半导体制造工艺基础_在线百科全书查询
半导体制造工艺基础
图书信息
书 名: 半导体制造工艺基础
作 者：(美国)施敏 译者:陈军宁 孟坚
出版社： 安徽大学出版社
出版时间： 2007年04月
ISBN: 9787811102925
开本： 16开
定价: 23.00 元
内容简介
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，《半导体制造工艺基础》也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。
《半导体制造工艺基础》的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。《半导体制造工艺基础》最后三章集中讨论制版和综合。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题，包括电学测试、封装、工艺控制和成品率。第十一章探讨了半导体工业所面临的挑战，并展望了其未来的发展前景。
图书目录
第1章 引言
第2章 晶体生长
第3章 硅的氧化
第4章 光刻
第5章 刻蚀
第6章 扩散
第7章 离子注入
第8章 薄膜淀积
第9章 工艺集成
第10章 集成电路制造
第11章 未来趋势和挑战
附录
索引
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