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电子产品制造技术与检验_在线百科全书查询


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电子产品制造技术与检验




图书信息


书 名: 电子产品制造技术与检验作 者:王成安

出版社: 人民邮电出版社

出版时间: 2011年4月1日

ISBN: 9787115226990

开本: 16开

定价: 28.00元

内容简介


《电子产品制造技术与检验》按照电子产品生产的工艺顺序,依据电子行业职业技能鉴定规范,采取项目式形式编写,主要内容包括:常用电子元器件的识别与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备工艺、电子产品的安装工艺、印制电路板的制作工艺、电子元器件的焊接工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的包装工艺、电子产品的检验、电子产品制造工艺文件的识读。《电子产品制造技术与检验》可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业教材,也可作为广大电子技术爱好者的参考用书。

图书目录


项目1 常用电子元器件的识别与检测 1

1.1 常用电阻器的识别与检测 2

1.1.1 电阻器的类型 4

1.1.2 固定电阻器的主要参数 4

1.1.3 常用电位器的识别 9

1.1.4 电阻器和电位器的检测方法 11

1.2 常用电容器的识别与检测 14

1.2.1 电容器的类型 16

1.2.2 电容器的主要参数和标志方法 17

1.2.3 各种电容器的特点和选用原则 19

1.2.4 电容器的检测方法 22

1.3 电感器和变压器的识别与检测 25

1.3.1 电感器和变压器的类型与主要参数 26

1.3.2 电感器和变压器的检测方法 31

1.4 半导体二极管的识别与检测 35

1.4.1 国产半导体二极管器件型号命名法 36

1.4.2 半导体二极管的类型与用途 37

1.4.3 半导体二极管的检测 42

1.5 半导体三极管的识别与检测 46

1.5.1 国产半导体三极管型号命名法 47

1.5.2 半导体三极管的类型与检测方法 47

1.6 场效应管的识别与检测 51

1.7 集成电路的识别与检测 54

1.7.1 集成电路的类型和封装 55

1.7.2 常用数字集成电路 61

1.7.3 集成电路的检测 63

项目小结 66

课后练习 67

项目2 电子材料的选用 69

2.1 安装导线与绝缘材料 70

2.2 印制电路板与焊接材料 73

2.3 磁性材料与粘接材料 79

项目小结 84

课后练习 85

项目3 电子产品装配前的准备工艺 86

3.1 导线装配前的加工 87

3.1.1 绝缘导线装配前的加工 87

3.1.2 屏蔽导线安装前的加工 88

3.1.3 制作线扎 89

3.2 电子元器件装配前的加工 92

3.2.1 对电子元器件引线的成形要求 92

3.2.2 元器件引线的浸锡 94

项目小结 95

课后练习 95

项目4 电子产品的安装工艺 96

4.1 安装工具 97

4.1.1 紧固工具及紧固方法 97

4.1.2 紧固件种类与选用原则 97

4.2 安装方法 98

4.2.1 一般电子元件的安装方法 98

4.2.2 导线的安装方法 102

4.2.3 压接和绕接 103

4.2.4 整机安装方法 105

4.3 电子产品的表面安装工艺 105

4.3.1 表面安装元器件 105

4.3.2 表面安装的其他材料 112

4.3.3 表面安装设备与工艺 113

4.3.4 表面安装工艺的手工操作 115

项目小结 116

课后练习 116

项目5 印制电路板的制作工艺 117

5.1 印制电路板的种类与设计 118

5.1.1 印制电路板的种类 118

5.1.2 印制电路板的设计 119

5.1.3 印制电路板的具体设计过程及方法 125

5.2 印制电路板的制造与检验 128

5.2.1 印制电路板的制造方法 128

5.2.2 印制电路板的质量检验 129

5.2.3 印制电路板的手工制作方法 130

5.3 印制电路板的计算机辅助设计 131

5.3.1 计算机辅助设计印制电路板软件介绍 131

5.3.2 CAD与EDA 134

5.4 最新印制电路板制作工艺 135

5.4.1 多层印制电路板 135

5.4.2 特殊印制电路板 136

项目小结 138

课后练习 138

项目6 电子元器件的焊接工艺 139

6.1 手工锡焊 140

6.1.1 手工锡焊工具 140

6.1.2 手工锡焊方法 142

6.1.3 手工锡焊的操作技巧 143

6.1.4 具体焊件的锡焊技巧 144

6.2 手工拆焊 147

6.2.1 手工拆焊的原则与工具 147

6.2.2 具体元件的拆焊操作技巧 148

6.3 工厂锡焊 149

6.3.1 工厂锡焊设备 149

6.3.2 工厂锡焊工艺 150

项目小结 152

课后练习 153

项目7 电子产品的调试工艺 154

7.1 电子产品的调试设备与调试内容 155

7.1.1 电子产品的调试设备配置 155

7.1.2 电子产品的调试内容 155

7.2 电子产品的调试类型 156

7.2.1 电子产品样机的调试 157

7.2.2 电子产品批量生产的调试 158

7.3 电子产品的测试方法 160

7.3.1 观察法 160

7.3.2 电阻法 161

7.3.3 电压法 161

7.3.4 替代法 161

7.4 电子产品的调整内容与实例 162

7.4.1 电路静态工作点的调整 162

7.4.2 电路动态特性的调整 163

7.4.3 超外差式收音机的调试 164

项目小结 169

课后练习 170

项目8 电子产品的包装工艺 171

8.1 电子产品的包装要求和包装材料 172

8.1.1 电子产品的包装要求 172

8.1.2 电子产品的包装材料 172

8.2 彩色电视机整机包装实例 173

项目小结 174

课后练习 174

项目9 电子产品制造工艺文件的识读 175

9.1 电子产品制造工艺文件的种类和内容 175

9.2 实际电子产品工艺文件的编写与识读 184

项目小结 189

课后练习 190

项目10 电子产品的检验 191

10.1 电子产品检验概述 192

10.1.1 电子产品检验的目的和方法 192

10.1.2 电子整机产品的检验项目 192

10.1.3 电子产品的样品试验 194

10.2 电子产品质量检验的发展 196

10.2.1 标准化质量检验工作是产品质量检验的基础和支柱 197

10.2.2 质量管理体系和ISO9000标准简介 200

10.3 电子产品检验实例分析 201

10.3.1 电子产品检验的类型 202

10.3.2 电子产品检验的实际内容 202

10.3.3 电子产品检验的工艺规范 203

10.4 电子产品检验工艺文件 207

10.4.1 检验手册的内容 207

10.4.2 电子产品检验质量记录 208

10.4.3 电子产品检验质量记录 210

10.5 电子整机产品的检验和实验 216

10.5.1 电子整机产品的检验项目 216

10.5.2 电子整机产品的检验时间 217

10.5.3 电子整机产品的样品试验 218

10.5.4 电子整机产品检验的测试工装 220

10.5.5 电子整机产品交收检验规范 220

项目小结 221

课后练习 221

参考文献 222