羿龙2_在线百科全书查询
羿龙2
羿龙2（Phenom II）是AMD45纳米制程多内核处理器的一个家族，是原Phenom处理器的后继者。Phenom II的Socket AM2+版本于2008年12月推出。而支持DDR3存储器的Socket AM3版本则于2009年2月9日推出，分3内核和4内核形号。 双处理器系统需要Socket F+接口用于Quad FX 平台。 此外，Phenom II是AMD的Dragon平台的构成部分。平台包括AMD 700 系列芯片组和Radeon HD 4800系列显卡。
基本信息
制造日期 2008年12月
厂商 GlobalFoundries
处理器速度 2.5 GHz到3.4 GHz
前端总线速度 1800 MHz到2000 MHz
制程
(MOSFET通道长度) 45nm
指令集架构: x86-64
微架构: AMD K10
插座 Socket AM2+ Socket AM3
内核 Deneb Heka Callisto
特点
Phenom II的L3高速缓存的容量是上一代的三倍，由Phenom的2MB提升至6MB， 此改进令到处理器在标准检查程序中的成绩提升了30%。 另一个改变是Cool ''n Quiet技术是同时间应用在整个处理器上，而不是上一代Phenom般，是应用在个别内核上。这一个转变是针对着Windows Vista而来。由于Vista对于程序线程的错误管理，只支持单线程的程序会运行在频率只有半速的内核上。
通过主板的BIOS升级，Socket AM3版本的Phenom II是可以向后兼容Socket AM2+。Phenom II的针脚兼容性，使到AM3的存储器控制器可以支持DDR2和DDR3存储器(最高支持DDR3-1333)，现有的AM2+主板用户可以直接升级使用Phenom II处理器，而无需更换主板和存储器。但是，与原Phenom管理DDR2-1066存储器的方法相似，现时的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一个通道存储器只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否则，存储器会降频至DDR3-1066运行。 AMD称这是BIOS的问题，而不是处理器内的存储器控制器的问题。这个问题可以通过升级BIOS来修正。由于Phenom II的存储器控制器是支持双规格，所以主板制造商和用家可以将DDR2用于AM3处理器上，从而降低组机的成本。而Intel的Core i7，就只可以使DDR3。
从AM3版本的Phenom II开始，基于同一款芯片的三个产品系列会同时发售。第一个系列是旗舰级，代表着拥有最佳性能。另外两个系列是通过屏蔽内核的某些组件而达成。在制造处理器的时候，不免会有瑕疵。通过屏蔽内核的瑕疵的，就可以制造另一较低端形号的产品。
在2010年04月26日开始正式出售Phenom II x6 处理器，以平价方式对抗对手i5及i7既产品。
1000T系列：旗舰产品，本地六核和高达9MB的高速缓存。 900T系列：通过屏蔽2个内核使之只有4个内核(市场上称为"X4"，与"X6"之对比)，和L3高速缓存。 900系列：拥有所有内核和L3高速缓存。 800系列：屏蔽了2MB高速缓存，内核只拥有4MB的L3高速缓存。但内核数量没有改变，维持4个。 700系列：通过屏蔽1个内核使之只有3个内核(市场上称为"X3"，与"X4"之对比)，但是L3高速缓存仍然维持6MB。 500系列：通过屏蔽2个内核使之只有2个内核(市场上称为"X2"，与"X3"或"X4"之对比)，但是L3高速缓存仍然维持6MB。
超频
Phenom II是第一个AMD的处理器系列修正了"cold bug"问题。"cold bug"是一个物理现象，当温度低于某个程度时，处理器会停止运作。这样会令到使用干冰或者液氮等"极端"冷却方法失效。如果"cold bug"的影响能够减低，此处理器可以超频至更高程度。
内核
Thuban (45nm SOI配合湿浸式微影技术及自动超频技术)
6个AMD K10内核 L1 高速缓存: 每一个内核64 kB+ 64 kB (data+ instructions) L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool''n''Quiet，NX bit， AMD-VSocket AM2+， Socket AM3，HyperTransport频率从1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次发布 2010年04月26日 内核频率: 2600至3200 MHz 型号: Phenom II X6 1035T to 1090TDeneb (45nm SOI配合湿浸式微影技术)
4个AMD K10内核 L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions) L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool''n''Quiet，NX bit， AMD-V Socket AM2+， Socket AM3，HyperTransport频率从1800至2000 MHz Power consumption (TDP): 65(905e),95,125或140 Watt 第一次发布 2009年1月8日 (C2步进) 2009年11月31日 (C3步进) (AMD Phenom II x4 925 to 965) 内核频率: 2500至3400 MHz 型号: Phenom II X4 805 to 965 Heka (45nm SOI配合湿浸式微影技术)
3个AMD K10内核，通过屏蔽原4内核的其中一个而取得。 L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions) L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool''n''Quiet，NX bit， AMD-V Socket AM3，HyperTransport频率2000 MHz Power consumption (TDP): 95 Watt 第一次发布 2009年2月9日 (C2步进) 内核频率: 2600至2800 MHz 型号: Phenom II X3 710 to 720 Callisto (45nm SOI配合湿浸式微影技术)
2个AMD K10内核，通过屏蔽原4内核的其中2个而取得。 L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions) L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool''n''Quiet，NX bit， AMD-V Socket AM3，HyperTransport频率2000 MHz Power consumption (TDP): 80 Watt 第一次发布 2009年6月1日 (C2步进) 内核频率: 3000至3200 MHz 型号: Phenom II X2 545 to 555
