黄金导热膏

三浦科技有限公司

产品特性：

膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作

此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。

一般应用：

CPU、电源、内存模组、LED灯具

》自动化操作和丝网印刷

》高性能中央处理器及显卡处理器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》半导体块和散热器

导热硅脂的使用方法

1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。

2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

型 号 　 颜 色 　热传导率
(W/mk) 　热阻抗@50psi
(℃-in2/W)　热抗阻可靠性热
循环测试　工作温度范围
（℃）

SP5100　灰色　5.1　0.027　热阻抗不降低　-50~450

SP3300　灰色　3.3　0.052　热阻抗不降低　-50~450

SP2600　灰色　2.6　0.072　热阻抗不降低　-50~450

SP1800　白色　1.8　0.125　热阻抗不降低　-50~450

SP1500　白色　1.5　0.195　热阻抗不降低　-50~450三浦科技有限公司

经营范围：黄金导热膏，导热硅脂，散热硅脂，散热膏，相变化导热介面，导电导热，热传导间隙填充，导热膏，热传导绝缘材料， 热传导双面胶带