铝基板

常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

铝基板

特点(LED晶粒基板)

铝基板用途

散热知识

铝基板制作工艺流程(一、 开料 二、 钻孔 三、 干/湿膜成像 四、酸性/碱性蚀刻 五、丝印阻焊、字符 六、V-CUT，锣板 七、测试，OSP 八、FQC，FQA，包装，出货)

铝基板生产能力

铝基板测试项目

铝基板储存条件

铝基板工作原理

铝基板型号

铝基板分类

铝基板

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，目前在行业中以铝基板为主。

特点

采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

铝基板用途

铝基板用途：功率混合IC（HIC）。

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

散热知识

铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

铝基板制作工艺流程

一、 开料

1、 开料的流程领料——剪切

2、 开料的目的

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、 开料注意事项

① 开料首件核对首件尺寸

② 注意铝面刮花和铜面刮花

③ 注意板边分层和披锋

二、 钻孔

1、 钻孔的流程

打销钉——钻孔——检板

2、 钻孔的目的

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、 钻孔的注意事项

① 核对钻孔的数量、空的大小

② 避免板料的刮花

③ 检查铝面的披锋，孔位偏差

④ 及时检查和更换钻咀

⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔

二钻：阻焊后单元内工具孔

三、 干/湿膜成像

1、 干/湿膜成像流程

磨板——贴膜——曝光——显影

2、 干/湿膜成像目的

在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、 干/湿膜成像注意事项

① 检查显影后线路是否有开路

② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生

③ 注意板面擦花造成的线路不良

④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良

⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程

蚀刻——退膜——烘干——检板

2、 酸性/碱性蚀刻目的

将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分

3、 酸性/碱性蚀刻注意事项

① 注意蚀刻不净，蚀刻过度

② 注意线宽和线细

③ 铜面不允许有氧化，刮花现象

④ 退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、 丝印阻焊、字符流程

丝印——预烤——曝光——显影——字符

2、 丝印阻焊、字符的目的

① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路

② 字符：起到标示作用

3、 丝印阻焊、字符的注意事项

① 要检查板面是否存在垃圾或异物

② 检查网板的清洁度③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡

④ 注意丝印的厚度和均匀度

⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度

⑥ 显影时油墨面向下放置

六、V-CUT，锣板

1、 V-CUT，锣板的流程

V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋

2、 V-CUT，锣板的目的

① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

② 锣板：将线路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，锣板的注意事项

① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺

② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀

③ 最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试，OSP

1、 测试，OSP流程

线路测试——耐电压测试——OSP

2、 测试，OSP的目的

① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作

② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境

③ OSP：让线路能更好的进行锡焊

3、 测试，OSP的注意事项

① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品

② 做完OSP后的摆放

③ 避免线路的损伤

八、FQC，FQA，包装，出货

1、流程

FQC——FQA——包装——出货

2、目的

① FQC对产品进行全检确认

② FQA抽检核实

③ 按要求包装出货给客户

3、注意

① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分

② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实

③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损

铝基板生产能力

最大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch

板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm

最小线宽 Min.Line Width 0.10mm

最小间距 Min.Space 0.10mm

最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm

孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm

金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance 0.05mm

非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance 0.05mm

孔位公差 Hole Position Deviation 0.076mm

外形尺寸公差 Outline Tolerance 0.1mm

开槽 V-cut 30/45/60

最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil

PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω 5Ω

>50Ω 10%

阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil

阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil

绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal

抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm

阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H

热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second

通断测试电压 E-test Voltage 50-250V

介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0

体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

铝基板测试项目

Item 实验条件

Conditions 典型值

Typical Value 厚度

Thickness性能参数

剥离强度

Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150

耐焊锡性

Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡

No delamination and no bubble 50-150

绝缘击穿电压

Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75

热阻

Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142

熟阻抗

Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142

导热系数

Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150

表面电阻

Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150

体积电阻

Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150

介电常数

Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150

介电损耗

Dk 1MH ≦0.05 50-150

耐燃性

Flammability UL94 VO PASS 50-150

CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150

以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。

结构

绝缘层厚：75 um% 导体厚：35um10%

金属板厚：1.0mm0.1mm

铝基板储存条件

铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。

铝基板工作原理

功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热与传统的 FR－4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

铝基板型号

铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：①1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。②5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。另外在常规工业中应用也较为广泛。其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。③6000系列 代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。6061的一般特点：优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。6061铝的典型用途：飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头等方面。从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑，目前铝基板一般常用5000系铝材中的5052合金铝板。

铝基板分类

铝基板按照工艺可分为：喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等；按照用途可分为：路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。