超大规模集成电路
1 集成度高的电路
英文名称:A circuit containing one hundred thousand to one million electronic units on a chip.
简称“vlsi电路”。指几毫米见方的硅片上集成上万至百万晶体管、线宽在1微米以下的集成电路。由于晶体管与连线一次完成,故制作几个至上百万晶体管的工时和费用是等同的。大量生产时,硬件费用几乎可不计,而取决于设计费用。国际上硅片面积已增至厘米见方,管数达十亿个而线宽为0至1微米。
超大规模集成电路:VLSI (Very Large Scale Integration)
通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。
2 岩田著图书
书 名: 超大规模集成电路
作 者:(日)岩田
出版社: 科学出版社
出版时间: 2008年01月
ISBN: 9787030202789
开本: 16开
定价: 42.00 元
^内容简介
本书共分为上下两篇,上篇为基础设计篇,主要介绍VLSI的特征及作用、VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、模拟VLSI、VLSI的设计法与构成法、VLSI的实验等;下篇为制造工艺篇,主要介绍集成工艺、平板印刷、刻蚀、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积、电极与配线等。
本书内容丰富,条理清晰,实用性强,既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用,也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、研究生及教师的参考书。
^图书目录
上篇基础与设计
第1章VLSI的特征及任务
第2章VLSI的器件
第3章逻辑电路
第4章逻辑VLSI
第5章半导体存储器
第6章模拟VLSI
第7章无线通信电路
第8章VLSI的设计方法及构成方法
第9章VLSI的测试
下篇制造工艺
第10章LSI的制造工艺及其课题
第11章集成化工艺
第12章平版印刷术
第13章腐蚀
第14章氧化
第15章掺杂
第16章淀积绝缘膜
第17章电极和布线
第18章后工序——封装
引用参考文献