基于聚芯SoC的嵌入式系统设计

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出版社: 北京邮电大学出版社; 第1版 (2006年10月1日)

平装: 268页

开本: 16开

ISBN: 7563513264

条形码: 9787563513260

尺寸: 26.1 x 18.5 x 1.3 cm

重量: 431 g

作者简介

张志敏，男，研究员，博士生导师，现任中科院计算技术研究所微处理器中心副主任。主要科研成果有：航天部科技进步1、3等奖各1项(阶段)；国防科工委科技进步2等奖1项；中国科学院杰出科技成就奖1项；同时拥有一系列SoC专利技术。

内容简介

本书主要阐述“聚芯SoC”的组成原理及其嵌入式应用开发（包括开发工具和系统软件），从计算机系统结构角度深入浅出地陈述了基于龙芯CPU核的拥有完全自主知识产权的高端通用化“聚芯SoC”特点，全书按“聚芯SoC” 的结构与原理、嵌入式系统常见外围设备与硬件设计、嵌入式系统的开发工具与软件开发等三部分展开，共分13个章节，揭示了高档SoC芯片的工作机理，使广大高校师生、工程技术人员能够透彻理解片上集成系统知识。通过 “聚芯SoC”的介绍，读者能充分掌握和加强巩固计算机组成原理的专业知识，本书可以作为高等院校计算机、电子等专业的辅助教材或硬件实验室参考书。本书不仅深刻剖析了S0c芯片的设计方法学，而且给出了计算机系统超微小型化的技术途径，让更多的人了解SOC芯片特点及其嵌入式应用示范开发，使国产高档SoC芯片更广泛地应用于数字电视、汽车电子、武器型号、手持终端、视频监控、身份识别、电子导航、工控/数控、医疗器械、瘦客端等领域，为信息产业低成本化和国防装备现代化发挥巨大作用。

目录

第一部分 聚芯SOC的结构与原理

第1章 概述

1.1SoC发展综述

1.2聚芯SoC的研制历程

1.3聚芯SoC的特点

1.4聚芯SoC的应用范围

第2章 聚芯SoC总体结构

2.1组成原理

2.2总线架构L*BUS

2.2.1AXB总线

2.2.20EB总线

2.2.3DCB总线

2.2.4L*BUS特点

2.3存储组织

2.3.1存储空间分类

2.3.2DCB配置空间分配

2.4龙芯CPU核

2.4.1存储管理

2.4.2浮点部件

2.4.3媒体处理

2.5关键技术与创新

2.6主要技术指标

第3章 聚芯SoC系统控制

3.1系统时钟控制

3.2系统初始配置

3.3日历/定时/看门狗控制

3.3.1RTC/日历模块

3.3.2看门狗(Watch Dog)

3.4 DMA控制器

3.5GPIO控制器

3.6中断控制

3.7功耗管理

3.7.1IP核(模块)级低功耗管理

3.7.2动态变频低功耗管理

3.7.3动态功耗管理策略

3.8电源管理

第4章 聚芯SoC片内驻留设备

4.1I2C接口

4.1.1 I2C总线简介

4.1.2聚芯SoC中I2C总线的实现

4.2USB控制器

4.2.1USB控制器工作原理

4.2.2聚芯SoC USB OHCI主机控制器的各模块功能介绍

4.3UART

4.3.1串行通信协议

4.3.2串行通信的物理标准

4.3.3 UARTl6550的IP设计

4.3.4串口使用说明

4.4LCD液晶显示

4.4.1LCD的工作原理与特点

4.4.2聚芯SoC LCD控制器

4.5外部DMA

4.5.1DMA工作原理

4.5.2聚芯SoC外部DMA工作特点

4.6键盘/鼠标接口

4.6.1 PS/2接口控制器

4.6.2 PS/2帧结构

4.6.3 PS/2通信时序

4.6.4电气接口

4.7AC’97接口

4.7.1AC’97接口概述

4.7.2AC’97控制器的寄存器

4.7.3AC’97控制器主要工作原理

4.7.4AC’97控制器整体结构

4.8并行口/打印口

4.8.1并行端口原理

4.8.2聚芯并口打印机特点

第5章 聚芯SOC片上扩展设备

5.1SDRAM接口

5.1.1动态随机存储器(DRAM)

5.1.2聚芯SoC的存储子系统的内部结构

5.2PCI 2.2接口

5.2.1PCI 2.2简介

5.2.2聚芯SoC的PCI 2.2接口

5.3Local Bus接口

第6章 指令集简介

6.1龙芯指令集

6.2媒体指令集

6.2.1聚芯SoC支持的多媒体指令

6.2.2聚芯SoC支持的Parallel指令

6.2.3聚芯SoC多媒体指令操作

第7章 封装与电气特性

7.1IC封装简介

7.1.1封装技术发展趋势

7.1.2封装的分类

7.1.3封装类型和特性

7.2聚芯SoC的封装

7.2.1封装参数

7.2.2信号说明

7.3I/O PIN特性

7.3.1LVTTL

7.3.2PCIX、PCI33、PCI66

7.3.3HSTL

7.3.4SSTL

7.4聚芯SoC—1000B的电气特性

7.4.1芯片的最大工作范围

7.4.2聚芯SoC—1000B的DC参数

7.4.3聚芯SoC—1000B的AC参数

第二部分 嵌入式系统常见外围设备与硬件设计

第8章 聚芯SoC存储设计

8.1存储组织结构

8.1.1系统总体地址分配

8.1.2OEB设备地址分配

8.1.3I_K3B总线地址分配

8.2SDRAM接口设计

8.2.1DIMM条规范

8.2.2聚芯SoC SDRAM控制器特点

8.2.3聚芯SoC端SDRAM接口信号

8.2.4DIMM条接口信号

8.3FLASH/SRAM设计

8.3.18/16位NOR FLASH的扩展方法

8.3.2NAND FLASH的扩展方法

8.3.3SRAM的扩展方法

第9章 聚芯SoC设备驱动设计

9.1异步串口的互联设计

9.2键盘鼠标的接口设计

9.3并口/打印机接口设计

9.4AC’97接口设计

9.5USB接口设计

9.6LCD TFT/STN接口设计

9.7GPIO应用设计

第10章 聚芯SoC I/O设备扩展设计

10.1Local Bus接口扩展

10.1.1DOC2000扩展

10.1.2CF+卡接口扩展

10.1.3IDE接口扩展

10.2PCI扩展设计

10.3USB扩展设计

第三部分 嵌入式系统的开发工具与软件开发

第11章 聚芯soC开发评估板

11.1板卡介绍

11.2聚芯SoC BIOS介绍

11.2.1开发目标和环境工具

11.2.2系统初始化

11.3 EJTAG在线调试

第12章 聚芯SoC多操作系统支持

12.1Linux操作系统支持

12.1.1认识Linux内核源代码

12.1.2Linux启动过程

12.1.3Linux内核配置系统

12.1.4实例

12.2VxWorks操作系统支持

12.2.1VxWorks操作系统简介

12.2.2Tornado II集成开发环境

12.2.3Vxworks对于SoC芯片的支持

12.2.4开发VxWorks应用程序

12.3Windows CE

12.3.1嵌入式操作系统Windows CE介绍

12.3.2Windows CE移植简介

12.4其他操作系统支持

12.4.1μc/os—Ⅱ

12.4.2μCos-Ⅱ

第13章 聚芯Sot2应用开发

13.1常用工具软件

13.2程序设计

13.2.1源程序的编译

13.2.2 Makefile的编写

13.2.3程序库的链接

13.3在线调试

13.4系统固化

13.4.1EPROM和FLASH系统固化

13.4.2DOC2000系统固化实例

参考文献