2011中国国际覆铜板及制造技术展览会

展览地点：上海世博展览馆（世博馆路111号）

展览时间：2011年11月21日―23日

主办单位：中国电子学会电子材料学分会 中国国际贸易促进委员会上海浦东分会

协办单位：上海市电子信息行业协会

国际协办：台湾电路板协会 国际电子联合会

承办单位：上海兆亮展览展示有限公司

展会背景：

目前，中国的电子、通讯产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板，为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

由中华人民共和国科技部指导、中国科学技术协会支持、中国电子学会电子材料学分会主办，在上海世博展览馆举办“2011中国国际覆铜板及制造技术展览会（CCL）”，分享2010上海世博会带来的巨大市场，我们将以“突出品牌、开拓创新、注重实效，强化服务”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展企业提供“高水准，高品位，高质量”的展示交流舞台，打造集覆铜板行业最具规模，最有价值和最具权威的盛会。

中国覆铜板行业发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！

展会日程：

布 展： 2011年11月19-20日（9:00-17:00）

开 幕： 2011年11月21日（9:30）

展 出： 2011年11月21-23日（9:00-17:00）

撤 展： 2011年11月23日（17:00）

观众组织：

1．重点邀请计算机、通讯、数字电路、家电、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品、照明、LED、军工等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购；

2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会；

3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中；

4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；

5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。

【如果您是以下产品的供应商，请尽快预定展位】

一、覆铜板产品类：有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板：金属基（芯）覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；

二、覆铜板原材料类：酚醛树脂，环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPE或PPO）、聚酯树脂（PET）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PRFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等；电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；

三、铜箔：电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；

四、覆铜板制造设备：测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂（浸渍）式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；