.2 项目实例 40

3.2.1 mil-std-1553b总线 41

3.2.2 arinc429总线 43

3.2.3 can总线 44

3.2.4 rs422总线 46

3.2.5 增量式编码器 48

3.2.6 camera link接口 48

3.2.7 tms320f2812 50

3.2.8 xc2s200 50

3.2 创建元件原理图封装库 50

3.3 制作元件原理图封装 50

3.3.1 可在生产商网站下载的封装 51

3.3.2 cadence软件提供的封装 52

3.3.3 需要制作的封装 55

第4章 原理图设计规范及实例 69

4.1 原理图设计的一般规范 69

4.2 原理图实例——伺服电控系统 70

4.2.1 绘制单页原理图 70

4.2.2 绘制平坦式原理图 74

4.2.3 绘制层次式原理图 78

4.2.4 pcb设计预处理 82

4.2.5 自定义标题栏 90

4.2.6 原理图设计的后续工作 92

4.2.7 检查设计规则 95

4.2.8 生成网表 98

4.2.9 生成报表 100

4.2.10 完整的原理图效果 104

第2篇 pcb布板设计

第5章 pcb editor设计平台 113

5.1 pcb editor界面 113

5.1.1 启动pcb editor 113

5.1.2 标题栏 114

5.1.3 菜单栏和命令窗口 114

5.1.4 工具栏 117

5.1.5 状态栏 120

5.2 设置pcb editor工作环境 120

5.2.1 设置系统参数 120

5.2.2 设置用户设计区 122

5.2.3 文件管理 123

5.2.4 信息显示 124

5.3 pcb editor的基本操作 125

5.3.1 全局观察窗口 125

5.3.2 控制面板窗口 126

5.3.3 控制设计窗口中的视图 130

5.3.4 自定义快捷键 133

5.3.5 恢复默认的界面 134

5.3.6 使用strokes 134

第6章 元件pcb封装制作及其实例 136

6.1 pcb封装理论 136

6.1.1 封装分类与方式 136

6.1.2 芯片封装引出端的识别标志 138

6.1.3 封装结构中外形尺寸的说明 138

6.1.4 封装术语 138

6.2 pcb封装的命名规则 140

6.3 pcb封装制作方法及其实例 143

6.3.1 封装符号的基本类型 143

6.3.2 从厂商网站获取封装 144

6.3.3 利用向导制作ic封装 146

6.3.4 手工制作封装 156

6.2.5 制作连接器封装 162

6.3.6 用自定义焊盘制作封装 169

第7章 建立电路板图 175

7.1 建立板框机械符号 175

7.2 创建电路板 184

7.3 导入网表 192

7.4 工程板图效果 193

第8章 约束管理器及约束设置 195

8.1 约束管理器 195

8.2 约束对象优先级 198

8.3 设置设计约束规则 198

8.3.1 设置间距规则 199

8.3.2 设置物理规则 202

8.4 设置设计约束 205

8.5 设置元件属性 207

8.5.1 添加元件属性 207

8.5.2 添加网络属性 209

8.5.3 添加“fixed”和“room”属性 210

8.5.4 显示属性和元素 211

8.5.5 删除属性和元素 212

8.6 设置布线约束 213

8.6.1 创建bus 213

8.6.2 设置线路 214

8.6.3 设置阻抗 218

8.6.4 设置最大/最小传输延时 219

8.6.5 设置总的布线长度 220

8.6.6 设置差分对 221

8.6.7 设置相对传输延时 224

8.7 约束管理器的其他设置 227

8.7.1 设置信号完整性的约束 227

8.7.2 设置时序约束 228

8.7.3 设置在线检查模式 229

第9章 pcb布局技术及其实例 230

9.1 布局的一般原则 230

9.2 规划电路板 231

9.2.1 规划主要元件位置 231

9.2.2 按功能模块添加“room”属性 232

9.3 手工布局 237

9.3.1 手动摆放元件 237

9.3.2 按room摆放元件 239

9.3.3 快速摆放其余元件 242

9.3.4 交互摆放原理图与pcb 243

9.3.5 交换功能 245

9.3.6 按原理图页摆放元件 247

9.3.7 关闭和显示飞线 248

9.4 自动布局 249

9.5 工程实例的布局效果 253

第10章 pcb铺铜操作及其实例 255

10.1 铺铜基本概念 255

10.1.1 碎铜和死铜 255

10.2 平面层铺铜 256

10.2.1 为gnd层建立shape 256

10.2.2 为电源层建立shape 256

10.3 分割平面层铺铜 257

10.3.1 使用anti etch分割+5 v网络 257

10.3.2 使用添加多边形方法分割+1.8 v网络 260

第11章 pcb布线技术及其实例 264

11.1 布线的基本原则 264

11.2 布线的基本设置 265

11.2.1 设置格点 265

11.2.2 设置过孔 266

11.2.3 连接导线 268

11.2.4 删除导线 270

11.2.5 移动导线 270

11.2.6 修整导线 270

11.2.7 添加和替换过孔 270

11.2.8 实时显示布线长度 271

11.2.9 显示分布参数 272

11.3 扇出布线 272

11.4 群组布线 275

11.5 蛇形布线 277

11.6 差分对布线 278

11.7 高速网络布线 280

11.8 45角布线调整 283

11.9 改善布线连接 284

11.10 优化布线 289

11.11 自动布线 293

11.11.1 使用auto router自动布线 293

11.11.2 使用cct布线器自动布线 295

第12章 pcb后续处理 298

12.1 添加测试点 298

12.1.1 自动添加测试点 298

12.1.2 手动添加测试点 300

12.1.3 手动删除测试点 301

12.2 表层铺地铜 301

12.3 drc检查 306

12.4 重排元件序号 308

12.5 调整文字 309

12.6 添加文字信息 310

12.7 回注 310

第13章 pcb设计输出 313

13.1 输出光绘文件 313

13.1.1 设置aperture参数 313

13.1.2 设置光绘参数 316

13.1.3 输出artwork文件 317

13.1.4 浏览gerber文件 334

13.2 pcb打印输出 336

13.3 报表输出 339

第14章 高速pcb设计概要 341

14.1 高速pcb的概念 341

14.1.1 高速电路 341

14.1.2 确定高速信号 341

14.1.3 传输线 341

14.1.4 传输线效应 342

14.1.5 避免传输线效应的方法 344

14.2 电子线路设计准则 345

14.3 信号完整性仿真 348

14.4 电磁兼容性设计 349

14.4.1 环路 349

14.4.2 滤波 349

14.4.3 器件速度 351

14.5 电源完整性设计 351

14.5.1 电源分配系统 352

14.5.2 地反弹 352

14.5.3 去耦电容 352

14.5.4 一般设计准则 353

第3篇 pcb板仿真

第15章 仿真前的准备工作 355

15.1 ibis模型及其验证 355

15.1.1 ibis模型的物理描述 355

15.1.2 验证ibis模型 356

15.2 预布局 363

15.3 电路板设置要求 366

15.3.1 设置叠层 366

15.3.2 设置直流电压值 368

15.3.3 设置器件 369

15.3.4 分配si模型 371

15.3.5 si检查 373

第16章 pcb板的si仿真技术 375

16.1 pcb si的基本环境和功能 375

16.1.1 设置显示内容 376

16.1.2 显示网络飞线 377

16.1.3 确定ddr_a7网络的元件 378

16.1.4 在板框内摆放元件 379

16.2 pcb si的仿真流程 380

16.3 设置pcb si的仿真参数 382

16.3.1 仿真参数 382

16.3.2 设置仿真参数 382

16.4 sigxplorer工具 384

16.5 sigwave工具 386

第4篇 spb电路设计综合实例

第17章 经典实例1——dsp数字视频处理系统 391

17.1 整体设计规划 391

17.2 制作元件封装 402

17.2.1 利用向导制作ic封装 402

17.2.2 手工建立封装 408

17.2.3 利用封装生成工具建立封装 408

17.3 原理图设计 409

17.3.1 建立项目 409

17.3.2 原理图页面的基本设置 411

17.3.3 创建元件库及制作元件 411

17.3.4 绘制原理图 415

17.3.5 完善原理图 417

17.3.6 生成网表 421

17.4 pcb板图设计 422

17.4.1 建立pcb电路板 422

17.4.2 导入网表 427

17.4.3 在pcb板上摆放元件 427

17.4.4 pcb板图的布局 429

17.4.5 生成元件清单 429

17.5 pcb板图信号完整性仿真 430

17.5.1 建立差分对 430

17.5.2 仿真前准备工作 432

17.5.3 仿真差分对 439

17.5.4 差分对约束 448

17.6 输出工程文件 451

17.7 实例小结 451

第18章 经典实例2——基于fpga+sdram的图像显示板设计 452

18.1 项目背景 452

18.2 建立工程与设计原理图 453

18.2.1 建立工程 453

18.2.2 原理图设计 457

18.3 sdram时序分析 463

18.4 pcb板图信号完整性仿真过程 467

18.4.1 仿真前的准备工作 468

18.4.2 提取仿真信号 469

18.4.3 查看仿真信号参数 471

18.4.4 设置仿真前的参数 473

18.4.5 设置仿真分析内容 476

18.4.6 多值仿真结果输出与显示波形 477

18.4.7 产生电气约束 480

18.5 关键信号si仿真结果分析 481

18.6 输出工程文件 486

18.6.1 生成gerber文件 488

18.6.2 生成钻孔文件 489

18.6.3 输出元器件报表 490

前言


Cadence Allegro SPB(下简称“Allegro SPB”)是目前应用最广泛的高速电路设计软件之一,Allegro SPB 16.3是当前最新的版本。相比以前的版本,Allegro SPB 16.3在设计小型化、HDI约束驱动流和3D显示方面得到了很大加强,使用户设计起来更加直观和高效。

《Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲》首先系统精练地介绍了Allegro SPB 16.3的常用功能,然后全面展示原理图、PCB,以及仿真设计的综合流程和应用方法。全书共4篇18章,具体内容安排如下。

第1篇(第1章~第4章)为Allegro SPB 原理图设计,介绍了Allegro SPB系统配置与安装、Design Entry CIS原理图设计平台,以及制作原理图元件封装和原理图设计规范及其实例。读者通过学习,可以熟悉和掌握Allegro SPB原理图设计的技能。

第2篇(第5章~第14章)为PCB布板设计,系统介绍了PCB Editor布板设计环境、元件PCB的封装制作及其实例、建立电路板图、约束管理器及约束设置、PCB布局技术及其实例、铺铜技术及其实例、PCB布线技术及其实例、PCB后续处理、设计输出,以及高速PCB设计总结。这是本书最核心的内容,也是重点和难点。为了便于读者巩固理解,书中通过穿插大量实例讲解寓讲于练。

第3篇(第15章~第16章)为PCB板仿真,主要介绍了仿真前准备,以及SI仿真环境及其主要技术,便于读者布板后的仿真实现。

第4篇(第17章~第18章)为SPB电路设计综合实例,通过DSP数字视频处理系统、DSP及FPGA的图像处理卡实例,综合应用Allegro SPB的设计技术。读者通过学习,可以举一反三,设计水平快速提高,实现从入门到精通。

《Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲》所有实例的原理图文件免费下载,方便读者学习和使用。本书适合计算机、自动化、电子及硬件等相关专业的大学生,以及从事Allegro SPB设计的科研人员使用。

与同类型书相比较,本书的主要特色如下。

(1)边讲边练,实用性强。结合大量实例介绍Allegro SPB的常用功能、设计流程和设计思路,读者学习轻松且容易上手。

(2)通过两个经典高速电路实例综合应用Allegro SPB设计技术,汇集讲解原理图、PCB及仿真设计全过程,直线提高读者电路设计的综合能力。

(3)穿插介绍大量Allegro SPB 工程经验与操作技巧,帮助读者解决设计中遇见的实际问题,拓宽知识视野并巩固学习效果。

《Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲》由何勇、孙宏海和刘明编写,参与编写工作的还有汪龙祺、周九飞、赵汶、唐清善、邱宝良、李宁宇、严剑忠、黄小宽、付军鹏、金平、徐春林和谢正义等,在此一并向他们表示感谢!

由于时间仓促,加之作者的水平有限,书中难免存在一些不足之处,欢迎广大读者批评和指正。