北京市高等教育精品教材立项项目_在线百科全书查询
北京市高等教育精品教材立项项目
图书信息
出版社: 科学出版社有限责任公司; 第1版 (2011年8月19日)
外文书名:Electronic Packaging Technology and Materials（Reading Materials for Bilingual
平装: 362页
开本: 16
ISBN: 9787030314857
条形码: 9787030314857
商品尺寸: 25.6 x 18.6 x 2 cm
商品重量: 739 g
ASIN: B005LU32WW
内容简介
郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节，并配以中文译文编写而成。主要内容包括：电子产品制造简介，硅晶片的制造，集成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料，印制电路板，材料性能表征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度、广度的扩展。同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
