高粱苗枯病
中文学名:串珠镰孢
拉丁学名:Fusarium moniliforme Sheld.
界:真菌界
门:半知菌亚门
纲:丝孢纲
目:瘤座孢目
科:瘤座孢科
属:镰孢属
分布区域:中国
危害作物:高粱
为害部位:叶片
为害症状
高粱生长到4~5片叶子时即可发病。始于下部叶片,后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑,渐联合,致叶片从顶端逐渐枯死,种子根变褐、须根少而细。
形态特征
在PDA培养基上生长快,子座黄色至褐色,气生菌丝白色至淡粉红色,具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯,向两端渐尖削,顶端略钝,另一端较锐,具隔膜3~4个,3隔膜者大小22~39×2.5~3.5(μm)。小型分生孢子串球状,单胞,无色,长椭圆形或纺锤形,大小4~30×1.5~5(μm)。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fujikuroi(Saw.)Wr.称藤仓赤霉,属子囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃,致死温度54℃时6分钟,对阳光抗力强。
传播途径
以菌丝体和厚垣孢子在患部组织或遗落土中的病残体上越冬。翌年产生分生孢子,借雨水溅射传播,从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。
发病条件
病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵,昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水,田间郁闭高湿,或施用未充分腐熟的土杂肥,会加重发病。
防治方法
1、实行大面积轮作,收获后及时处理病残体,进行深翻把病残体翻入土壤深层,以减少初侵染源。采用高粱配方施肥技术,施足充分腐熟的有机肥。
2、因地制宜选用优良抗病品种。下种前用种衣剂加新高脂膜拌种,可驱避地下病虫,隔离病毒感染,不影响萌发吸胀功能,加强呼吸强度,提高种子发芽率。
3、在第三次中耕除草时追施硝酸铵等,做到后期不脱肥,增强抗病力。在孕穗期要喷施壮穗灵,可强化作物生理机能,增强植株对病害的免疫能力,提高授粉、灌浆质量,增加千粒重。
4、必要时采用药剂防治,要按照植保要求选用针对性药剂进行防治,并喷施新高脂膜提高防治效果。